vivo 推出 6nm 自研影像芯片 V3
7 月 30 日消息，vivo 举行了 vivo 影像盛典特别活动，正式推出全新自研影像芯片 V3。 图片来源：vivo，下同 据介绍，V3 首次采用 6nm 制程工艺，能效较上代提升了 30%。全新设计的多并发 AI 感知-ISP 架构和第二代 FIT 互联系统，降低功耗并显著提升了算法效果；同时能够灵活切换算法的部署方式，做到 V 芯片和 SoC 的无缝衔接。 在 V
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芯闻路1号 . 2023-07-31 4 1235
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