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4家晶圆代工厂Q1财报汇总

迈入2024年以来，业界释出半导体产业复苏在即。随着二季度的到来，业界十分关心的企业一季度业绩状况也陆续公布出来。此前几大存储器原厂最新财报回升的迹象给予了业界更多信心，作为半导体产业的风向标产业之一，晶圆代工头部大厂们的财报更是业界重点关注内容。从市场格局上看，据TrendForce集邦咨询数据显示，去年第四季度全球晶圆代工市场中，台积电仍占据半壁江山，其次是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电。继台积电、三星、力积电之后，中芯国际、华虹半导体、格芯、联电几家晶圆代工厂于近期分别公布了其最新财报。从整体收入来看，各家营收均呈现上幅的趋势，与此同时他们均表示看好未来行业前景。中芯国际：收入/毛利均好于指引中芯国际方面，公告财报指出，2024年第一季公司销售收入为17.5亿美元，2023年第四季为16.78美元，2023年第一季为14.62亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%。本季毛利率为13.7%，2023年第四季为16.4%，2023年第一季为20.8%。净利润方面，中芯国际第一季度净利润为7180万美元，同比下降68.9%。中芯国际表示，期内净利润下滑主要是由于产品组合变动、折旧增加及投资收益减少所致。中芯国际管理层表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，推动公司销售收入环比增长4.3%；毛利率为13.7%，均好于指引。其中出货179万片8吋当量晶圆，环比增长7%；而产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。此外，产能提升上，中芯国际月产能由2023年第四季的805500片8吋晶圆约当量增加至2024年第一季的814500片8吋晶圆约当量。图片来源：中芯国际公告截图从应用分类来看，智能手机和消费电子领域是中芯国际主要收入来源。其中，智能手机应用贡献了中芯国际最大的营收来源，营收占比为31.2%；消费电子营收占比为30.9%，相比上季度有所提升。值得注意的是，电脑与平板营收占比从上季度的30.6%下降至17.5%。另从尺寸分类来看，本季度8英寸晶圆从上季度25.8%降至24.4%，而12英寸晶圆营收占比从上季度的74.2%升至75.6%；按地区来看，中国区客户营收占比进一步上升至81.6%。展望今年二季度，中芯国际表示，部分客户的提前拉货需求还在持续，公司给出的收入指引是环比增长5%-7%；伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率指引是9%到11%之间。对于全年，中芯国际指出，外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。华虹半导体：收入/毛利率均环比提升华虹半导体方面，根据财报数据，2024年第一季度，公司销售收入4.60亿美元，上年同期为6.31亿美元，上季度为4.55亿美元，同比增长27.1%，环比上涨1%。毛利率6.4%，上年同期为32.1%，上季度为4.0%。一季度华虹半导体归母净利润为3180万美元，同比下滑79.1%，环比下滑10.17%。对于净利润下降，华虹公司表示，主要受市场影响，平均销售价格下降引起毛利下降。图片来源：华虹半导体公告截图从地区营收占比来看，中国区仍然是华虹半导体收入来源的主要市场，本季度来自于中国区的销售收入3.66亿美元，占销售收入总额的79.5%，同比下降23.4%，主要由于智能卡芯片、IGBT和超级结产品平均销售价格及需求下降，部分被MCU、逻辑、及CIS产品需求增加所抵消；而来自北美、亚洲、日本、欧洲其他地区的销售收入占比同比均出现了下降。图片来源：华虹半导体公告截图从技术分类来看，本季度中，华虹半导体逻辑及射频与模拟与电源管理销售收入分别为6420万美元、1.02亿美元，相较去年同一季度均实现了增长，分别增长至63.8%、15.9%，数据指出，前者增长主要得益于CIS及逻辑产品的需求增加，后者主要由于其他电源管理产品的需求增加。而嵌入式非易失性存储器销售收入1.19亿美元，同比下降50.2%；独立式非易失性存储器销售收入3110万美元，同比下降2.3%；分立器件销售收入1.43亿美元，同比下降38.4%。从不同节点来看，本季度，华虹半导体55nm及65nm和0.25μm工艺技术节点的销售收入均实现了同比增长，其中，55nm及65nm的销售收入为9450万美元，同比增长61.5%，主要得益于CIS及其他电源管理产品的需求增加；0.25μm的销售收入760万美元，同比增长83.7%，主要得益于逻辑产品的需求增加。而90nm及95nm的销售收入8850万美元，同比下降25.8%；0.11μm及0.13μm的销售收入7,140万美元，同比下降44.6%；0.15μm及0.18μm的销售收入2,990万美元，同比下降31.9%；0.35μm及以上工艺技术节点的销售收入1.680亿美元，同比下降39.1%。图片来源：华虹半导体公告截图按照终端应用来看，本季度，电子消费品是华虹半导体第一大终端市场，贡献销售收入2.88亿美元，占销售收入总额的62.6%，同比下降21.9%，主要由于超级结及智能卡芯片的平均销售价格及需求下降，部分被其他电源管理、闪存、逻辑及CIS产品的需求增加所抵消；工业及汽车产品销售收入1.03亿美元，同比下降43.0%，主要由于MCU、IGBT、及通用MOSFET产品的平均销售价格及需求下降；通讯产品销售收入6120万美元，同比下降2.6%，主要由于智能卡芯片需求下降，部分被CIS、模拟、逻辑及射频产品需求增加所抵消；计算机产品销售收入820万美元，同比下降57.1%，主要由于通用MOSFET及MCU产品需求减少。按晶圆尺寸来看，本季度华虹半导体来自于8吋晶圆和12吋晶圆的销售收入分别为2.4亿美元、2.2亿美元，营收占比分别为52.2%、47.8%，同比分别增长36.8%、12.4%。华虹公司总裁兼执行董事唐均君表示，公司2024年第一季度销售收入为4.60亿美元，符合指引预期；单季毛利率为6.4%，略高于指引。他认为，整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。此外，展望今年第二季度，华虹半导体预计，公司销售收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间。毛利率约在6%至10%之间。据唐均君透露，公司第一条12英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行，第二条12英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。格芯：Q1业绩超过指引 5月7日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）公布了截至2024年3月31日的第一季度初步财务业绩。本季度公司实现营收15.49亿美元，环比、同比均下降 16%；净利润为1.34亿美元，同比、环比均下跌约一半；毛利润为 3.93 亿美元，环比减少 25%，同比下滑24%；毛利率为25.4%，相较之前约28%的水平有所降低。图片来源：格芯官网截图此外，出货量方面，本季度格芯12英寸晶圆当量出货46.3万片，同比下降 9%，环比下降16%。格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield表示，在第一季度，全球团队交付的财务业绩超过了公司在2月份收益发布中提供的指导范围的高端。随着半导体行业的周期变化开始从库存调整中脱颖而出，公司正在推动代工创新，并在其重要的终端市场为其客户实现差异化。此外，Thomas Caulfield称，“我们很高兴获得美国商务部和纽约州的奖项，以扩大我们在美国的制造能力，这将补充我们独特的全球产能供应。” 美国商务部宣布计划为格芯在纽约和佛蒙特州的设施提供15亿美元的直接资金补贴，为汽车、航空航天和国防以及其他关键市场提供安全的产能，资金是美国CHIPS和科学法案的一部分。另外，纽约州宣布在纽约州绿色CHIPS和其他州福利下为GF在纽约州马耳他的两个项目提供超6亿美元的计划资金。此外，美国根据CHIPS法案提供了多个制造业激励措施，据悉，美国商务部已拨款近330亿美元，给芯片业者兴建或扩充在美国当地的代工厂，包括向三星提供64亿美元、向台积电提供66亿美元、向美光提供61亿美元以及向英特尔提供85亿美元补贴等。联电：营收出现同比增长近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季的549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季的542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，归属母公司净利104.6亿元新台币。联电共同总经理王石表示，由于电脑领域需求回升，第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%，成本控管及营运效率提升，仍维持相对稳健获利。电源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服务器硅中介层需求推动下，特殊制程占总营收贡献达57%。王石认为，2024年第一季，联电研发团队关键专案获进展，包括嵌入式高压、嵌入式非挥发性存储器、RFSOI和3D IC的客制化解决方案，为5G、AIoT和车用等高成长市场提供新的技术平台。王石强调，展望2024年第二季，随着电脑、消费及通讯领域的库存状况逐渐回到较为健康的水位，联电预期整体晶圆出货量将略为上升。在车用和工业领域方面，由于库存消化速度低于预期，需求仍旧低迷。尽管短期间仍将受到总体经济环境的不确定性和成本压力的影响，联电仍将在技术、产能及人才方面持续投资，以确保公司能够做好充分准备，迎接下一阶段5G和AI创新所驱动的成长。

