6月9日重点抢先看：

• 丰田宣布在美设立电池研发实验室：斥资近 5000 万美元，2025 年启用
• 台积电最大封测厂AP6启用将助力CoWoS产能提升
• 德国公司将获得约40亿欧元补贴 英飞凌、博世在列
• NVIDIA投资谷歌旗下AI初创公司Cohere
• 传三星、谷歌和高通正在开发新的 MR 产品
• 技嘉：下半年市场有机会优于上半年，服务器营收占比已达25%
• 世芯：将持续开发第三代5nm芯片，欲抢下北美云服务提供商大客户订单
• 工信部副部长辛国斌：将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
• 台积电代工价格曝光：3nm今年报价每片晶圆19865美元
• 三星正开发AI大语言模型，已投入公司全部GPU资源

| 丰田宣布在美设立电池研发实验室：斥资近 5000 万美元，2025 年启用

  6 月 9 日消息，丰田汽车公司宣布，将斥资近 5000 万美元（约 3.56 亿元人民币）在美国密歇根州的北美研发总部设立一家专门研发电动汽车电池的实验室，该实验室预计将于 2025 年开始运营。

  根据丰田的声明，新的实验室将评估在美生产电动汽车电池的性能、质量和耐用性。此前丰田北美研发总部主要用于对传统燃油发动机进行研究。新实验室的设立将增强丰田在北美的电动汽车研发能力，丰田北美公司称其为“丰田向电气化方向的重要转变”。

  此外，丰田还于昨日宣布了将在墨西哥工厂生产混合动力皮卡的计划，这些举措都说明丰田正进一步加速其在北美乃至全球市场的电动化步伐。

| 台积电最大封测厂AP6启用将助力CoWoS产能提升

  6月9日报道，台积电目前最大的封测厂：竹南先进封测六厂（AP6）已正式启用，成为台积电第一座实现3D Fabric封装技术，整合前段至后段制程以及测试服务的自动化先进封装测试厂。这一工厂的启用，也为目前吃紧的CoWos产能带来一场及时雨。

  3D Fabric 3D封装技术包含CoWos、InFO、TSMC-SoIC等多种细分技术，其目的均是将多片硅晶芯片封装至基板上，实现多个小芯片之间的互联整合。目前台积电的CoWos技术已经应用于苹果M1 Ultra、M2 Ultra、AMD MI200/MI300、谷歌TPU等处理器，可以在基板上封装多片计算核心、HBM高速缓存。这项技术的好处除了可以提高芯片性能、缩短芯片间信号传输的距离，还可以支持5nm、3nm等不同制程的小芯片混搭在一起，不仅能够提高能效，还有助于降低成本。如今AP6封测厂的启用，代表了台积电在先进封装领域的里程碑进展。

| 德国公司将获得约40亿欧元补贴 英飞凌、博世在列

  德国经济部于当地时间周四表示，在欧盟委员会批准了一项支持微电子技术的计划后，德国30多个微电子项目将获得约40亿欧元（约合42.9亿美元）的补贴。

  据路透社报道，德国经济部提供的一份文件显示，英飞凌、Elmos和博世是获得资金的公司之一，但芯片制造商Nexperia不在名单上。

  德国经济部长Robert Habeck表示：“来自11个联邦州的31个微电子项目全面加强了德国在微电子领域的地位，是一个重要的工业政策里程碑。”

  据悉，这笔资金来自欧盟委员会批准的总计81亿欧元（约合87亿美元）的国家援助，这是该集团强化本地芯片供应链举措的一部分。

| NVIDIA投资谷歌旗下AI初创公司Cohere

  据外媒CNBC消息，NVIDIA已经联合甲骨文、Salesforce等多家公司，共同参与谷歌旗下的AI初创公司Cohere的C轮融资，总投资金额达2.7亿美元。目前大型科技巨头们竞相发力人工智能领域，纷纷进行投资，以争取在这一赛道的领先地位。

