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  • 小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖

    中国广州，2018年10月10日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。 作为全球Arm生态系统领域中规模最大的行业峰会，Arm TechCon 2018将于10月16日至18日在圣何塞会展中心举行。Arm TechCon技术创新奖旨在嘉奖基于Arm的能够衍生新应用并激发创新系统设

    半导体

    未知 . 2018-10-12 505

  • 《给555定时器的颂歌》

    如果你是电子工程师，应该有一些特别让你“刻骨铭心”的数字，例如4004 (世界上第一款商用微处理器芯片)和8051 (就算不是第一款、也肯定是早期最受欢迎的微控制器之一)。 当然还有一个让我们所有人都恋恋不忘的数字──那就是555。这是美商Signetics定时器IC采用的型号数字；该款IC是由Hans R. Camenzind在1971年设计并于1972年上市，内含25个晶体管、两个二极管和15

    微处理器

    未知 . 2018-10-11 3 2070

  • 基于SAMA5D2 MPU的系统模块的作用介绍

    　　设计用于运行Linux® 操作系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR存储器和以太网物理层（PHY）高速接口的信号完整性，同时还要满足电磁兼容性（EMC）标准的要求。为了让此类设计变得更加简单，Microchip Technology Inc. （美国微芯科技公司）开发了一种新的基于SAMA5D2 MP

    电源

    未知 . 2018-07-27 625

  • 光学微处理器技术获新突破，可自主生产硅纳米线，从而进一步开发相应电子元件

    光学微处理器有朝一日可提供光速般的计算能力，而新研究表明，我们可以生产硅纳米线，从而选择性地透射不同颜色的光。在进一步开发后，即可在具有全光学互联的纳米级工艺节点处，构建封装相应的电子元件。许多科技爱好者们都知道，与传统的铜缆相比，光缆可以提供更高的带宽和速度。光速被认为是任何类型运动的理论速度极限。 此前，研究人员已经尝试过在微处理器上使用光学互联，但从未找到适合大规模生产的解决方案。好消息是，

    微处理器

    网络整理 . 2018-07-20 465

  • 高达600MHz主频的Cortex-M7 MCU

    一颗强力的大脑是系统的灵魂，i.MX RT系列高实时微处理器，集成Cortex-M7内核，最高600MHz主频，丰富的外设，极高的安全性，极具竞争力的价格，必将成为你产品的“核芯”竞争力。 没有三板斧，怎敢揽这瓷器活。i.MX RT系列跨界处理器，基于ARM Cortex-M7内核，最高600MHz主频，可提供3015 CoreMark®/1284 DMIPS (> 2 DMIPS/MHz)，得益

    微处理器

    未知 . 2018-03-17 610

  • AMD推全新处理器产品，重新定义高性能计算

    AMD延续Ryzen处理器与Radeon绘图技术于2017年在全球掀起的热潮，1月8日于2018年CES国际消费电子展开幕前在拉斯维加斯举办活动，揭露全新与新一代高效能运算与绘图产品之推出计划。   除了宣布首款内建Radeon Vega显示核心的桌上型Ryzen处理器外，AMD还揭露全系列Ryzen行动APU，包括全新Ryzen PRO与Ryzen 3型号产品，并首度公开预计于4月上市、采用12

    芯片设计

    来源: CTIMES . 2018-01-09 470

  • 联发科对高端处理器不死心，再谋新品挑战高通

      北京时间1月3日晚间消息，台湾地区《电子时报》(DigiTimes)网站今日援引行业人士的消息称，联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场，从而再次向高通发起挑战。报道称，为了迎接5G时代的到来，联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场，再次推出Helio X旗舰智能手机芯片组。而今年上半年，联发科仍将以Helio P系列中端产品为主。   这些行业人士称，联发科至少已经研发出三款