全球半导体观察 . 57分钟前 65
如何利用SCR轻松驱动AC/DC转换器启动？

I.前言过去十年，新装服务器的市场需求增长迅猛，2015到2022年复合年均增长率达到了11%。拉动市场增长的动力主要来自以下几个方面：首先，个人文件无纸化和企业办公数字化进程加快；其次，全球健康危机期间的居家办公，新媒体平台融入个人生活，致使屏幕使用时间大幅增加；最后，随着人工智能的兴起和普及，这个市场将继续保持高速增长。在这个背景下，给服务器设计开关电源殊为不易，主要是处理高热耗散问题，以及降低这种大型可扩展设备的维修成本，这是摆在电源开发者面前的两大难题。基于可控硅来解决这两大问题的方案应运而生，提出了用可控硅替代传统机电开关的设计在开关电源的AC/DC部分的启动功能的方案。 II.先进技术 a)原理在 AC-DC功率转换器启动过程中，大容量电容直流充电时会产生高于系统标称稳态电流10 倍的大电流，这种涌流会在市电交流电源上产生电压降，从而影响同一电源连接的其他设备的正常运行。在IEC61000-3-3标准里有电压波动和频闪的定义。要想保护电气设备的安全和功率转换器的可靠性，必须抑制这种浪涌电流。事实上，浪涌电流可能会触发或烧毁电源串联的设备，例如，断路器、保险丝、电容器或桥式整流器。有三种解决方案可以抑制电气设备连接电源时产生的浪涌电流： - 用继电器并联NTC或PTC热敏电阻，在电源恢复到稳态后短接启动电阻，传输电能，降低电阻的电能损耗； - 用SCR可控硅代替方案1的继电器； - 用SCR设计软启动的导通配置关于每个涌流抑制解决方案在启动阶段和稳态阶段的工作原理图，见图1。图1：AC/DC转换器：浪涌电流抑制电路拓扑 b)为软启动寻找一个适合的方法以前的标准拓扑是用机电继电器建立一条旁路，绕过管理浪涌电流的NTC热敏电阻。用 SCR建立旁路也可以实现同样的效果。现在更加优化的方法是采用软启动拓扑。通过用相位角控制SCR开关操作，可以把PFC输出电容器的电压平稳地提高至交流线路的峰值电压。MCU控制预充电流峰值，并同步SCR栅极驱动信号的相位角步长（图2中的Δt）。图2：采用纯SCR拓扑的软启动不难发现，ILINE 峰值和 Δt 值是相关的：Δt值越大，ILINE 峰值越高，系统启动越快。 c) 纯SCR涌流抑制拓扑的优点软启动拓扑允许设计人员不用机电元件和无源元件（即 NTC 或 PTC）就能处理在应用启动阶段出现的浪涌电流，从而降低AC/DC整流部分的物料成本。通过用MCU 控制SCR 的导通，设计人员可以轻松设置线路电流大小，改善启动时间，同时满足IEC61000-3-3标准。 SCR可控硅X1 和 X2 正在取代下桥臂上的标准整流二极管，可控硅驱动电路是由一个双向晶闸管Q1和两个小二极管D1和D2组成。因为采用这种驱动器配置，MCU可直接控制SCR导通，无需额外隔离电路和交流线路极性检测。只要被施加正偏置电压后，SCR就能正向导通，因此当将栅极电流反向施加到未使用的SCR时，没有潜在功率损耗的风险。这种全固态浪涌电流管理方案没有笨重的活动的机械元件，因而改进了电源的可靠性和使用寿命。此外，应用中不再有因为继电器触点弹跳产生的EMI噪声。与继电器相比，可控硅没有老化问题。图 3从能效、功率密度、使用寿命、声学噪声和电磁干扰几个方面比较了16A SCR和16A机械继电器的应用性能。图3：SCR与机械式继电器性能对比 III. 数据中心的电力损耗非常严重数据中心SMPS设计人员面临的主要难题是功率损耗。即使散热方法不断改进，不管是水冷还是油冷，首要手段仍然是限制转换器分立功率器件的电能损耗，使开关电源尽可能达到最高能效。 a) 基于继电器的1500W电源与基于SCR的1500W电源能耗对比我们在1500 W电源装置(PSU)上测量了纯SCR解决方案的能效。该电源的最初配置使用的是机械继电器，我们用意法半导体开发的评估板（STEVAL SCR002V1）替换机械继电器，在电源上实现一个纯SCR的启动拓扑。图 4 显示了两种解决方案在输出负载从 10% 到100% 时的能效。 SCR 拓扑的能效与继电器的能效完全相同。图4：1500 W电源能效对负载比曲线图 b) 150°C 结温下的 SCR 损耗优化选择正确的 SCR 对于防止高功率损耗和可能的过热现象非常重要。意法半导体开发了一系列AC/DC转换器专用的SCR。 150°C最大结温是关键参数。图 5描述了 16A SCR（TN1605H-8I）在高温条件下的通态特性。在150 °C结温和RMS 6.5 A电流（在1500 W / 230 V电源上）时，SCR 的通态压降低于正常温度25°C 的通态压降，所以，SCR在高温工作时的功率损耗会更低。在高温工作时，SCR还有其他优点：较低的散热要求、更宽的温度裕量、更高的可靠性。图5: 16A SCR在高温通态时的特性 VI. 电路实现及工作方式设计者的第一个问题是“如何设计整流桥中的SCR栅极电路”？这个问题很容易回答，因为下面的栅极电路是由分立器件组成的，由 MCU 直接控制，并且不需要给接口额外加隔离器件。为了简单地解释电路的工作原理，我们只讨论交流线路正弦波的正半波，下面是电路运行方式：SCR可控硅X2 是由 Q1 通过二极管 D2导通。因此，一旦 MCU激活Q1，X2也会导通。Q1栅极电流来自MCU，而X2 栅极电流是通过Q1和D2接收的交流电源的电流。图6：电路工作方式在正弦波的正半周期，D1二极管被反向偏置，因此没有栅极电流流过 X1 SCR的栅极，从而防止SCR 漏电流导致的反向损耗增加。在浪涌阶段，MCU 控制Q1三端双向可控硅开关元件的相位角，因此，X2 SCR也是用相位角控制。浪涌电流流经 D3、PFC 输出电容(C)、X2 SCR，然后回到零线。Vdc充电顺利。在稳定状态下，PFC导通，MCU控制Q1三端双向可控硅全波段导通，X2可控硅导通。在交流电源正弦负半周期也是同样的操作，使用相同的MCU I/O 信号。结论纯SCR拓扑及其专用的非绝缘驱动器可以轻松地替代机电继电器和/或无源元件解决电气设备启动时的浪涌电流问题，这个基于高结温SCR的完整固态解决方案非常适合功率密度非常高的应用场景，例如，数据中心的SMPS电源。该方案有以下几个好处：高能效；去除机械部件，高可靠性；实现简单的非隔离控制电路。本文作者： Romain PICHON – 意法半导体晶闸管应用 Benoit RENARD – 意法半导体晶闸管市场营销

意法半导体 . 1小时前 125
工业级无人机创新成果发布，助力 “低空经济” 高飞

近日，中国电子信息行业联合会人工智能产业分会暨中电互联 “联合攻关” 成果发布会在深圳举行。会上，中电工业互联网有限公司（简称中电互联）携飞腾发布 “基于飞腾芯片的自主可控工业级无人飞行控制器核心控制及低空数据链安全可信系统” 创新成果。该系统由中电互联下属企业中电星原科技有限公司联合飞腾公司共同打造，以飞腾腾珑 E2000D 为主控芯片，对飞控系统软件底层架构进行重构，基于 RT-Thread 的核心算法进行应用优化，对控制机元器件进行国产化创新升级，有力提升工业级无人机的飞行可靠性、复杂环境适应性及抗电磁干扰能力。飞腾腾珑 E2000D 产品是飞腾面向新一代工业互联网及物联网应用场景下，开发的一款低功耗、高算力、高性能 CPU 芯片，广泛应用于数据采集、数据通讯、数据计算以及存储等场景。 2022 年，中电互联携手飞腾首次推出消防应急救援无人机产品（点击回顾）。此后，双方携手共同开发全国产第四代无人机飞控系统，相比于前代产品，第四代全国产无人机飞控系统结合了高可靠传感器，以及算法模形，未来还将结合深度学习算法及视觉导航算法等先进技术，为行业的智能化应用开创一条国产化的实践之路。作为 CPU 研发设计国家队，飞腾以行业应用需求为牵引，积极推进无人机关键器件的升级创新，并以此为契机，推出了适用于工控等领域的嵌入式芯片。双方积极探索飞控核心算法的创新升级，提升工业级大载重无人机复杂环境中飞行可靠性。基于飞腾腾珑 E2000 芯片的自主安全飞控系统，与基于飞腾腾锐 D2000 的地面工作站以及由飞腾腾云 S5000C、飞腾腾云 S2500 搭建的飞控中心大数据平台相结合，有助于形成统一的通信标准，助力构建基于国产化的完整的数据安全应用产业链，打造一体化解决方案，赋能低空经济的行业应用，助力行业、区域形成有效支撑，真正实现国产化的数字应用升级换代。目前，该系统通过搭载大载重应急救援无人机、消防灭火无人机，已在陕西省龙草坪林业局林业预警监测、延安市黄陵数字应急等项目中得到应用，能有效满足森林资源空天地预警防控和复杂环境中应急救援现场对无人机飞行的高机动性、可靠性及数据链路安全性要求。经鉴定，该系统整体技术处于国内领先水平。未来，由飞腾芯搭建的行业解决方案将在更多场景下广泛应用。