  Cohere公司成立仅4年，迄今为止总融资额1.75亿美元，而最新的C轮融资远远超过了此前融资的总和。该公司也是Salesforce风投基金正在投资的人工智能公司之一。Cohere的主要业务是从事人工智能大语言模型研究，可以为文案写作、搜索、文章总结等提供帮助。该公司需要大量的数据来训练模型，目前它正在与企业客户进行合作来解决这一问题。这家公司还与一些公司签署了协议，可将人工智能技术嵌入到科技、金融等各类服务领域，同时为企业提供防火墙。此外，Cohere还在开发其人工智能技术的开源版本。Cohere表示，目前的客户包括全球流媒体平台、服装公司、内容审核公司等，最近正与AI对话聊天机器人公司LivePerson合作，为其提供定制的大语言模型产品。该公司负责人称，有了AI技术加持，人们的工作效率有可能提升十倍。不过这一变化将在接下来的5年缓慢发生，人们有时间适应这一过程。

| 传三星、谷歌和高通正在开发新的 MR 产品

   苹果近日发布了具有虚拟现实（VR）和增强现实（AR）功能的 Vision Pro 混合现实（MR）头显，也被外界视作下一款改变业界格局的苹果产品 ... 业内消息人士此前透露，包括三星电子、谷歌和高通在内的安卓阵营正在开发 MR 产品，目标最早在今年内推出 ... 谷歌负责 MR 专用操作系统的开发，高通负责 MR 专用芯片组的研发，而三星则会推出 MR硬件产品。

| 技嘉：下半年市场有机会优于上半年，服务器营收占比已达25%

  据经济日报消息，技嘉6月9日举行股东会。董事长叶培成表示，目前PC产业的市场情况需谨慎看待，“下半年有机会比上半年好，但是好多人没有把握。”技嘉服务器产品的销售不会差，今年整体业绩目标仍是比去年增长。

  叶培成表示，下半年的市场状况，必须分产品类别分析。PC产品目前谨慎看待，下半年会有旺季，但存在较大未知，目前第二季度是淡季，下半年可以期待。第二季度也是主板与显卡的淡季，现在需求还不明显。至于服务器的销售则不会太差，大量出货还是要等到下半年，并且二季度的情况会比一季度好。

  技嘉还表示，以目前的数据，2023年一至三季度都按照计划推进，符合年初两位数增长的目标。目前服务器产品占公司营收的比重已达25%，而AI服务器也开始交货了，其中AI服务器目前的渗透率约为30%。

| 世芯：将持续开发第三代5nm芯片，欲抢下北美云服务提供商大客户订单

  据钜亨网消息，ASIC芯片公司世芯电子于6月9日召开股东会。针对市场传言美满电子（Marvell）抢下北美云服务提供商大客户订单，世芯总经理沈翔霖指出，公司正与客户密切合作，并持续开发第三代5nm芯片，不会输掉这个订单。关于这一大单的进展，预计第三季度初就会更明朗。

  Marvell公司官网显示，将联合亚马逊AWS开发数据中心芯片，其中Marvell同样选择AWS作为电子设计自动化（EDA）的供应商，并承接AWS最新一代数据中心的芯片设计。此消息让外界对世芯能否顺利拿下订单产生怀疑。

  沈翔霖表示，Marvell的确是公司在北美的竞争者，但公司制程并不落后于北美同行，不论是客户第一代、第二代芯片，都由世芯承接，也将持续与客户一同开发第三代芯片。根据以往从承接订单到设计定案（Tap-out）所需约8-9个月的时间推算，预计具体情况到第三季度就会明朗。

| 工信部副部长辛国斌：将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作

  6月9日消息，工业和信息化部副部长辛国斌在今天上午举办的2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹的核算体系。”

| 台积电代工价格曝光：3nm今年报价每片晶圆19865美元

  近日，Revegnus（@Tech_ReveWafer）在推特曝光了台积电目前晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单，其中一张图来自专业的研究机构The Information Network。

  根据Revegnus公布的资料显示，随着台积电制程工艺的提升，其晶圆代工报价也是在持续加速上涨。

  从晶圆代工价格上看，台积电90nm制程2004年第四季度量产，报价每片晶圆为1650美元；28nm于2011年第四季度量产，每片晶圆报价2891美元；5nm制程2020年第一季度量产，报价为16988美元。相比7nm制程的7016美元，5nm价格上涨81.77%。

| 三星正开发AI大语言模型，已投入公司全部GPU资源

  据朝鲜日报报道，目前已经确认三星正在全面开发自己的AI大语言模型（LLM）供内部使用，该产品类似ChatGPT，公司已为其投入了大量资源。

  消息称三星的大语言模型开发从6月开始，由三星研究院主导。消息人士表示，三星公司几乎所有的GPU算力资源都已经投入了大模型训练，该公司计划在两个月之内，完成第一版LLM的开发。

  目前，三星计划将这一大模型用于文档总结、软件开发和语言翻译。该公司尚未决定是否将该产品提供给消费者。起初，三星曾使用第三方提供的生成式AI，包括ChatGPT，但是这会导致公司内部数据泄露。因此，该公司目前禁止使用第三方的人工智能工具，决心开发自己的产品来供内部使用。