萨科微宋仕强在华强大讲堂谈第三代半导体，碳化硅氮化镓市场潜力巨大！
华强大讲堂，由华强电子网举办，位于中国电子第一街的华强北电子市场一号楼六楼，是华强北电子人学习的课堂、交流的道场、进步提高的地方。这段时间，华强大讲堂邀请到了金航标kinghelm萨科微slkor总经理宋仕强先生，来华强北大讲堂为大家分享交流了《第三代半导体的现状和发展》，为华强北的电子人带来思想的盛宴，和第三代半导体的专业知识科普。宋仕强先生，是华强北大讲堂的金牌讲师，是华强北商业模式专家、
萨科微
萨科微 . 2022-12-22 1 2 2405
国家第三代半导体技术创新中心（山西）迈入实际运行阶段
“在国创中心建设的基础上，要将第三代半导体作为我省首批十大产业链之一，实现山西区域中心对技术链条及产业链条的带动作用。”10月11日，作为国家第三代半导体技术创新中心（山西）的牵头建设单位，中国电子科技集团第二研究所（以下简称“中国电科二所”）有关负责人介绍说，国家第三代半导体技术创新中心（山西）已迈入实际运行阶段，科研团队正围绕核心关键技术展开重点攻关，并取得了阶段性进展。 据介绍，国家
第三代半导体
芯闻路1号 . 2022-10-13 1390
第三代半导体布局提速 国产势力能否“换道超车”？
转自：中国经营网 本报记者 秦枭 北京报道 半导体材料目前已经发展至第三代，从传统Si（硅）功率器件IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、MOSFET（金氧半场效晶体管），到以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体。在这条赛道上，企业融资并购、厂商增资扩产、新玩家跑步入场、新项目不断涌现。与半导体市场整体“低迷”的现状不同，第三代半导体市场则焕发着别样生机。 近日，国家第
碳化硅
中国经营报 . 2022-10-08 1178
东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺
10月7日消息，韩国主要晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）正加快碳化硅功率半导体制造工艺开发，最早有望在明年启动8英寸工艺平台开发。 报道称，东部高科目前正同步推进碳化硅和氮化镓工艺研发，氮化镓的8英寸工艺开发已经铺开，计划在2-3年内完成，而碳化硅方面，该公司目前正开展6英寸工艺研发。 报道还透露，东部高科最早将于明年利用其生产基地闲置场地部署8英寸碳化硅功率半导体制造设备，相
东部高科
芯闻路1号 . 2022-10-07 1048
Wolfspeed将在美国新建碳化硅材料工厂
9月9日，美国电源芯片制造商Wolfspeed公司表示，随着需求的激增，其将在北卡罗来纳州查塔姆县建造一座价值数十亿美元的新工厂，以生产为电动汽车等提供动力的芯片原材料。 报道称，传统的电源管理芯片用硅制造，同时硅也被用于运行电脑和手机的微芯片，而Wolfspeed使用一种相对较新的碳化硅材料来制造芯片。Wolfspeed被认为是这项技术的引领者，并称其生产的碳化硅占全球总量60%以上。
碳化硅
芯闻路1号 . 2022-09-12 1017
中科院成功制备 8 英寸碳化硅晶体
5月6日消息，中科院物理研究所科研人员通过优化生长工艺，改善晶体结晶质量，成功制备单一 4H 晶型的 8 英寸碳化硅（SiC）晶体，并加工出厚度约 2mm 的 8 英寸 SiC 晶片。 早在2017 年，陈小龙研究员、博士生杨乃吉、李辉副研究员、王文军主任工程师等开始 8 英寸 SiC 晶体的研究，通过持续攻关，掌握了 8 英寸生长室温场分布和高温气相输运特点，以 6 英寸 SiC 为籽晶，设计了
碳化硅
芯闻路1号 . 2022-05-06 977
碳化硅将打开新能源车百亿市场空间
海通国际证券发布研究报告称，碳化硅为一种前途光明的第三代半导体材料。该行认为下游电力电子领域向高电压、高频等趋势迈进，碳化硅材料的特性决定了它将会逐步取代传统硅基，打开巨大的市场空间。由于碳化硅产业链涉及多个复杂技术环节，将会通过系列报告形式对其进行完整梳理。 第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮
碳化硅
芯闻路1号 . 2022-04-30 922
韩国将成立碳化硅产业联盟
4月11日消息，韩国将于14日正式推出其由国内半导体企业、大学、研究所等组成的“新一代晶体工程部”，以应对碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（GaO）等迅速增长的全球功率半导体市场。 据ETNews报道，“新一代晶体工程部”的目标是开发SiC为基础的韩国国产功率半导体生态系统，还将培育与碳化硅半导体相关的材料、零部件和设备企业的发展，并决定为应对碳化硅半导体市场的增长，组成联盟。 为了应对
韩国
芯闻路1号 . 2022-04-11 787
巨头抢滩第三代半导体
图：图虫 来源：21tech 作者：骆轶琪 编辑：张伟贤 延续了一年的第三代半导体发展热潮并未止息，多家功率半导体国际巨头竞相在公布2022财报前后宣布了新建工厂计划。 如Infineon（英飞凌）、STMicroelectronics（意法半导体）都表示将在全球不同国家建设碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）相关工厂。虽然在目前阶段来看，碳化硅的应用和技术发展相对成熟，但氮