无人机

飞腾 . 23小时前 1 1 360
2024年SiC行情：意法、罗姆、英飞凌等降低营收目标

近日，意法半导体、英飞凌、罗姆、Wolfspeed、安森美和X-fab等多家头部碳化硅企业发布财报，部分企业调低了碳化硅营收增长目标：意法半导体：2024年碳化硅营收营收仅增长1.5-2亿美元，而去年增长了5亿美元。英飞凌：今年碳化硅营收增速调低至20%。罗姆：明年碳化硅营收目标减少11亿元人民币，2027年目标减少27亿人民币。 Wolfspeed：一季度营收增长4.14%，但在新工厂实现盈利前，不再扩建绿地工厂。安森美：今年碳化硅营收的增速将是全球市场的2倍左右，但2023年碳化硅营收受市场影响，减少了2个亿美元。意法半导体：今年碳化硅仅增长2亿美元意法2024年第一季度财务业绩下滑，净营收为34.7亿美元（约250.72亿人民币），毛利率为41.7%，其中净收入下降了18.4%，净利润下降至5.13亿美元（约37.07亿人民币）。其中，功率和分立器件下降9.8%；模拟产品MEMS和传感器下跌13.1%；微控制器下降了34.4%；数字 IC 和射频产品下降2.1%。碳化硅方面，意法半导体在财报会议上表示，“我们确实相信今年碳化硅收入将达到13亿美元（约93.93亿人民币）左右，与去年相比增长约1.5-2亿美元（约10.84-14.45亿人民币）。相较之下，2022-2023年碳化硅的营收增加了5亿美元（约36.13亿人民币）。今年碳化硅营收之所以增长少，是因为一位客户将 2024年归类为过渡年，他们预计2025年及以后会回到增长轨迹，所以我们预计明年碳化硅营收会实现5亿美元增长，预计在2030年达到50亿美元（约361.3亿人民币）以上。” 英飞凌：碳化硅增速调低至20% 5月7日，英飞凌发布了季报，2024财年第二季度，英飞凌营收为36.32亿欧元（约276.36亿人民币），利润达7.07亿欧元（约53.80亿人民币），利润率为19.5%。英飞凌将2024财年碳化硅收入增长速度预期下调至20%左右，在财报会议上，英飞凌负责人表示，“因为由于西方项目的影响，我们减少了碳化硅，我们看到太阳能、工业方面以及汽车方面的市场需求变弱”。对于碳化硅的营收市场来源，英飞凌透露，“50%碳化硅的营收来自于工业领域，45%是汽车，5%是PSS。本财年工业碳化硅营收的增速比汽车略多，达到20%”。2024财年展望，英飞凌目前预计营收约为151亿欧元（约1148.96亿人民币），上下浮动4亿欧元，利润率将达到20%左右，调整后毛利率约为40%。安森美：SiC全年增速超市场200%，衬底自供50% 4月29日，安森美公布了2024年第一季度财务业绩。财报显示，安森美Q1营收为18.6亿美元（约134.39亿人民币），同比下降5%，净利润为4.6亿美元（约33.24亿人民币），同比下降12%。其中，汽车业务销售额同比增长 3%，达到10亿美元；工业业务销售额疲软，为4.76亿美元，比去年同期下降14%。碳化硅等产品技术优势得到客户高度评价，销量同比增长9%，超过全公司平均水平，预计将继续成为高利润率的增长动力。第一季度，超过50%的碳化硅衬底是安森美内部生产的，还为中国市场排名前十的汽车制造商提供了800V 平台的设计。尽管2024年SiC市场的增长速度将放缓，但安森美预计他们的碳化硅营收将以两倍于整体市场的速度增长。而且2023年11月的财报会议上，“就全年而言，单个汽车 OEM 最近的需求减少将影响碳化硅10亿美元目标，我们2023 年碳化硅出货量将超过 8 亿美元，是去年收入的 4 倍。” Wolfspeed：SiC营收增长4.14%，暂不扩产近日，Wolfspeed公布了2024财年第三季度的业绩，报告期内，该公司的营收约为2.01亿美元（约14.50亿人民币），同比增长4.14%。GAAP毛利率为11%，同比下降20%；非GAAP毛利率为15%，同比下降19%。该季度，Wolfspeed的SiC材料营收约为9900万美元（约7.14亿人民币），器件收入为1.02 亿美元，电动汽车器件收入同比增长约48%。其中，莫霍克谷二厂8英寸SiC晶圆厂营收约2800万美元（约2.02亿人民币），收入增加了一倍多，上个季度为1200万美元。截至今年4月份，莫霍克谷的晶圆开工利用率已经超过 16%，今年6月之前将达到20%。本季度，莫霍克谷产品认证方面继续取得进展，完成了另外五个产品转移，包括两个碳化硅 MOSFET 芯片和三个分立碳化硅 MOSFET。达勒姆的一厂10号楼8英寸汽车级碳化硅MOSFET衬底已经实现了高良率，有信心能够支持莫霍克谷至少25%的晶圆开工率。第三工厂The JP 8英寸碳化硅衬底工厂已经封顶，预计在今年6月开始为初始长晶炉通电，资格认证将在9月进行，预计年底初步生产8英寸碳化硅晶锭，未来将支持莫霍克谷年度 20 亿美元以上收入目标。 SiC功率器件设计定点约为28亿美元（约202.02亿人民币），约80%用于电动汽车，预计2024 财年的设计投入总额超过70亿美元。第三季度Wolfspeed赢得了约 8.7 亿美元的design-win，这些设计成果通常会在未来五到七年内成熟，积压design-win在未来三到五年内支持 30 多家 OEM 的超过125 款车型。该公司预计，2024财年第四季度收入在 1.85 亿美元至 2.15 亿美元之间。展望未来，Wolfspeed相信目前美国产能扩张可产生约 30 亿美元（约216.8亿人民币）的年收入，除了达勒姆器件工厂4亿美元器件收入外，莫霍克谷工厂将产生超过20亿美元的器件收入，三厂The JP 衬底业务未来将增长至超过6亿美元。预计在 2024 财年支出约20亿美元，到 2025 财年预计总资本支出将大幅减少约 6 亿至 8 亿美元。在美国工厂实现现金流目标之前，不会扩建另一绿地工厂（猜测是德国工厂）。罗姆：明年SiC营收目标51亿元 5月9日，罗姆公布了2023财年第四季度的财报。2023财年罗姆全年营业收入预测为467.7亿日元（约21.69亿人民币），同比下降7.9%；全年净利润预计为53亿日元（约2.46亿人民币），同比下降32.9%。其中汽车业务229.4亿日元（约10.64亿人民币），增长7.7%，其他市场营收都下降。产品方面，集成电路产品营收207亿日元，下滑11.3%；分立器件201.9亿日元，下降4.8%；模块业务32.9亿日元，下滑4.1%。罗姆也在调低碳化硅营收预期目标——罗姆财报显示，他们的2025年碳化硅营收目标是1100亿日元（约51.01亿人民币），2027年达到2200亿日元（约102.03亿人民币），而在去年，罗姆的碳化硅营收目标分别为：2025财年1300亿日元（约合人民币62.25亿），约减少了11亿人民币；2027财年2700亿日元（约合人民币129.29亿），约减少了27亿人民币。他们已经获得了赛米控丹佛斯、宝马汽车、马自达、联合汽车电子、Lucid、臻驱、等众多客户的碳化硅Design-Win；碳化硅客户方面，中国39家，欧洲24家、美国14家，日本43家，其他国家18家。未来，他们还将推出碳化硅模块，2027年模块的营收目标为600亿日元（约27.83亿人民币）。 X-fab：SiC营收增长100% 4月25日，X-fab公布了2024年第一季度业绩。财报显示，其Q1营收2.162亿美元（约15.62亿人民币），同比增长4%。其中，汽车业务收入为1.356 亿美元（约9.8亿人民币），同比增长12%；SiC收入总计2630万美元（约1.9亿人民币），同比增长100%。

碳化硅

芯查查资讯 . 昨天 1 5 390
中芯国际发布2024Q1财报，营收同比增长19.7%

5月10日，中芯国际公布截至2024年3月31日止的第一季三个月未经审核业绩。财务摘要 2024年第一季的销售收入为1,750.2百万美元，2023年第四季为1,678.3百万美元，2023年第一季为1,462.3百万美元。 2024年第一季毛利为239.7百万美元，2023年第四季为275.0百万美元，2023年第一季为304.7百万美元。 2024年第一季毛利率为13.7%，2023年第四季为16.4%，2023年第一季为20.8%。以下声明为前瞻性陈述，基于目前的预期并涵盖风险和不确定性。二零二四年第二季指引本公司预期国际财务报告准则下的指引为：季度收入环比增长5%至7%。毛利率介于9%至11%的范围内。管理层评论 2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，公司销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%；毛利率为13.7%，均好于指引。出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。二季度，部分客户的提前拉货需求还在持续，公司给出的收入指引是环比增长5%~7%；伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率指引是9%到11%之间。对于全年，外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。

上游厂商动态

芯查查资讯 . 昨天 6 585
ADI调整艾睿的代理模式，优化渠道提升营收

5月10日消息，网传一则ADI公司内部邮件显示，ADI将调整供应链和营收结构，从2024年4月30日起，艾睿不再获得新需求的批准，中间会有一段时间缓冲期，在2024年5月26日生效。艾睿仍是ADI的全球fulfillment代理商，客户仍然可以通过直接对接ADI销售团队、ADI官网的eShop、以及其它的分销代理商与ADI合作。邮件显示，ADI优化渠道的决策主要集中在：增加收入增长，ADI将通过直接资源加速管道和更快地转化为收入。为客户提供足够的技术支持，以应对日益复杂的系统级解决方案。 ADI最新财务报告显示，2024会计年度第一季度的营收同比下降23%，至25.1亿美元，略高于分析师预期的25亿美元。尽管利润略超预期，但市场对ADI未来的展望仍表现谨慎。营收下降的主要原因是整个半导体行业仍在经历库存调整，特别是ADI的工业部门，其营收同比下滑31%至12亿美元，占总营收的48%。该部门的业绩不佳，反映了工业半导体过剩的问题。汽车部门是ADI唯一保持正增长的业务，营收同比增长9%至7.39亿美元，占总营收的29%。尽管实现增长，但增幅仍为近两年来最低，显示高利率环境对车市需求的影响，以及汽车供应链减少订单的现象。全球电动车市场的增速放缓，加上购车补贴的逐步取消，也对这个部门产生一定压力。针对2024会计年度第二季度，ADI预计营收为21亿美元，调整后每股盈余1.26美元上下0.10美元，均低于市场预期的23.6亿美元营收和1.56美元的每股盈余。这显示了当前半导体市场的需求依然疲软，库存调整的周期或将持续一段时间。

ADI

芯查查资讯 . 昨天 4 24 2885
SIA：24Q1全球半导体收入1377亿美元，同比增长15.2%、环比下降5.7%

5 月 9 日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024 年第 1 季度全球半导体收入为 1377 亿美元（约 9941.94 亿元人民币），同比增长 15.2%，环比下降 5.7%。 SIA 认为同比涨幅高于去年同期，而环比下降的主要原因是季节性原因。SIA 预估 2024 年第 2-4 季度的同比涨幅将达到两位数。 SIA 并未透露具体哪些市场领域贡献了多少，不过半导体市场整体复苏可能有两方面的原因，其一是存储芯片市场的复苏，另一个是人工智能数据中心芯片销售扩大。按地区划分，中国收入同比增长 27.4%，北美收入同比增长 26.3%。亚太地区同期增长 11.1%；欧洲和日本分别收缩 6.8% 和 9.3%。

