芯片商将全力拱大磁共振（MagneTIc Resonance）无线充电技术传送器（Tx）市占。面对处理器大厂油门急催开发整合磁共振接收器（Rx）功能的系统单芯片（SoC）和传送器（Tx）产品，独立型无线充电芯片开发商已想方设法站稳价格敏感度高的Tx市场，避免发展空间恐受到挤压。

　　致伸技术平台资深经理丘宏伟表示，高通（Qualcomm）、联发科、博通（Broadcom）及英特尔（Intel）等重量级处理器大厂，正火力全开加入磁共振无线充电技术市场战局，将导致无线充电技术的Tx和Rx市场势力版图丕变。

　　处理器大厂纷纷挟丰厚的研发、技术及行动装置品牌客户群资源，投入整合磁共振Rx功能的SoC和Tx产品研发，未来将逐步威胁德州仪器（TI）、飞思卡尔（Freescale）、IDT等无线充电芯片商的市场空间。

　　丘宏伟指出，初期处理器大厂展开磁共振无线充电技术的Rx和Tx产品线开发，主要系为加速磁共振无线充电技术市场普及，以及赚取产品在市场萌芽阶段的高获利；然若要真正实现大量商用化目标，最大宗的Tx应用市场仍须借重无线充电芯片供应商冲量，以达到以量制价的目的。

　　可以预期的是，待磁共振无线充电技术市场快步起飞，半导体业者将会戮力扩张在Tx市占；处理器大厂将会逐渐退守最擅长的Rx市场。

　　不过，丘宏伟认为，尽管高通、联发科等处理器大厂囊括绝大多数的行动装置市占，且其整合Rx功能的SoC确实有助于客户群加快产品上市时程，因此较易广获智慧型手机和平板装置品牌商的青睐，但此并不代表半导体商发布的独立型磁共振无线充电技术芯片方案搭配处理器就毫无市场需求。

　　高创行销部副理王世伟分析，事实上，现阶段并非所有的处理器大厂皆拥有开发磁共振无线充电技术产品的能量，再加上市面上支援磁共振无线充电技术的产品种类仍少，无法准确比较SoC和独立型方案的整体物料清单（BOM）成本，所以行动装置品牌商针对成本、产品策略及市场定位等诸多考量，日后亦可能会选用独立型磁共振无线充电芯片配搭处理器的方案。

　　换言之，以中长期观之，除了磁共振无线充电技术Tx市场之外，芯片商往后在Rx应用领域亦可望保有部分可用武之地，至于比重大小，则待后续市场观察。