    芯片设计

    来源: 官方微信 . 2018-01-04 455

  • 这将是英特尔提升FPGA带宽的秘密武器！

      英特尔的“嵌入式多芯片互连桥接”（EMIB）技术，或许是本年度芯片设计领域的一大趣事。其使得英特尔可以在同一片基板上连接不同的异构部件（heterogeneous dice），同时又不至于太占地方。今天，英特尔披露了有关如何通过 EMIB 帮助全新 Stratix 10 MX FPGA（现场可编程逻辑门阵列）家族芯片实现带宽大涨的部分细节。     在板载二代高带宽内存（HBM 2）、以及尚未

    芯片设计

    来源: Cnbeta . 2017-12-20 460

  • 台湾经济部反对处罚高通：折射出高通的影响力

    针对台湾公平会早前对高通高额罚款的声明，台湾经济部昨（17）日发新闻稿表示，对公平会对高通裁罚234亿元案深感忧虑；高通去年在台下单1,557亿元，今年可带动网通产业产值4,324亿元，这次裁决未衡量对整体产业贡献及未来合作商机，恐影响外商在台投资。   政院高层说，公平会正式裁决书尚未出来，也有公平会委员有不同意见，也许未来可作为高通提起行政诉讼的依据。针对两部会不同调，行政院高层表示，公平会是

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2017-10-19 390

  • 高通已经掌握了下一代手机的关键技术？

    进入今年下半年，似乎所有手机厂商都在追逐全面屏手机，这就给手机设计商带来了指纹识别的“革命”问题。传统的指纹识别模块因为要在前面屏占领太大的空间，就逐渐开始被淘汰。于是包括苹果、三星等厂商都在探讨下一代的指纹识别技术——屏下指纹识别。产业界在这方面有两个相对较好的解决方案：一个是光学指纹识别，另一个就超声波指纹识别。   但从最近发布的三星Galaxy Note 8和苹果iPhone X的现状看来

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2017-10-19 360

  • 这颗芯片将会是联发科的救世主？

    根据法人最新提出的研究报告指出，IC 设计大厂联发科2017 年底即将推出的P40 芯片具有较佳的成本结构与具备竞争优势的产品规格，加上竞争对手高通（Qualcomm）的骁龙660 Lite 芯片因有较高成本结构，无法利用价格战对付联发科的P40 芯片，预计联发科的手机处理器毛利率将自2018 年第2 季复苏到公司平均水准，也成为联发科2018 年的转机题材。     根据报告，即将推出的P40

    芯片设计

    来源: technews . 2017-10-19 405

  • 高通在台湾被罚51亿

    美国芯片大厂高通具有显著的市场影响力，却滥用独占地位，公平会昨（11）日指出，此案违法期间长达七年之久，且牵涉台湾逾20家事业，属情节重大案件，决议祭出史上最高罚款234亿元。   高通昨天对此并未回应，昨日早盘股价上涨0.3%，每股约54美元。头号竞争对手联发科则表示，因仍不清楚公平会判决的细节暂时也无法回应。   美商高通（Qualcomm Incorporated）是全球指标的芯片制造商，于

    芯片设计

    来源: 经济日报 . 2017-10-19 405

  • 复盘MIPS，为什么成不了另一个ARM

    半导体行业观察：日前，一则Imagination将要分拆出售的消息搅动了整个电子圈。大家除了对这个移动GPU巨头因为“苹果的弃用”而被迫选择出售感到无奈以外，还对MIPS的再度出售感到惋惜。   作为知名的精简指令集计算（RISC）的推行者，MIPS的成立甚至比竞争对手ARM还早六年，但眼看现在ARM在多个领域应用中如鱼得水，市值也一再攀高。与之对比，MIPS的落寞就让人有点费解，同样的，甚至面世

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2017-10-19 410

  • 功成名就的高通在质疑声中该如何度过难关？

    在上篇的报道中，我们通过对高通创始人艾文·雅各布博士的采访，还原了高通的发展历程。根据雅各布博士的观点，高通的成功来自于“坚持自己的信念，克服困难前进”。在与雅各布博士与高通其他高管与负责人的深入交流中，我们发现，这个坚持更多是精神层面的动力，高通成功的核心来自于持之以恒的创新行动。（附：芯片巨头高通的成长史丨艾文雅各布亲述）   从坚持CDMA，到开拓专利授权模式；从单一的SoC芯片到移动平台；