SIA

芯查查资讯 . 昨天 3 526
出售中国无锡厂股份？SK海力士透过公关回应：涉及多处失实讯息

先前有报导称，SK 海力士已决定将在中国经营代工厂的子公司设备出售给中国无锡市当地政府的一间投资公司，猜测 SK 海力士可能将退出中国代工业务。对此，SK 海力士透过公关团队表示，这项消息涉及多处失实讯息，官方也尚未对此发布正式声明。先前，韩媒 Business Korea 引述业界人士，SK 海力士旗下经营 8 吋晶圆代工业务的子公司 SK Hynix System IC 近日召开董事会，决定以 2,054 亿韩圜出售晶圆代工制造企业 SK Hynix System IC (无锡) 的 21.33% 股份给无锡产业发展集团，另以 1,209 亿韩圜出售制程等无形资产。交易还会连代工设备等资产一同出售。综合自由财经、韩国经济日报报导称，无锡产业发展集团还将发行新股收购 28.6% 股份，因此 SK 海力士很可能出售近 50% 股份，但目前这项消息仍待进一步确认。值得注意的是，SK 海力士 3 月才传出关闭 2006 年成立的上海公司，业务重心转移到半导体制造工厂所在地无锡，为中国新业务中心，但短短不到三个月又传出将出售无锡厂 50% 股份，甚至有退出中国半导体代工市场的消息，着实令人疑惑。 SK 海力士目前已透过公关公司表示这项消息涉及多处失实讯息，但仍希望官方针对此消息进行具体回复。据悉，无锡产业发展集团是无锡市人民政府的一间投资公司，与 SK 海力士共同成立当地代工合资企业。先前韩媒指出，SK 海力士决定缩减中国代工业务，是因为半导体市况恶化，加上本土公司积极扩张产能，难维持竞争力。同时中国积极扩建 8 吋晶圆厂，以对付美国出口限令，不断洒大钱扶植本土领先公司如中芯国际和华虹半导体等。中国国家统计局数据显示，中国半导体产能第一季暴增 40%，中芯国际整体产能增加 12% 以上，尽管代工需求放缓。研调机构 TrendForce 预期，到 2027 年，中国 28 奈米以上的制程市占率将从 29% 上升到 33%。

SK海力士

芯查查资讯 . 昨天 2 14 2631
传美国考虑推动监管，防止中国取得先进AI模型

5月9日消息，拜登政府准备开辟新战线，声称以保护美国人工智能（AI）免受侵害，初步计划在最先进的 AI 模型，例如 ChatGPT 等 AI 系统的核心软件周围设置护栏。报导援引3名熟悉内情人士说，美国商务部正在考虑推动新的监管措施，以限制专有或封闭原始码AI模型出口，这些模型的软件和训练数据都是保密的。美国考虑祭出的任何行动都将是补充过去两年采取的一系列措施，这些措施用来阻止向中国出口先进的AI芯片。即便如此，监管机构也很难跟上行业快速发展的步伐。美国商务部拒绝评论。中国驻华盛顿大使馆没有立即回应置评请求。美国AI巨擘如微软（Microsoft）支持的OpenAI、Alphabet旗下的Google DeepMind及其竞争对手Anthropic已开发出一些强大的封闭原始码AI模型，但目前无法阻止这些公司将模型出售给世界上其他人。这些模型可挖掘大量文字和图像来总结讯息并产出内容。政府和民间研究人员担心，美国的对手可能会利用这些模型，来发动侵略性网络攻击，甚至制造强大的生物武器。消息人士说，为了对AI模型拟定出口管制，美国可能运用去年10月发布的AI行政命令当中的一道门坎。这道门坎是以训练模型所需的计算能力做为基础，当AI计算能力达到一定水平时，开发人员必须报告其AI模型开发计划，并向商务部提供测试结果。根据2名美国官员和另一名了解讨论情况的消息人士，那道计算能力门坎可能成为确定哪些AI模型受到出口限制的基础。由于细节尚未公开，消息人士拒绝透露姓名。追踪AI趋势的研究机构EpochAI则表示，如果使用这个机制，很可能只会限制到尚未发布的模型出口，因为目前还没有任何模型被认为达到门坎，不过，谷歌的Gemini Ultra被认为已经接近这个门坎。消息人士强调，商务部距离敲定规则提案还很遥远。但商务部考虑采取这样的措施，显示出就算对AI科技实施有力监管将面临严峻挑战。

AI

芯查查资讯 . 昨天 1 7 1186
泰凌微电子：支持最新Matter 1.3标准，助力智能家居新发展

CSA连接标准联盟正式发布了Matter 1.3标准。泰凌微电子第一时间支持这一智能家居领域重要标准的最新版本。Matter 1.3标准通过一系列改进，旨在提升设备的互操作性，扩展支持的设备类别，并增强整个智能家居生态系统的安全性。新设备类型支持：Matter 1.3新增了对厨房和洗衣房设备的支持，包括微波炉、烤箱、灶具、抽油烟机和洗衣烘干机等，丰富了智能家居的应用场景。能源与水资源管理：引入了能源报告功能和电动汽车充电设备（EVSE）的支持，同时增强了水资源管理，包括泄漏和冻结探测器、雨量传感器和可控水阀。增强用户体验：通过支持场景设置，用户可以更便捷地通过一个命令激活家中多个设备的预设状态，提升了用户体验。改进的媒体设备功能：Matter 1.3改进了电视和其他有屏幕设备的交互功能，包括推送消息、对话支持和搜索功能，增强了智能家居的娱乐管理。开发者工具与性能优化：包括命令批处理以减少执行延迟，网络调试改进，事件时间戳同步，以及SDK XML集群自动描述工具，提升了开发效率和产品性能。泰凌微电子目前提供成熟的基于TLSR921x和TLSR922x系列芯片的Matter over Thread的解决方案，并帮助多款客户产品实现量产。于此同时，泰凌正在对最新TLSR92 5x系列芯进行适配，将于近期实现基于该高性能平台的Matter over Thread方案。此外，泰凌将于近期推出全新的Wi-Fi多协议芯片，支持Matter over Wi-Fi方案，更全面覆盖用户需求。以上这些芯片都已支持或即将支持Matter 1.3标准，开发者可以通过Matter官方代码仓下载到最新SDK。作为物联网芯片的领军企业，泰凌长期致力于Matter标准的开发，形成了成熟的芯片和配套方案。欢迎访问泰凌Matter网站（https://matter.telink-semi.cn）进一步了解Matter标准并开启产品开发之旅。

泰凌微电子

泰凌微电子 . 昨天 1 2 556
基于Infineon产品的汽车热管理方案

5月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）Aurix TC334芯片的汽车热管理方案。图1：大联大品佳基于Infineon产品的汽车热管理方案的展示板图随着全球汽车产业的绿色转型和技术创新，车辆热管理系统已成为提升能效和乘坐舒适性的关键因素。与传统燃油车相比，新能源汽车对于热管理系统的要求更为复杂和苛刻。电动车和混合动力车不仅需要管理发动机的温度，还需确保电池组、电动机和电力电子设备处于最佳温度范围，以保持性能并延长使用寿命。在此背景下，大联大品佳基于Infineon Aurix TC334 MCU推出汽车热管理方案，可实时监测并管理汽车零部件的温度变化，使之始终保持在合适的温度范围内。图2：大联大品佳基于Infineon产品的汽车热管理方案的场景应用图本方案以Infineon Aurix TC334 MCU为核心，搭载TLE9271QX PMIC/SBC芯片、TLE94112ES多路半桥IC、BSP726T和BSP75N智能功率开关以及74HC4051等模拟开关等产品。其中，Aurix TC334 MCU是Infineon AURIX™系列的第二代MCU产品，采用高性能的六核架构，具有卓越的实时性，功能安全等级可达ASIL-D，并且在器件内部集成了信息安全硬件加密模块和强大的互联接口，适合众多汽车应用。图3：大联大品佳基于Infineon产品的汽车热管理方案的方块图本方案所具有的卓越性能和可靠性可快速帮助用户完成对热管理系统的开发与设计。得益于器件的出色性能，方案能根据车辆运行状况和外界环境变化，智能调节整车温度，从而间接性保障车辆的动力性能和经济性能。核心技术优势： Infineon Aurix TC334：基于TriCore 1.6.2.P的高性能带锁步核的MCU；集成DSP、FPU等数据处理单元；丰富的外设，包括QSP、CAN、ASCLIN、SENT等通信接口；集成Hardware Security Module（HSM）用来做数据加密等；集成Security Management Unit（SMU）用来做安全监控；支持功能安全等级ASIL-D。方案规格：采用Infineon Aurix TC334 MCU和TLE92XX系列SBC；预留SPI接口可跟外部三相桥驱动或MCU通信用来控制BLDC；带有Infineon TLE94112集成MOS的半桥驱动可用来控制小功率有刷电机；带有Infineon BSP7系列高边开关用来控制阀门； 12V电压输入，所有IO口支持3V/5.5V驱动；预留传感器接口可采集外部环境信息。

