| 政策速览

1.  武汉：武汉发布人工智能产业新政，其中提到，根据算力使用情况每年设立总额不低于1000万元的算力服务券，重点支持中小企业购买算力服务，对企业使用算力服务费用给予50%最高20万元补助，补助期限不超过三年。
 

2. 北京：海淀区发布《中关村科学城加快建设具有全球影响力人工智能产业高地的若干措施》和《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》，为从事集成电路设计业务的企业提供多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜）的补贴，单个企业补贴最高可达1500万，标志着超过10亿元的政策支持计划正式启动，旨在建设具有全球影响力的创新策源地和产业高地，打造世界级AI产业集群。
 

3. 上海：上海从降低税费成本等五个方面共发布21项举措。明确继续落实国家结构性减税降费政策，继续实施增值税留抵退税、先进制造业企业增值税加计抵减、集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除和增值税加计抵减、提高企业研发费用税前加计扣除比例等政策。
 

4. 欧盟：欧盟批准一项总额9.2亿欧元的国家援助计划，支持德国英飞凌科技公司在德国德累斯顿建设一家芯片制造工厂。欧盟委员会当天发表公报说，这项援助计划将加强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和技术自主性。 

| 市场动态

5. Omdia：2025-29 年， IT 服务的潜在市场规模将以 9.5% 的 CAGR 增长，到 2029 年达到 3.8 万亿美元。
 

6. 市场：DRAM价格正因需求疲软而下跌，消息称，DRAM三大制造商三星电子、SK海力士和美光有意把生产资源集中在DDR5与高带宽存储器（HBM），因而将在2025年内停产DDR3和DDR4。
 

7. TechInsights：2025年第一季度，市场上将首次推出D1c的一小部分产品，首先由SK海力士推出。D1c世代将在2026年和2027年占据主导地位，包括HBM4 DRAM应用。
 

8. SEMI：2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏。2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，为12266百万平方英寸，而同期硅晶圆销售额下降6.5%，至115亿美元。预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。
 

9. Canalys：2024 年第四季度，全球云基础设施服务支出同比增长 20%，达到 860 亿美元。2024 年全年，云支出同比增长 20%，从 2023 年的 2677 亿美元增至 2024 年的 3213 亿美元。
 

10. TechInsights：2024 年 Q4，全球折叠屏智能手机出货量为 380 万，同比下降 18%。报告称华为超越三星，成为市场领头羊，占据 31.2% 的市场份额，而三星跌至第二位，市场份额为 26.7%。

| 上游厂商动态 

11. Altera：银湖管理公司 (Silver Lake Management) 正在就收购英特尔公司可编程芯片部门 Altera 的多数股权进行独家谈判。
 

12. NXP：恩智浦与边缘AI新锐企业Kinara达成最终收购协议，交易金额为3.07亿美元，预计于2025年上半年完成。Kinara创新性NPU和AI软件将增强恩智浦领先的处理产品组合，推动工业与汽车边缘市场的智能系统解决方案发展。
 

13. Lam：美国半导体设备大厂泛林集团将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比（约合人民币84.12亿元），将其芯片制造设备供应链扩展到印度计划的一部分。。
 

14. ADI：ADI CEO Vincent Roche表示：“根据过去18个月所监测到的渠道库存水位下降、预订量逐步回升等信号，ADI已度过了半导体行业周期的最低谷，市场形势已转向对其有利。”
 

15. 韦尔股份：思比科集成电路设计（上海）有限公司近日成立，法定代表人为刘志碧，注册资本100万人民币，经营范围含集成电路设计。股东信息显示，该公司由韦尔股份（603501）旗下豪威科技（北京）股份有限公司全资持股。
 

16. 芯率智：芯率智能宣布完成数千万B轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，龙鼎投资、长沙国控资本及老股东常垒资本跟投。芯率智能聚焦于AI产品服务晶圆厂生产过程的工艺控制，构建了自有的行业大模型ChipSeek。该模型通过对各个机台和工艺节点的数据进行有效清洗分析，最终得到准确的良率分析诊断结果，支持产线改进工艺、提升良率。
 

17. 三星：三星电子的4nm先进制程良率已升至接近80%（未指定芯片尺寸），并在近期陆续获得了来自中国企业的ASIC代工订单。
 

18. AMD：消息称AMD考虑向三星电子下达未来EPYC霄龙服务器处理器的IOD芯片订单，具体制程为4nm，不过双方尚未签署量产供应合同。
 

19. 台积电：台积电董事长兼总裁魏哲家等高阶主管在美国亚利桑那州召开特别会议，表示正考虑在美国规划先进封装厂。台积电亚利桑那州第三厂将在今年动工。
 

20. 京东方：京东方预计为苹果 iPhone 16e 供应超 1500 万块柔性 LTPS OLED 显示屏。
 

21. ST：意法半导体宣布推出新一代专有硅光 SiPh 技术。这一被称为 PIC100 的技术由意法与亚马逊 AWS 合作开发，可为数据中心和 AI 集群带来性能更高的光互连解决方案。
 

22. 高通：高通推出 FastConnect 7700（WCN7550）移动连接系统，这是一款面向主流手机产品的 Wi-Fi 7 系统，拥有更高集成度以降低成本，旨在将最新 WLAN 标准推广到更多终端设备。

| 应用端动态

23. 微软：发布“全球首”Majorana 1。微软表示其Majorana 1芯片在一个便签纸大小的硬件上集成了8个量子比特，预计最终可容纳100万个量子比特。首发生成式人工智能工具Muse，用于创建视频游戏场景，这款模型工具的数据来自Xbox玩家和游戏手柄。。
 

24. DeepSeek：辽宁省数据局（省营商局）2月18日在辽宁省政务云成功部署DeepSeek-R1多版本模型。辽宁省政务基础设施，在原有国产化芯片、国产算力云平台、国产安全体系基础上，升级部署国产大模型。本次部署的DeepSeek-R1模型在政务外网内，具备14B、32B、70B和671B等多版本模型能力。
 

25. 东风：东风将采用黑芝麻智能武当系列芯片，计划2025年量产，该系列芯片也成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。
 

26. 苹果：苹果 iPhone 16e 所用的 A18 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺 N3E 打造，而自研 5G 芯片 C1 中的基带 Modem 采用 4 纳米工艺，接收器采用 7 纳米工艺，均由台积电代工。
 

27. 日产：日产本田合并谈判破裂后，消息称日本高层组团寻求特斯拉投资日产，因为他们相信特斯拉有意收购日产在美国的工厂。这些工厂将帮助特斯拉应对美国政府可能实施的关税威胁，提升其在美国的生产能力。