CX2连接器和CX2-DS连接器及电缆组件，帮助客户满足AI驱动的对更高速度、更大容量的需求，提供近芯片电缆连接器解决方案。支持下一代数据速率，实现了芯片到芯片的直接连接系统架构。这些系统通过双轴电缆支持将高速信号从芯片附近传输至系统的其它部分，相较于使用PCB走线而言，显著提升了信号完整性（SI）和系统性能。

特色优势

支持高达112G（CX2）或224G（CX2-DS）的下一代数据速率

隔离式收发器/接收器的引脚布局采用了创新的屏蔽结构，并配备了高性能双轴电缆，这有助于在CX2连接器上实现高达112Gbps的传输速率。CX2-DS是CX2的信号速率和带宽翻倍/加强的增强版本。CX2-DS连接器可实现高达224Gbps的传输速率。

提升可靠性，并确保连接器完全就位，以防止错配和连接意外断开

由连接器和插座组成的两件式配接套件具备机械擦拭功能，并可通过闩锁或螺钉实现固定。

  
最大限度提高系统性能，并拓宽机盒内的连接范围

电缆组件使用31 AWG（CX2）或30AWG（CX2-DS）双轴电缆来支持BiPass电缆系统架构解决方案。

最大限度地降低安装过程中PCB连接器引脚损坏的风险

完全受保护的防误插接口简化了装配工作，并有助于确保连接器可靠配接。

能够减少串扰并提升信号完整性，从而实现更高的信号速率该设计可确保高速性能，同时将信号衰减降至最低。

  
市场和应用  

服务器和存储器

AI系统

AI集群

AI基础设施

机器学习系统

图形处理单元（GPU）

网络

基于以太网的通信系统  

电信

服务器

路由器

  
参数规格

参考信息

系列：220014（CX2 32-DP电缆组件）

     220294（CX2 32-DP插座）

包装：带盖压纹带

设计计量单位：毫米

是否符合RoHS标准：是

是否无卤素：是 

物理参数

外壳：LCP

接点：铜合金

电镀：接触部位 — 镀金；

 焊尾部位 — 镀锡；

底层 — 镀镍

工作温度：-40至+85摄氏度

电气参数

电压（最大值）：29.9伏交流有效值

电流（最大值）：每对触点0.5安培

绝缘耐压：250伏

绝缘电阻：100兆欧

机械参数

端子间距：差分线对之间为4.00毫米，排间为1.80毫米（CX2）和2.30毫米（CX2-DS）

对配高度：16.60毫米（32个差分线对 CX2-DS）

            18.40 毫米（64个差分线对CX2-DS）

            13.20毫米 （32个差分线对CX2）

路数：32个差分线对（CX2或CX2-DS）或64个差分线对（仅限CX2-DS）

可插拔次数（最小值）：200次（CX2），50次（CX2-DS）

插配力（最大值）：每对2牛

扳手测试（最大值）：25牛

螺丝扭矩（最大值）：0.65牛米

插配失准矫正能力：0.60毫米