英飞凌

大联大 . 2024-05-09 1 656
欧司朗旗下微纳光学元器件相关资产将被炬光科技收购

A股半导体激光器头部企业炬光科技5月7日晚间公告，公司拟斥资约5000万欧元收购世界巨头艾迈斯欧司朗（ams-OSRAM）旗下，从而拓展公司在中国国内消费级内窥市场，提升在汽车投影照明领域的微纳光学制造能力与产能。收购光学巨头资产 5月7日，炬光科技与ams-OSRAM 签署《资产购买协议》，炬光科技及其新设的新加坡全资子公司 Focuslight Singapore Pte. Ltd.及瑞士全资子公司 Focuslight Switzerland SA 将购买ams-OSRAM AG（以下简称“ams-OSRAM”）位于新加坡全资子公司ams-Osram Asia Pacific Pte. Ltd.和位于瑞士全资子公司 ams International AG的微纳光学元器件部分研发和生产资产。炬光科技拟使用超募资金及自有、自筹资金5000万欧元（折合人民币约3.84亿元）用于支付本次交易对价，其中，公司拟使用超募资金1.76亿元及其衍生利息收益。作为交易对手方，ams-OSRAM是光学解决方案的全球领导者，拥有超过110年的发展历史，业务覆盖光发射器、光学组件、微型模组、光传感器、集成电路以及相关软件。2023年财年营收为35.9亿欧元。本次出售标的为ams-OSRAM新加坡和瑞士全资子公司，主要涉及微纳光学元器件资产与142项发明专利及相关技术。根据评估报告，标的资产账面价值总额约1亿元，评估增值额约2.7亿元，增值率为 249.42%。其中，固定资产部分为机器设备净值增值率最高，达到385.11%，主要原因系ams-OSRAM新加坡子公司及瑞士子公司部分设备，由于已经按年限折旧完，设备账面净值为零。艾迈斯欧司朗同步宣布了本次收购。公司首席执行官Aldo Kamper表示，艾迈斯欧司朗已经推出了“重建基地”战略效率计划，承诺退出半导体业务的非核心投资组合；而炬光科技是本次出售的无源光学组件资产的绝佳归宿，公司预计本次交易将于2024年第三季度完成。去年4月，艾迈斯欧司朗宣布完成向英飞特电子出售数字照明系统欧洲和亚洲业务的交易，资产剥离的总收益远高于5.5亿欧元，远超最初的预期。此举也是剥离非核心业务战略发展的一个重要里程碑，公司将继续专注于高科技半导体业务及其汽车和特种照明业务，深耕光源、可视化和传感等核心技术领域。加码晶圆级光学器件炬光科技以上游核心微纳光学元器件作为战略发展方向，加强上游核心元器件和原材料研发与精益制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案，重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向。目前公司在国际化运营方面已经具有经验。截至2023年年底，公司境外资产4.27亿元，占总资产的比例为16.23%。 2017年和2024年炬光科技收购德国LIMO GmbH和SUSS MicroOptics SA（已更名为“Focuslight Switzerland SA”，以下简称“瑞士炬光”）。其中，上市公司通过斥资7554.05万欧元(约合人民币5.83亿元)并购瑞士炬光，从而获得先进有机微纳光学技术能力和一定规模的制造能力，并已在汽车投影照明应用中得到了批量应用。另一方面，ams-Osram 在WLO（晶圆级光学器件）有机微纳光学领域拥有全球领先的技术能力和可支撑大规模批量制造的优质资产。炬光科技表示，本次交易将大大提升与扩充公司相关 WLO微纳光学元器件研发与工艺技术能力、制造能力以及批量制造产能，获得WLO模组封装工艺技术和制造能力，提高生产效率。开拓消费级市场本次收购正值增强现实(AR)、虚拟现实(VR) 和3D感知等新型消费电子产品的技术成熟度和市场接受度不断提高，有着巨大的市场潜力，以及消费级内窥镜在早期疾病筛查和诊断方面市场需求将持续快速增长。通过本次收购，炬光科技介绍公司加速进入消费电子领域和消费级内窥镜领域，提升在汽车投影照明应用领域的市场份额和竞争力。为了确保未来订单的稳定，炬光科技已制定了多项保障措施，加强与现有汽车投影照明领域客户的合作关系，并将积极开拓在消费电子、消费级内窥镜等新市场，寻找新的增长点，以扩大订单来源。去年，炬光科技实现归母净利润9055万元，同比下降约三成；今年一季度公司归母净利润转亏1619万元。对于业绩亏损，炬光科技介绍，瑞士炬光原来客户在前期对于收购方不确定性的担忧导致收入略有下降，以及成本费用相对较高因素影响，瑞士炬光在报告期内仍处于亏损状态，影响了公司的总体净利润。伴随收购的完成，上述不确定性带来的负面影响消除，且随着市场和销售的进一步整合及开拓，预计瑞士炬光未来盈利能力将稳步回升；另一方面，公司也在积极开展降本增效措施，整合协同效应也将会逐步体现。另外，受光纤激光器市场竞争加剧的影响，炬光科技原有业务中预制金锡薄膜氮化铝衬底材料销售单价有所下降，销量较去年同期显着下降；同时随着光纤激光器泵浦源芯片功率不断提高，新一代预制金锡薄膜氮化铝衬底材料还在导入中，新一代产品还未形成销售贡献。随着新一代产品在客户端的验证通过和导入，产品的销量预期会回升。

欧司朗

芯查查资讯 . 2024-05-09 4 10 921
Arm年营收展望欠佳、本益比近70倍

5月9日消息，安谋（Arm Holdings PLC）最新公布的上季财报虽击败华尔街预期，但全年营收展望欠佳，凸显AI发展的不确定性及 AI 概念股可能涨过头的疑虑，盘后股价应声重挫。外电报导，Arm 8日于美股盘后公布第四季（1-3月）财报：营收从去年同期的6.33亿美元攀升至9.28亿美元，其中授权相关营收达4.14亿美元、年增60%；经调整的本业每股盈余为0.36美元，优于去年同期的0.02美元。根据FactSet调查，分析师原本预测Q4营收、本业每股盈余仅将达到8.66亿美元、0.30美元。（图源：Arm）展望本季（Q1），安谋预测营收将达到8.75-9.25亿美元，经调整的本业每股盈余将介于0.32-0.36美元。分析师原本预测，Q1营收、本业每股盈余仅将达到8.66亿美元、0.31美元。展望全年度，安谋预估营收将达38-41亿美元（中间值为39.5亿美元），经调整的本业每股盈余将介于1.45-1.65美元（中间值为1.55美元）。分析师原本预测，全年营收、本业每股盈余将达40亿美元、1.54美元。安谋8日在正常盘下跌1.6%、收106.07美元；盘后重挫9.21%至96.30美元。 Summit Insights分析师Kinngai Chan表示，安谋盘后下杀是受到全年财测影响；股价反映投资人期望该公司表现能击败预期，如今却大失所望。安谋财务长Jason Child表示，他希望确保公司能有高度信心达成设定的目标；安谋部分授权协议的时间点可能难以确定，这也是公司设定一个预估区间的原因。根据LSEG数据，安谋以预估每股盈余计算的本益比接近70倍，远高于AI明星辉达（Nvidia Corp.）的35倍。

Arm

芯查查资讯 . 2024-05-09 2 506
用于电池储能系统(BESS)的DC-DC功率转换拓扑结构

近年来，太阳能等可再生能源的应用显著增长。推动这一发展的因素包括政府的激励措施、技术进步以及系统成本降低。虽然光伏（PV）系统比以往任何时候都更加合理，但仍然存在一个主要障碍，即我们最需要能源时，太阳能并不产生能源。清晨，当人们和企业开始一天的工作时，对电网的需求会上升；晚上，当人们回到家中时，对电网的需求也会上升。然而，太阳能发电是在太阳升起后逐渐攀升的，但在需求量大的时段，如傍晚太阳落山后，还是无法提供能源。因此，太阳能等可再生能源越来越多地与储能系统集成，以储存能源供后续使用。与太阳能光伏发电配套的储能系统通常采用电池储能系统（BESS）。关于BESS的进步，如更优质、更廉价的电池已显而易见，但较少提及的是更高效功率转换方法的应用。在深入探讨现代功率转换拓扑结构之前，应该先讨论一些重要的设计考虑因素。隔离型与非隔离型隔离型功率转换拓扑在DC-DC阶段通过使用变压器来实现初级侧与次级侧的电磁隔离。因此，初级侧与次级侧各自拥有独立的地线，而非共用接地。由于增加了变压器，隔离型拓扑成本更高、体积更大且效率略低，在并网应用中，出于安全考虑，电流隔离至关重要。双向功率转换双向拓扑结构减少了连接低压 BESS 至相应高压直流母线所需的功率转换模块数量。安森美（onsemi）的 25 kW快速直流电动汽车充电桩参考设计就是利用两个双向功率转换模块的一个例子。该双向转换器与电网连接，为电动汽车的直流电池充电。AC-DC转换阶段采用三相 6 组（6-pack）升压有源前端，而DC-DC阶段采用双有源桥 (DAB) 拓扑。DC-DC双有源桥是较为流行的拓扑结构之一，稍后将对其进行讨论。硬开关与软开关传统的功率转换器采用硬开关控制方案。硬开关的问题在于，当晶体管从导通状态切换到关断状态时（反之亦然），漏极至源极电压（VDS）会降低，而漏极电流（ID）会增加。两者存在重叠，这种重叠会产生功率损耗，称为导通损耗和关断开关损耗。软开关是一种用于限制开关损耗的控制方案，其方法是延迟 ID 斜坡到 VDS 接近于零时导通；延迟 VDS 斜坡到 ID 接近于零时关断。这种延迟被称为死区时间，电流/电压斜坡分别被称为零电压（ZVS）和零电流开关（ZCS）。软开关可通过谐振开关拓扑（如 LLC 和 CLLC 转换器）实现，以大幅降低开关损耗。两电平与三电平拓扑（单相与双相）三电平转换器拓扑结构比两电平拓扑结构更具优势，原因有以下几点。首先，三电平拓扑结构的开关损耗低于两电平拓扑结构。开关损耗与施加在开关上的电压平方（V2）成正比，在三电平拓扑结构中，只有一半的总输出电压被（部分）开关所承受。其他优势来自于更低的电流纹波和 EMI。同样，只有一半的总输出电压被施加到升压电感器上，从而降低了电流纹波，使其更易于滤波。EMI 与电流纹波直接相关，降低电流纹波也就降低了 EMI。由于峰值-峰值开关电压降低，dV/dt 和 dI/dt 也随之降低，从而进一步减少了 EMI。图1.两电平拓扑结构图2.三电平拓扑结构宽禁带技术如碳化硅（SiC）等宽禁带技术进一步提高了功率转换系统的效率。由于这些器件的固有特性，它们相比传统的硅基MOSFET具有许多优势。其中一些重要因素包括：由于击穿电场和禁带能量更高，器件的击穿电压更高；热传导率更高，从而降低了冷却要求；导通电阻更低，从而改善了导通损耗；电子饱和速度更高，从而实现了更快的开关速度。 DC-DC拓扑同步降压、同步升压以及反激式转换器同步转换器源自经典的降压和升压转换器。之所以称为同步转换器，是因为它用一个额外的有源开关取代了二极管。反激式转换器与同步转换器类似，不同之处在于通过用耦合电感器（也称为 1:1 变压器）取代电感器，增加了隔离功能。增加这种变压器可以起到隔离的作用，但可能需要一个电压箝位缓冲电路来抑制变压器的漏电流。由于结构和调制方案简单，这些转换器的成本较低，但与一些更先进的拓扑结构相比，损耗和电磁干扰（EMI）往往较高。图3.同步升压图4.同步降压对称升压-降压对称降压-升压转换器是一种应用于高功率系统中的三电平拓扑结构实例。如前所述，对于标准的两电平转换器，开关上的电压应力来自于总母线电压，而对于更高功率的系统，这一数值可能达到1000V或更高。这就需要在高功率系统中使用额定电压为1200V及以上的晶体管。与此相反，像对称降压-升压转换器这样的三电平拓扑仅需使用额定电压为母线电压一半的器件，且还具有降低开关损耗、减小电磁干扰（EMI）以及更小的磁性元件体积等额外优势。其缺点主要源于对更多开关和更复杂控制算法的要求。图5.三电平对称升压-降压飞跨电容转换器（FCC）飞跨电容转换器（FCC）是一种三电平转换器，这种配置能够实现双向功率流。它由四个开关、一个电感器和一个跨接在中间两个开关的飞跨电容组成。由于这是一种三电平拓扑结构，飞跨电容充当了箝位电容（或恒压源）的角色，该结构还具有开关电压应力减半的优点。因此，这种拓扑结构的优点包括使用较低电压、具有更高性能开关、无源元件尺寸较小以及减少了电磁干扰。这种电路拓扑结构的缺点是必须配备启动电路，将飞跨电容的电压调节到母线电压的一半，从而充分利用低电压开关的优势。图6.三电平双向飞跨电容转换器双有源桥（DAB）双有源桥（DAB）是最常见的隔离型双向拓扑之一。如图7所示，其在初级侧和次级侧均采用了全桥配置。每个桥通过移相控制，即控制相对于彼此相位偏移的方波，来控制功率流方向。此拓扑的一些优点包括：每个开关上的电压应力限于母线电压、两侧所有开关上的电流应力大致相等，以及无需额外元件（如谐振电路）即可实现软开关。一些缺点则是由于高电流纹波，滤波电路至关重要，且在轻载条件下转换器的软开关能力可能会失效。图7. 双向有源桥 LLC谐振转换器 LLC 转换器是一种可利用软开关技术的谐振拓扑结构。下图显示了这种拓扑结构在初级侧可以采用半桥或全桥配置。LLC 转换器通常以单向模式运行，但也可以通过将现有的二极管换成有源开关来实现双向运行。该电路的谐振回路包括一个谐振电感器、一个谐振电容器和一个磁化电感器。与之前的 DAB 拓扑相比，该电路的一个优点是在整个负载范围内保持软开关特性。图8.半桥式LLC转换器图9.全桥式LLC转换器 CLLC谐振转换器 CLLC 转换器是另一种可利用软开关技术和双向功率流的谐振拓扑结构。它在初级侧和次级侧均包含一个谐振电感器和一个谐振电容器。该电路和其他在初级侧和次级侧都包含全桥的电路的一个共同优点在于，其控制原理是相同的。此外，与之前的 LLC 转换器一样，CLLC 可在整个负载范围内实现软开关特性。不过，CLLC 优于 LLC 拓扑的一个原因是对称谐振回路。LLC 拓扑具有非对称谐振回路，导致反向操作与正向操作不同。具有对称谐振回路的 CLLC 解决了这一问题，因此更容易实现双向充电。图10.双向CLLC转换器总结电池储能系统持续演进，并伴随可再生能源发电技术得到更广泛的应用，这催生了对更高效、更可靠功率转换系统的需求。本文探讨了现代功率转换系统的重要特征以及实现这些特征的一些常见DC-DC电路拓扑。文中所讨论的许多电路拓扑均可利用安森美免费在线的基于PLECS的Elite Power仿真工具进行仿真，以更深入地了解器件级和系统级效率。欲了解更多信息，请访问onsemi.cn获取业界领先的设计资源和能源基础设施应用创新技术的最新动态。