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2017-10-09 400

  • 华为公布麒麟970芯片规格 将搭载于旗舰手机Mate 10

    华为新旗舰手机Mate 10与Mate 10 Pro的发表日期已确定为10月中旬，这两款手机将搭载全球首颗搭载独立神经网路处理单元(NPU)的麒麟970芯片，利用人工智能增强用户体验，并采用全新的显示技术。   根据AnandTech报导，华为将以渐进方式发展AI技术，初始步骤为透过物体识别协助设定最佳相机拍摄场景，AI可以加速这个流程并节省功耗。华为表示，开发AI硬件最大的问题不在于硬件本身，而

    芯片设计

    来源: DIGITIMES . 2017-09-18 375

  • 高通收购恩智浦面临的内外部难题

    高通(Qualcomm)早在2016年10月即与荷兰芯片大厂恩智浦(NXP)达成收购恩智浦的最终协议，原本高通预计在2017年底前可取得必要的政府监管机构审查批准、完成收购交易，但如今随着欧盟(EU)基于未提供资讯为理由，二度暂停审查高通收购恩智浦交易案，加上恩智浦股东之一的美国对冲基金Elliott Management不太愿意出售持有的恩智浦股份，导致这项收购交易距离正式完成如今看来似乎不确定

    芯片设计

    来源: DIGITIMES . 2017-09-18 405

  • 高端芯片不敌高通，联发科回归死守中低端

    联发科和高通基本垄断了全球手机处理器市场，联发科曾经不满足于自己的中低端优势，发布高端芯片向高通发起挑战，但是这一努力最终以失败告终。据媒体最新报道，联发科已经作出了战略调整，将停止高端手机处理器的开发，将资源和精力集中在自己还有一些优势的中端芯片领域。   在山寨功能手机时代，联发科依靠提供一揽子手机芯片解决方案一鸣惊人，随后逐步建立了在智能手机芯片市场的牢固位置，不过联发科一直是中低端手机芯片

    芯片设计

    来源: 腾讯科技 . 2017-09-16 385

  • 曝联发科已暂停Helio X系列处理器研发

    9月14日消息 据台媒digitimes报道，行业人士透露，联发科不可能在2018年推出使用更先进的10nm和7nm工艺技术制造的移动芯片，因为它已经将精力专注于中端智能手机市场。 据称，联发科已将其研发资源转移到专为中端设备设计的Helio P系列移动芯片，并将其高端Helio X系列的开发搁置。消息来源指出，联发科在发展先进节点解决方案方面的滞后可能是台湾IC设计业增长受到限制的警示。 联发科

    芯片设计

    来源: IT之家 . 2017-09-14 385

  • 联发科寻找潜力市场有成效 顺利拿下思科订单

    市场传出，联发科的定制化芯片（ASIC）团队告捷，已顺利自全球网通芯片龙头博通（Broadcom）手中抢下全球网通大厂思科（Cisco）的基地台设备订单，将于明年出货，成为ASIC产品线的重要里程碑。   联发科主力产品虽是智能手机芯片，但这几年也积极寻找其他有潜力的产品和市场。该公司营运长陈冠州去年底就曾宣布要跨入难度较高、毛利率表现佳的定制化芯片ASIC，果然在客户端就传出好消息。     市

    芯片设计

    来源: 联合新闻网 . 2017-09-14 415

  • 为了服务器市场，AMD孤注一掷

    AMD在大陆市场宣布重大合作协议，未来腾讯和京东商城，以及数据中心基础设施供应商联想(Lenovo)和中科曙光Sugon将使用AMD的Epyc数据中心CPU系列。   据The Motley Fool报导，AMD已经为Epyc系列建立一个连结原始设备制造商(OEM)和云服务提供商(CSP)的生态系统。宏碁、戴尔(Dell)、华硕、技嘉(Gigabyte)等企业已经承诺使用AMD新的芯片平台，AMD

    芯片设计

    来源: DIGITIMES . 2017-09-12 410

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