整合H.265（HEVC）编解码器的机顶盒（STB）系统单芯片（SoC）将大举出笼。看好超高解析度（UHD）机顶盒市场需求将于2014年引爆，博通（Broadcom）、意法半导体（ST）等芯片大厂已计划于今年下半年推出整合HEVC解码器的机顶盒SoC方案，并大幅提升H.265解码能力，以卡位UHD机顶盒市场先机。

　　

　　意法半导体技术行销经理陈锡成表示，着眼于UHD机顶盒SoC的视讯解码效能为致胜市场关键，该公司针对UHD机顶盒推出的整合HEVC编解码器SoC方案将会突显视讯解码优势。

　　意法半导体技术行销经理陈锡成预期，2015年将会有更多UHD多媒体内容推出，可望带动UHD电视市场规模扩大；也因此，预估2014年支援UHD的STB市场需求将会率先萌芽。

　　陈锡成进一步指出，随着UHD视讯时代来临，发光二极体背光源液晶电视（LED TV）及机顶盒品牌商于旗下产品线内建新一代视讯编解码标准--H.265的编解码器需求将更加殷切，成为加速HEVC编解码器市场成长的最大动能。有鉴于此，意法半导体将于下半年发布整合HEVC编解码器的UHD机顶盒SoC方案。

　　据了解，相较于传统H.264编解码标准，H.265具备更高的视讯编解码效能，因此压缩后的影像档案大小较采用H.264编解码标准压缩的影像档案小50%，更适用于UHD电视及机顶盒应用。

　　陈锡成强调，有别于传统整合H.264编解码器的1，080p机顶盒SoC方案Orly，该公司瞄准UHD机顶盒市场发表的整合HEVC编解码器的SoC，将内建新一代的安谋国际（ARM）中央处理器（CPU）核心，以强化视讯解码性能，缩短UHD影像档案压缩的时间。

　　据悉，在UHD机顶盒商机即将引爆之下，Maxim、德州仪器（TI）、科胜讯（Conexant）、海思半导体等H.264编解码器供应商对于HEVC编解码器市场亦跃跃欲试，预期2014年将会有更多整合HEVC编解码器的UHD机顶盒SoC方案问世。