安森美

安森美 . 2024-05-09 2 601
百余家领军企业已集结2024南京国际半导体博览会！

√早鸟好礼 √团组福利 √等你来领 6月5-7日，2024南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心。在已经成功举办五届的基础上，本届博览会将进一步优化展会内容和形式，300+家领军企业，10+场行业会议，打造半导体产业国际性合作交流平台。 2024大会观众注册通道现已正式开启！个人报名、团体报名同步上线，免费入场券等你来领，团组参观享7重福利，还有早鸟好礼先到先得！ 01 报名参观提交信息，完成注册，凭生成的二维码至现场观众服务处换取纸质参观证入场。早鸟好礼完成参观注册的前500名观众，可现场领取早鸟好礼，随机派送大会周边，开展期间凭生成的报名二维码及注册姓名至观众服务处领取。团组福利 ≥5人，即可选择团体报名，加赠超值福利基础福利：团组成员≥5人 1、VIP证件提前准备 2、2024展会电子会刊升级福利：团组成员≥30人 1、VIP证件提前准备 2、2024展会电子会刊 3、报到当天午餐餐券1张/人 4、南京市内免费专车接送 5、免费参与采购洽谈活动，协助约见参展商 6、优先获得参加同期配套活动资格，发现更多商机 “百人团”福利：团组成员≥100人 1、VIP证件提前准备 2、2024展会电子会刊 3、报到当天午餐餐券1张/人 4、南京市内免费专车接送 5、专人接待，定制化观展路线，提前预约展台讲解 6、免费参与采购洽谈活动，协助约见参展商 7、优先获得参加同期配套活动资格，发现更多商机 02 企业名单、论坛日程最新参展、演讲企业名单（更新中，请持续关注）（排名不分先后）台积电长电科技华天科技通富微电子股份有限公司日月光扬州扬杰电子科技股份有限公司华进半导体封装先导技术研发中心上海微电子装备（集团）股份有限公司盛美半导体设备（上海）有限公司华为腾讯云新思科技 eTopus 芯行纪科技有限公司南京大鱼半导体有限公司芯华章科技股份有限公司珠海凌烟阁芯片科技有限公司江苏芯德半导体科技有限公司东莞触点智能装备有限公司江苏联瑞新材股份有限公司衡所华威电子有限公司上海新微技术研发中心有限公司中电国基南方集团有限公司华太电子技术股份有限公司鼎捷软件股份有限公司上海哥瑞利软件股份有限公司赛美特科技有限公司无锡芯享信息科技有限公司江苏泰治科技股份有限公司徐州博康信息化学品有限公司江苏鑫华半导体科技股份有限公司上海凌恒工业自动化有限公司津上智造智能科技江苏有限公司上海皓固机械工业有限公司泓浒（苏州）半导体科技有限公司康盈半导体科技有限公司无锡国家“芯火”双创基地无锡市元尤热控电气有限公司江阴市辉龙电热电器有限公司中船重力鹏力(南京)超低技术有限公司江苏伟格流体科技有限公司上海帆测科技发展有限公司苏州洛易达工业互联网有限公司大连莫斯科技有限公司合肥致真精密设备有限公司无锡昊斯特科技有限公司杭州三海电子科技股份有限公司天津鲲鹏信息技术有限公司深圳市凯士德科技有限公司深圳双澜科技有限公司南京集鸿环保科技有限公司苏州矽利康测试系统有限公司上海珉希自动化科技有限公司江苏泽沛电子科技有限公司昆山吉崴微电子科技有限公司中化天康科技（南京）有限公司昆山上善真空科技有限公司上海亚螺精密紧固技术有限公司鹏城半导体技术（深圳）有限公司东莞励治研磨科技有限公司深圳问道以芯科技有限公司麦克奥迪实业集团有限公司南京集成电路设计自动化技术创新中心上海爱丽塔机电设备有限公司赛英特半导体技术（西安）有限公司江苏福拉特半导体装备有限公司浙江艾微普科技有限公司南京邮电大学南通研究院南京星问科技有限公司江苏磊霆精密材料有限公司中材新材料研究院（广州）有限公司天安数码城昆山恒清净化设备科技有限公司气体圈子今日半导体北京电子城集成电路设计服务有限公司大连宽旺芯联科技有限公司深圳市安泰珂电子有限公司深圳惠恩普智能科技有限公司深圳华秋电子有限公司深圳市诚得信电子有限公司深圳市彩立德照明光电科技有限公司温州健坤接插件有限公司捷嘉智造工业互联网(深圳)有限公司深圳市创越半导体自动化设备有限公司嘉德川科技（深圳）有限公司碧海科技（深圳）有限公司小可智能设备科技有限公司深圳新宇杰科技有限公司深圳市晶展鑫电子设备有限公司中电晶华（天津）半导体材料有限公司天津凯华绝缘材料股份有限公司天津海瑞电子科技有限公司天津天芯微系统集成研究院有限公司大连佳峰自动化股份有限公司大连晶博半导体材料科技有限公司大连瑞迪声光科技有限公司大连泰一半导体设备有限公司大连大特气体有限公司大连皓宇电子科技有限公司大连华邦化学有限公司苏州工业园区集成电路公司南通普瑞科技仪器有限公司南京滨正红仪器有限公司芜湖立德智兴半导体有限公司 ······ 部分论坛日程安排 03“百企联动”供需对接会本届大会秉承“为企业创造交易和成效，更好赋能行业发展”的理念，将在南京国际博览中心4号馆重磅推出4场供需对接会，建立服务供需双方的对接模式，通过广泛征集+定向邀请的方式，促成供求双方在现场进行精准、高效的对接，零成本互通供需诉求，寻求合作商机。 · 6月5日上午 -半导体制造专场对接会 -芯片设计专场对接会 · 6月6日上午 -封测专场对接会 · 6月6日下午 -设备材料高质量买家团活动本次对接会活动全程免费，名额有限，欢迎相关企业销售/市场/采购部门的总监/经理踊跃报名。限量免费名额!2024“百企联动”供需对接会企业招募启动 04“IC Future 2024”奖项申报 “IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖，是由世界半导体大会暨南京国际半导体博览会自2022年起特别设立的行业荣誉，一年一评。今年也将通过“广泛征集、专家遴选、公开投票”的方式，规范、公正、透明地评选出“IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖。组委会将邀请获奖企业代表出席6月7日的颁奖仪式，现场颁发奖项，并在大会官方及数十家行业媒体、主流媒体平台集中宣传报道。多展会资讯，敬请持续关注。 2024年6月5-7日，南京国际博览中心见！关于大会南京国际半导体博览会 2024年6月5-7日相约南京国际博览中心展位火热预定中！预定展位/论坛赞助联系宋女士 15205185603 史女士 15251839398 张先生 15190465670 参观咨询胡先生 15950564227 【欢迎＋组委会微信15950564227，加入观众交流群。】

