1.传NAND闪存价格将在下半年进一步下跌，季度降幅达近20%

  2.消息称格芯2023年将对部分代工工艺提价8%

  3.中国生产中断和通胀压力的影响，2022年第二季度西欧个人电脑出货量同比下降18%

  4.台积电3nm芯片或将于2024年放量

  5.韩国：针对美国《降低通货膨胀法案》考虑向WTO申诉

  6.机构：欧洲2023年芯片销售额将以全球最慢的速度增长

  7.苹果“秘密”转移供应链，部分iPhone14将在印度生产

  8.阿里发布首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”

  9.业内人士：网络IC交货时间从50多周缩短至30周

  10.共同投资300亿美元！英特尔与Brookfield达成协议：出让亚利桑那州两座晶圆厂49%股权

1、传NAND闪存价格将在下半年进一步下跌，季度降幅达近20%
 

  8月24日消息，据业内人士透露，NAND闪存的价格将在2022年下半年进一步下降，因为供应商处理过剩库存的压力越来越大。消息人士指出，NAND闪存芯片供应商现在面临四到五个月的库存。今年下半年，芯片价格将迅速下降，季度价格降幅达到近20%，NAND 闪存价格可能会在2023年上半年继续下滑。目前，供应商对数据中心需求转趋谨慎，终端市场整体需求依然低迷。此外，消息人士指出，SSD的库存在整个PC供应链中堆积。华硕电脑等品牌厂商自二季度以来库存居高不下，并继续向下调整SSD和其他组件的订单。尽管客户订单迅速放缓，但NAND闪存芯片供应商仍然不愿意限制产量或调整即将到来的产能扩张计划。

  图片来源：DIGITIMES

2、消息称格芯2023年将对部分代工工艺提价8%
 

  8月23日消息，IC设计公司的消息人士透露，格芯计划在2023年将其部分制造工艺的价格提高8%。消息人士称，格芯刚刚从高通公司获得了价值42亿美元的新订单，鼓励其提高其部分工艺产品的报价。截至2028年，格芯将从高通获得74亿美元的总订单承诺。消息人士指出，在终端需求仍然低迷的情况下，IC设计公司努力与代工厂就明年的制造报价进行重新谈判，但台积电打算从2023年开始维持其6-8%的涨价计划，其一位美国客户已经同意接受该代工厂明年的订单提价7%，但增加的成本将转嫁给终端客户。

  图片来源：格芯官网

3、中国生产中断和通胀压力的影响，2022年第二季度西欧个人电脑出货量同比下降18%
 

  8月23日，Canalys发布消息称，2022年第二季度，供需双方的强劲阻力，导致西欧的个人电脑出货量连续第二个季度下滑；笔记本电脑和台式机的总出货量更是骤降至1230万台，同比下跌18%。笔记本电脑受到的打击最为严重，出货量同比下降26%至950万台。相反，台式机的表现却好得多，商业需求上升，推动该品类出货量在2022年第二季度同比增长22%至270万台出货量。消费市场中的平板电脑表现较为萎靡，相比去年缩减24%至590万台。

  图片来源：Canalys

4、台积电3nm芯片或将于2024年放量
 

  8月24日消息，据报道，台积电首位采用3nm投片的客户为苹果，产品最快于2023年下半年推出，而其他客户的订单放量多落在2024年。消息人士称，台积电3nm芯片已经启动了小批量生产。3nm投片将在2023年上半年开始产生收入，而AMD、NVIDIA英伟达、高通、联发科、博通等更多客户的3nm订单将在2024年完成。联发科预计2024年第三季度才会推出采用3nm的芯片。据悉，预期苹果新款M3 SoC率先采用台积电3nm N3E工艺量产，而非iPhone新机。苹果M3芯片可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出。台积电计划于8月30日在中国台湾举行技术研讨会，届时代工厂可能会更新其工艺技术路线图和业务前景。