半导体
21世纪经济报道 . 2022-02-25 852
如何充分发挥碳化硅耐高温的优势？
随着碳化硅(SiC)技术的发展，器件也在日趋成熟和商业化，其材料独特的耐高温性能正在加速推动结温从150℃走向175℃，有的公司称，现在已开始研发200℃结温的碳化硅器件。虽然碳化硅很耐高温，但是高温毕竟对器件的性能、故障率、寿命等都有很大的影响。带着这个问题记者采访了安森美(onsemi)汽车主驱功率模块产品线经理陆涛先生。安森美2021年11月刚刚完成了对碳化硅生产商GT Advanced
碳化硅
安森美 . 2022-01-28 1 1187
东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块，助力实现尺寸更小，效率更高的工业设备
中国上海，2022年1月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款全新碳化硅（SiC）MOSFET双模块---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”：前者额定电压为1200V，额定漏极电流为600A；后者额定电压为1700V，额定漏极电流为400A。作为东芝首批具有上述额定电压的产品，它们与之前发布的MG800FXF2YMS3共同组成了1200V、1
碳化硅
东芝电子 . 2022-01-27 1 2137
SiC领域又一强强联合！
1月 10日，法国半导体材料商 Soitec 宣布携手新加坡科技研究局 A*STAR下属的全球性研究机构微电子研究所IME共同开发用于电动车及高压电子产品的SiC。 根据合作协议，双方将充分利用Soitec的Smart Cut™等专有技术，结合IME的8英寸SiC试产线制备200mm SiC衬底。 Source：拍信网 据悉，IME建设的8英寸SiC试产线目的是在实现8英寸产品量产
合作
化合物半导体市场 . 2022-01-12 1397
露笑科技新增长晶炉数量，持续加码碳化硅领域
1月10日消息，露笑科技宣布，2022年1月15日前将有62台新长晶炉投入使用，2022年5月底前将完成另外112台长晶炉的安装调试，2022年6月底前将有224台长晶炉投入生产。 而在此前一周的调研中，露笑科技称，6英寸导电型碳化硅衬底下游终端应用场景包括新能源汽车、光伏逆变器。以新能源车为例，新能源车有13处零部件需要使用碳化硅器件。碳化硅基器件主要有肖特基二极管（SBD），金属氧化物
碳化硅
芯闻路1号 . 2022-01-10 1472
57亿定增获受理！晶盛机电抢占碳化硅市场
5 日 ，晶盛机电 57 亿 定增申请获深交所受理 。 据公告，晶盛机电收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。 据悉，晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元，拟募资规模57亿元。募资投向碳化硅衬底片生产基地项目、12英寸集成电
碳化硅
化合物半导体市场 . 2022-01-07 1352
纯电动汽车需求扩大，日企增产节能性能更高的碳化硅材料
近日，纯电动汽车需求扩大，很多企业都在瞄准这个市场。日本企业纷纷开始增产节能性能更高的新一代半导体，新一代半导体使用的材料有更换，不再是传统的硅材料。 据介绍，半导体基板的晶圆不使用以前占主流的硅，而是使用“碳化硅（SiC）”。碳化硅的结合力强，耐压性是硅的10倍。与硅相比，碳化硅即使施加高电压，也可以高效管理电力。 东芝2025年度之前将把生产规模扩大到2020年度的10倍，罗姆（R
碳化硅
芯闻路1号 . 2021-12-08 1392
露笑科技：预计明年6月碳化硅衬底片产能扩大到10万片
近日，据露笑科技披露投资者关系活动记录表显示，目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片，后续将根据市场订单情况继续进行扩产，预计到明年6月份之前，公司将年产能扩大到10万片。 据了解，目前碳化硅导电型衬底的供给主要集中在海外巨头，美国Wolfspeed、罗姆公司、二六公司占据绝大部分市场份额。国内近年才开始爆发，各级政策联动，扶持力度增强，市场不断有竞争者加入。 露笑科技认为，今年
露笑科技
芯闻路1号 . 2021-12-01 1195
日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术
11月30日消息，据外媒报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高半导体生产的成品率。该初创企业于2021年6月成立，计划2022年销售样品，2025年实现量产。 据介绍，采用SiC基板的半导体已在美国特斯拉部分主打纯电动汽车“Model 3”中负责马达控制等的逆变器
碳化硅
芯闻路1号 . 2021-11-30 1344
强强联手！碳化硅又一大合作
11月9日，高意（II-VI）宣布，已成为东莞天域半导体主要战略合作伙伴，为其提供用于电力电子的150毫米碳化硅（SiC）基片。 新企业和宽带电子技术业务部执行副总裁Sohail Khan表示，天域公司将立即受益于高意在美国和中国的150毫米SiC全球产能。 天域公司总经理李希光表示，天域与高意将共同提供高质量和可靠的供应链和未来200毫米的能力，这对支持电动汽车、可再生能源、智能电网
碳化硅
芯闻路1号 . 2021-11-10 954
- 1
- 2
- 3