展会

世半会暨南京国际半导体博览会 . 2024-05-08 2 660
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。 ST执行副总裁兼首席采购官 Geoff West表示：“通过扩大与SiCrystal的SiC晶圆长期供应合同，我们得以确保150mm SiC晶圆的新增需求量。这将有助于扩大相应产品的产能，确保向全球汽车和工业设备领域客户供货。另外，很好地保持各地区的内部产能和外部产能的平衡，将有助于提升供应链的弹性，促进未来的长效发展。” 罗姆集团SiCrystal总裁兼CEO Robert Eckstein（博士）表示：“SiCrystal是SiC的领军企业罗姆集团旗下的公司，具有多年的SiC晶圆生产经验。我们很高兴能够与我们的老客户ST扩大了这项供应合同。未来，我们将通过继续增加150mm SiC晶圆的供应量并始终提供高可靠性的产品，来支持我们的合作伙伴扩大SiC业务。” SiC功率半导体以其出色的能效著称，能够以更可持续的方式促进汽车和工业设备的电子化发展。通过促进高效的能源发电、分配和存储，在向更清洁的出行解决方案和废物排放更少的工业工艺转型过程中，SiC可提供强有力的支持。同样，还有助于为AI应用的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电力供应。关于ST ST是一家拥有5万余名员工、并拥有完善的供应链和先进制造设备的全球综合半导体制造商。目前已与超过20万家客户和数千家合作伙伴企业开展合作，致力于通过开发半导体解决方案和构建生态系统，为客户的业务发展和可持续发展社会添砖加瓦。ST的技术可实现智能出行、高效的电源与能源管理、以及云连接自主化设备的普及。此外，ST还致力于到2027年实现碳中和（范围1、2 、3的一部分）。如欲进一步了解详情，请访问ST的官网。关于SiCrystal 罗姆集团旗下的SiCrystal公司是单晶碳化硅（SiC）晶圆的全球市场领导者。在电动汽车、快速充电站、可再生能源以及工业应用等众多领域中，SiCrystal的高级半导体PCB是用来提高功率转换效率的基石。如欲进一步了解详情，请访问SiCrystal的官网。

罗姆

罗姆半导体集团 . 2024-05-08 1 3 655
飞腾参加2024中国移动算力网络大会，共襄AI新时代

4月28日至29日，2024 中国移动算力网络大会在苏州召开，大会以 “算力网络点亮 AI 新时代” 为主题，全面展示了中国移动最新算力网络成果与能力。作为中国移动的重要合作伙伴，飞腾公司受邀参与主题演讲、智能芯片开放实验室入驻仪式及创新成果展示等多个环节，飞腾携手生态合作伙伴集中展示了服务器、云终端、云笔电等多个自主创新产品与方案。 4月29日，飞腾公司副总经理郭御风受邀出席以 “算网一体、智领未来” 为主题的算力网络未来产业暨联合体创新论坛并发表 “中国芯助力算力网络构建和发展” 的主题演讲，与业界专家学者一道分享了对国内算力网络未来产业推进的一些思考和实践，同时介绍了飞腾 CPU 在算力提升上的技术研究与创新，以及在 5G、AI、云网融合等多方面的应用实践。在以 “融创共赢、算网领航” 为主题的算网原生技术分论坛上，飞腾公司运营商事业部总经理王亚松受邀出席了智能芯片开放实验室的入驻仪式，同时飞腾联手中国移动共同推出了新一代 “一机多芯” 磐石服务器，打造了磐石系列算网原生硬件体系。该产品全面支持国产信创与 Intel 双平台生态，支持飞腾等信创处理器平台，并通过磐石 DPU（数据处理器）与移动云软件技术栈深度融合，助力国家级自主可控算力基础设施建设。大会期间，飞腾携手中国移动、超云、紫光、中科网威、亿道、网迅科技等生态伙伴亮相，展示了飞腾腾云 S5000C 服务器、飞腾腾珑 E2000 云终端、云笔电等创新产品与解决方案。通过实物展示、互动体验、实景还原等多种多样的展示方式，为到场嘉宾带来了一场视觉盛宴，吸引了大量观众深入体验。未来，飞腾将持续开展与中国移动的全方位合作，推动定制芯片研发、云计算、 5G、人工智能领域国产化应用的落地与发展，积极推进以云网融合为核心特征的算网基础设施建设，加速各行业数字化智能转型升级进程。

飞腾

飞腾 . 2024-05-08 1 2 661
Follow the Money：2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现

