长电 CEO 李春兴强调先进封装的重要性

2019 年 3 月 20 日，李春兴首次以长电科技首席执行长的身份亮相 SEMICON China2019 开幕主题演讲。他在《先进封装业的趋势转变》的主题演讲中指出，封装产业目前在经历巨大的转变。过去几年的产业并购对封装业产生巨大的影响，并购之后，客户数量减少了很多，使得封装业的市场竞争也更加激烈。

 

李春兴强调，近年来由于硅节点和高密度集成的成本把控，先进封装的增长势头强劲，年增长率大约在 7%左右。并分享在智能手机、大数据、汽车电子、物联网和存储各种应用上的先进封装解决方案。

 

李春兴指出，封装需要在不同的环境中将不同的材料结合起来，尤其是 2019 年 5G 来临之际，先进系统级封装需要具备 RF 以及天线方面的特定设计知识和专业技术来优化，以打造例如 AI/VR/AR/ 全息等新应用。

 

华力微将于 2019 年底量产 28nm HKC+，2020 年量产 14nm FinFET

 

2019 年 3 月 21 日，华力微电子研发副总裁邵华在 SEMICON China 2019 的先进制造论坛演讲时透露，华力微电子 2019 年年底将量产 28nm HKC+工艺，2020 年年底则将量产 14nm FinFET 工艺。

 

华力微电子目前有两个工厂，其中华虹 5 厂目前的月产能在 35000 片左右，工艺节点覆盖 55nm-28nm；2018 年 10 月 18 日投产的华虹 6 厂的目标月产能规划 40000 片，2019 年年底将达到每月 20000 片，并于 2021 年底达产，工艺节点覆盖到 28nm-14nm FinFET。

 

宏实自动化首次亮相 SEMICON China

宏实自动化主营三大项目「集成电路制程设备项目、自动化系统集成项目、智能工厂系统集成项目」。

 

作为半导体设备的新军，今年首次亮相 SEMICON China，并带来封装自动化、测试机解决方案、传感器测试机械手、紫外线硅片记忆抹除机、湿制程浓度分析仪产品展示。

 

3 月 21 日，大基金总裁丁文武到访宏实自动化展位。在仔细听取产品介绍后，对宏实自动化的项目进展、产品性能、研发团队给予关注。