据台媒经济日报报道，封测大厂日月光投控近日公布2023年第二季度财报，数据显示合并营收1362.75亿元新台币，季增4.1%，比去年同期减少15.1%，表现略优于法人预期。日月光预期，尽管总体大环境保守，下半年业绩仍可逐季增长，明年人工智能（AI）相关先进封装业绩可倍增，资本支出较今年增长。

  日月光表示，第二季度营收增长主要因为客户急单以及服务器需求较第一季度改善，带动封测业务产能利用率微幅回升至约60%。

  日月光上半年合并营收2671.66亿元，年减12.4%。上半年合并毛利率15.4%，年减5.2%，上半年税后纯益135.57亿元，年减53%。法人预估其本季营收可季增13~15%。

  日月光指出，中国大陆经济状况持续低迷，以及全球经济景气未明，半导体产业持续库存调整，都是影响上半年业绩的主因。

  在7月27日的法说会上，对于在AI相关先进封装布局，日月光财务长董宏思指出，公司持续开发并投资各种先进封装技术，也与晶圆厂合作包括先进封装中介层（interposer）元件，预估最快今年底或明年初开始量产。

  董宏思预估，明年AI相关先进封装业绩或将较今年倍增。