  图片来源：台积电官网

5、韩国：针对美国《降低通货膨胀法案》考虑向WTO申诉
 

  8月24日消息，据报道，韩国政府正在考虑向世界贸易组织 (WTO) 就美国新的《降低通货膨胀法案》(IRA) 提出申诉。该法案指出，为了获得税收抵免资格，电动汽车制造商必须在北美完成车辆组装，并从美国或与其有自由贸易协定（FTA）的国家采购相当比例的主要电池部件，包括锂、镍和钴等金属。韩国贸易、工业和能源部长李昌洋(Lee Chang-yang)表示：“该行为极有可能违反世贸组织规定以及韩美自由贸易协定（FTA）。我们正在积极审查是否将此案提交世贸组织。” 据悉，IRA于8月16日生效，其中规定美国允许对使用北美制造的电池、该地区开采的矿物或该地区制造的组件的电动汽车进行税收抵免。

6、机构：欧洲2023年芯片销售额将以全球最慢的速度增长
 

  8月24日消息，据彭博社报道，2023年欧洲的芯片销售额将以全球最慢的速度增长，世界追踪机构削减今明两年的预测值。由于国际经济在快速加息和地缘政治风险上升的压力下挣扎，加剧了对全球经济衰退的担忧，芯片销售的降温幅度将超过之前的预期。追踪出货量的非营利机构世界半导体贸易统计组织（WSTS）将其今年的市场前景从之前的16.3%下调至13.9%。它预测2023年芯片销售将仅增长4.6%，是2019年以来最弱的涨速。

7、苹果“秘密”转移供应链，部分iPhone14将在印度生产
 

  8月24日消息，据报道，苹果公司正计划开始在印度生产iPhone14。 据相关人士称，该公司正在与供应商合作，以增加在印度的生产，并将新iPhone的生产滞后期从上次发布时的6个月减少到9个月。长期以来，苹果公司的大部分iPhone都是在中国大陆生产的。TF国际证券集团的郭明琪等分析师表示，他们预计苹果将大致在同一时间从这两个国家出货下一款iPhone，此举将帮助苹果实现供应链的多样化，并趁机裁员。分析师表示，苹果和富士康于今年在印度和中国大陆一起亮相是不现实的，但这仍然是一个长期目标，印度的第一部iPhone 14可能在10月底或11月出炉。

  图片来源：苹果官网

8、阿里发布首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”
 

  8月24日消息，在今日的2022RISC-V中国峰会上，阿里发布其首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”。据悉，在RISC-V国际基金会中，平头哥参与了29个技术方向的标准制定，主导负责了10个技术小组，是公认投入力量领先的中国机构。倪光南院士在峰会致辞中表示：“目前，主流CPU市场仍被X86、Arm架构垄断，但新兴的开源指令集RISC-V将为我国芯片产业发展提供新机遇，如果抓住机会，就有可能在CPU核心技术上掌握主动权。”

  图片来源：2022 RISC-V 中国峰会官网

9、业内人士：网络IC交货时间从50多周缩短至30周
 

  8月24日，据报道，网络设备制造商的消息人士称，一些网络IC供应商的交货时间从50多周缩短到30周，这表明芯片短缺的情况正在缓解。报道称，过去一年，网络通信产品面临的IC短缺问题在2022年下半年逐渐缓解。这主要是由于消费电子需求疲软，为网络通信客户释放了供应。报道称，Unizyx、Arcadyan和Sercomm等无线宽带和网络设备制造商都认为，在宽带网络需求的推动下，该行业将继续增长。即使通货膨胀抑制了消费者消费水平，对宽带网络的需求预计也不会改变。

  图片来源：DIGITIMES

10、共同投资300亿美元！英特尔与Brookfield达成协议：出让亚利桑那州两座晶圆厂49%股权
 

  8月24日消息，据报导，处理器大厂英特尔已与布鲁克菲尔德(Brookfield) 资产管理公司达成协议，预计共同投资300 亿美元在美国亚利桑那州建设两家晶圆厂。对此消息，英特尔于23日予以了证实。报导引用英特尔的说法，指出该笔交易是资本密集型半导体产业的一种新融资模式。未来，两家公司共同投资300 亿美元在美国亚利桑那州建设两家晶圆厂之后，英特尔将保有51% 的股权，并保留对晶圆厂的控制权，而Brookfield 将持股49%。英特尔财务长David Zinsner 在一份声明中表示，英特尔与Brookfield 达成的协议是行业首创，双方预计这将使采务运作更具弹性，同时保持资产负债上的优异表现，以创建更加分散和有弹效率的供应链。

  图片来源：英特尔官网