随着卓胜微（603501）和中电华大科技（00085.HK）在4月29日公布其2023年年报，以上市公司当期净利润数据来排名的2023年中国最赚钱十家芯片设计公司（fabless semiconductor company）名单出炉（见表一）。与2022年相比，进入十强榜单的净利润门槛从超过8亿元降低到了4.5亿元；同时2023年的这十家公司的净利润总额为92.23亿元，比他们在2022年的净利润总额98.77亿元轻微下降了6.62%。伴随着中电华大科技和晶晨半导体在净利润普遍下滑的市场环境中逆势上榜，少数曾长期霸榜的芯片设计公司因为业绩大幅下滑跌出了前十排名；所以如果以2022年十家最赚钱芯片设计公司净利润总额来计算，2023年新十强的净利润总额的下滑程度要高于10%。在今天举国上下都在大力发展新质生产力，各个行业都在加快引入以先进集成电路为基础的智能网联解决方案之际，芯片设计行业是一个具有广阔前景和钱景的领域。从全国3400多家芯片设计企业中脱颖而出的十强都是在当今市场中最具竞争力的企业，也是各个细分市场上的佼佼者。但是作为整个半导体产业链中最具活力、更能彰显创新和具有更多发展机会的一个分支，我国集成电路设计行业的领先企业在2023年出现利润总额下降，反映了该行业在现阶段对外面临的地缘政治压力，在内面临的过度竞争内卷，同时也要求该行业去考虑转换发展模式和以创新开拓新兴市场。表一、2023年净利润最高的十家上市芯片设计公司 2023年十家最赚钱的芯片设计公司名单及相关数据见上表，上榜的十家公司多数都是近两年的霸榜常客，反映了我国集成电路设计业还是存在着一些规律。表中的市值和市盈率数据来源于东方财富网，随着一些公司开始公布其2024年一季度业绩预告，表中市盈率数据选择了可反映最新情况的动态市盈率。上榜企业及其净利润数字分别为紫光国芯（25.31 亿元）、海光信息（12.73 亿元）、卓胜微（11.22 亿元）、斯达半导体（9.11 亿元）、上海复旦（H股）/复旦微电（A股，7.19 亿元）、中电华大科技（港股，6.25 亿元）、韦尔半导体（5.56 亿元）、北京君正（5.37 亿元）、晶晨半导体（4.98 亿元）和澜起科技（4.51亿元）。谈到中国最赚钱的芯片设计公司，华为旗下的海思半导体的2023年净利润应该高于其中任何一家上市公司，该公司除了为华为的通信和信息技术设备定向开发高价值的系统级芯片，2023年中其昇腾人工智能芯片和支撑华为最新Mate系列智能手机的核心芯片组都实现了大卖，但是很遗憾，未上市的海思半导体并不公布其经营结果，所以我们并不知道该公司的净利润数据，因此在其之外我们另外再选择了10家上市芯片公司进行排名。与国内集成电路设计产业的对比根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在去年11月举行的中国集成电路设计业2023年会（ICCAD 2023）上发布的统计数据，2023年我国有集成电路设计企业3451家，比上年的3243家增加208家。2023年全行业销售收入大约为5774亿元，相比2022年增长8%，增速比上年低了8.5个百分点。所以，这十家最赚钱的芯片设计企业（不含重资产的IDM企业）在2023年实现的611亿元营业收入占了全行业销售收入的10.58%，他们仅有8%的营收增速基本与魏教授统计得出的全行业销售增速相同，在2023年这个年份中还能够实现营收增长已经实属不易了。图一、魏少军教授在ICCAD 2023上主题演讲的行业数据从整体盈利能力的视角来看，由于没有整个集成电路设计产业的年度利润统计数，因此我们将这十家企业的利润总额与157家A股上市的半导体企业的利润总额进行比较。根据东方财富网的统计（见表二），157家A股上市半导体企业的平均净利润为1.009亿元，其总和再加上在港股上市的芯片设计企业中电华大科技（00085.HK）的6.25亿元以及苏州贝克微（02149.HK）的1.13亿元，这159家上市半导体公司2023年净利润总额为165.79亿元。因此，这十家最能赚钱的芯片设计企业2023年录得的92.23亿元净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%。如果仅就集成电路设计业来看，扣除在2023年中利润相对更好的半导体设备与材料行业，以及利润可观的晶圆代工和封装企业这两类企业的净利润，由于多家上市芯片设计企业在该年度盈转亏，以及一家企业的净利润能够从20亿元左右下降超过90%至1.5亿元左右，再加上亏损额高达数亿元的芯片设计企业，估计这十家芯片设计企业总数为92.23亿元的净利润总额能够占国内芯片设计业2023年全部净利润总额的60%以上，他们是我国集成电路设计业贡献利润的中流砥柱。表二、东方财富网提供的一家企业与157家半导体领域内A股上市公司的各项综合/平均指标对比表与资本市场上的半导体产业对比相较于前期高峰，上述十家最能赚钱的芯片设计企业目前的市值均有回落，但是资本市场总体上认为这十家芯片设计企业都非常优秀，因为在中国超过3400家芯片设计企业中，净利润能够连续几年进入前20名的设计企业，都是各个细分行业里的领导者，因而应该具有更坚实的发展潜力和可信的回报。2023年5月3日（香港股市在5月2日和3日保持交易）收盘，这十家芯片设计公司的市值达到了5747亿元，算术平均静态市盈率为62.31倍，高于东方财富网给出的半导体行业平均市盈率32.75倍将近一倍，进而反映了资本市场对其信任。同时，这十家盈利最多的芯片设计企业也积极回报投资者，全部都将进行现金分红。斯达半导体每10股派发现金红利15.9784元（含税），同时以资本公积向全体股东每10股转增4股。5月3日收盘股价仅有1.41港元的中电华大科技的红利将达到每股0.105港元。图二、2023年四季度，美国政府再次加码对华出口人工智能算力芯片的限制，华为本已在国内得到广泛应用的昇腾系列AI处理器芯片和基础软件，迅速支撑了国内人工智能技术和产业化的发展，成为了海思半导体的成功产品之一但是从市值的角度来看，尽管这十家最赚钱芯片设计公司的算术平均市盈率高出东方财富网统计的157家A股上市半导体企业平均市盈率一倍多，但是他们 5747亿元的市值总额，仅占全部159家A股和港股上市内地半导体企业2.87万亿元总市值的20%左右，这个比例比其55%的净利润贡献率低很多。造成两者产生巨大差距的原因有二：首先，市值和股价并不完全是净利润或者分红金额的线性函数，其中还包括了期待和梦想。所以只要期待足够强、梦想足够大，连年亏损以亿元计的芯片设计企业或其他半导体企业的市值也可以达到数百亿元甚至上千亿元。其次，在港股上市的中电华大科技（00085.HK）和上海复旦（01385.HK）的超低市盈率和市值拖了后腿，拥有同样投票权和分红权的上海复旦微电子的H股上海复旦的市盈率仅有其A股复旦微电（688385）三分之一不到。很多人对中电华大科技并不熟悉，该公司代表央企中国电子信息产业集团，全资持有北京中电华大电子设计有限公司这家集成电路设计领域的共和国长子（微信公众号：华大电子）。作为红筹股，中电华大科技的市盈率仅有低到令人难以置信的4.17倍，要知道中电华大电子在2023年不仅创造了6.25亿元的净利润，而且是我国乃至全球安全芯片领域领先企业，在相关领域参与了多项国家标准的制定和持有数百项专利。图三、最近一段时间香港恒生科技指数开始回升，是否意味着在港股上市的中小科技企业的境遇可以得到改善？包括内地半导体企业在内的大陆科技企业可以考虑从香港股市募集更多发展资金？目前复旦微电子在香港发行的2.84亿股H股上海复旦（01385.HK）的市值还不到29亿元，中电华大科技（00085.HK）的市值仅有26亿元。与十家最赚钱芯片设计企业中的其他几家在市值上存在着数量级的差距，也极大地拉低了十大最赚钱芯片设计企业的总市值和平均市盈率。港股的流动性和对自主半导体产业重要性的理解的确是一个问题，导致中电华大科技的市值甚至低于一级市场上营业收入超过3亿元且略有盈利的创业芯片设计公司的估值。这严重影响了华大电子和贝克微等公司在香港股市上的再融资能力。所幸这些问题目前有所缓解，近期港股流动性有所恢复且香港恒生科技指数也在逐步回升。 2023年的领悟首先，回归商业本质是2024年和今后几年芯片设计行业的最重要发展趋势，创新是芯片设计业的发展原动力当然，基于对应用场景的深入了解并实施架构性创新才有大机会。2021年，因为新冠病毒疫情引起的全球半导体产品供应链错乱，同时国内许多芯片设计公司正好在我国大力推动集成电路产业发展这一国策的支持下实力大增，因而能够以进口替代策略迅速获得了市场份额和超额利润。但是在接下来的两年中随着全球半导体产业走出疫情阴霾，世界芯片领域内领先企业再次回到舞台中央，国内许多芯片设计公司的进口替代策略成为了相互内卷低价替代，结果就是利润大幅下滑，甚至录得了净利润两连降。图四、随着我们常见的电脑和手机都开始演进到AI PC和AI Phone，架构创新是芯片设计公司迫在眉睫的任务，除了引入常见的GPU和NNA等加速器IP，诸如Achronix等公司提供的Speedcore eFPGA IP等可编程硬件IP也值得了解和关注（详情请浏览公众号：Achronix）在2023年中，通用MCU、NOR闪存和中低端模拟芯片成为了内卷最为厉害的血海市场，这几个应用广泛（broad base）的细分市场可以通过进口替代迅速做大营业收入但真的很难赚钱。在华兴万邦研究十大最赚钱芯片设计企业时发现，许多涉及上面几个产品类别的上市企业2023年净利润下降幅度都超过了30%，甚至还有曾经长期霸榜国内最赚钱芯片设计公司的企业因为同时踩中了其中两个领域，结果是其2023年净利润跌出了十大最赚钱芯片设计公司榜单。所以，这些领域内的芯片设计企业在遭遇从依靠进口替代赚得盆满钵满的高处，跌落到如今因为残酷的竞争而很难在通用产品市场上赚钱的局面后，开始越来越多地冲击汽车和工业等高端和高门槛市场。除了提升产品性能和获得相关认证，国内芯片厂商也开始和领先的全球伙伴开展生态合作。例如在MCU这个领域，从兆易创新开始有很多MCU企业与IAR这样的全球领先嵌入式开发工具厂商合作，利用IAR的开发工具和全球生态为客户提供更全面和更先进的产品和服务方案，并在进入IAR的合作伙伴名单后被全球更多优质客户发现。图五、与中电华大科技同属中国电子信息产业集团的小华半导体是一家面向高端工业与汽车应用的MCU厂商，该公司与IAR合作，为其C32F448系列（见上图）高性能MCU产品提供了IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境（详情请浏览公众号：IAR爱亚系统）其次，2024年消费性芯片市场有可能继续不温不火，但智能化、新型工业化、服务型制造、安全可信和绿色发展有望成为了最赚钱的新市场。早在两年前，北京华兴万邦管理咨询有限公司就提出了在今后几年中，工业、汽车和医疗应用给半导体行业带来的机会大于消费性产品的判断，也建议大家更多关注服务型制造等新模式，以及中国服务型制造联盟、中国绿色制造联盟和服务型制造研究院等新机构。2023年最赚钱的十家芯片设计企业的主要产品所代表的主要技术方向和应用场景，进一步验证了我们的分析，以及对2024年及今后一段时间中芯片市场机会的判断。以服务型制造为例，在定义一款产品的时候，就要考虑基于场景的边缘智能或者智能网联应用，这也为提供底层硬件支持的芯片设计公司创造很多新的机会，已经有一些过去面向消费性市场的SoC设计公司开始进入智能座舱或者边缘算力盒子等领域。当然，为了满足行业或者关键场景应用的需求，将需要在芯片设计中加入新的功能，例如在通信协议方面的多协议切换或者对Matter等最新协议的支持，在无线连接方面引入诸如低延迟、长距离、高可靠或低功耗等特性，计算方面在RISC-V或者Arm处理器之外加入AI/M硬件加速器，甚至为应对协议和标准的演进加入嵌入式FPGA（eFPGA）等技术，同时还需要极高的安全性和可靠性。图六、全球领先的物联网芯片提供商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最近推出的其性能最高的xG26系列无线SoC和MCU就全面反映了前面介绍的趋势，把多项新技术和无线连接集成在一颗芯片上（详情请浏览公众号：SiliconLabs）最后，我们来看看2023年最赚钱的十家芯片设计企业所处的赛道及其应用：特殊应用FPGA芯片：紫光国芯（002049）、复旦微电子（01385.HK/688385）服务器CPU芯片和解决方案：海光信息（688041）、澜起科技（688008）射频和无线连接芯片及模组：卓胜微（300782） IGBT/SiC芯片及模组：斯达半导体（603290）安全芯片、智能卡及数字人民币芯片：中电华大科技（00085.HK）、紫光国芯（002049）、复旦微电子（01385.HK/688385） CMOS图像传感器（CIS）芯片：韦尔半导体（603501）嵌入式处理器、SoC和MCU：北京君正（300223）、中电华大科技（00085.HK，安全MCU）、晶晨半导体（688099）、复旦微电子（01385.HK/688385）存储器及其周边芯片：北京君正（300223）、复旦微电子（01385.HK/688385）、澜起科技（688008）欢迎关注“华兴万邦技术经济学”微信公众号，我们将在未来继续对十大最赚钱芯片设计公司的产业生态、研究开发和毛利率等财务数据进行分析，并与行业数据和国外领先芯片企业的数据进行对比。

华大科技

北京华兴万邦管理咨询有限公司 . 2024-05-08 2 10 1051
Power Integrations将收购Odyssey Semiconductor的资产

5月8日消息，高能效电源转换高压集成电路领域的领导者Power Integrations (NASDAQ: POWI)7日宣布了一项收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies (OTCQB: ODII)资产的协议。这项交易预计将于2024年7月完成，Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术部门。 “Odyssey团队和我都很高兴能加入Power Integrations，加速他们的氮化镓技术路线图。作为首家实现高压氮化镓商业化的公司，Power Integrations将继续引领行业，在成本、电压和电流以及充分利用氮化镓功能的系统级产品设计方面推动技术发展。” 此次收购为公司正在进行的PowiGaN™专有技术开发路线图提供了支持，公司的许多产品系列都采用了该技术，包括InnoSwitch™ IC、HiperPFS™-5功率因数校正IC以及最近推出的InnoMux™-2系列单级多输出IC。公司于2023年推出了900伏和1250伏版本的PowiGaN技术和产品。 Power Integrations技术副总裁Radu Barsan博士评论道：“自2018年开始出货采用PowiGaN技术的产品以来，Power Integrations一直走在氮化镓开发和商业化的前沿。我们正在执行一个雄心勃勃的路线图，其中包括推动实现与硅MOSFET的成本持平，并扩大PowiGaN的电压和功率范围。我们的目标是实现具有成本效益的高电流和高电压氮化镓技术的商业化，以支持目前由碳化硅(SiC)支持的更高功率应用，同时凭借氮化镓相对于碳化硅的基本材料优势，实现低得多的成本和更高的性能。Odyssey团队在大电流垂直氮化镓方面的经验将增强并加速这些努力，我们很高兴他们能加入我们的团队。” Odyssey联合创始人兼首席执行官Richard Brown博士补充道：“Odyssey团队和我都很高兴能加入Power Integrations，加速他们的氮化镓技术路线图。作为首家实现高压氮化镓商业化的公司，Power Integrations将继续引领行业，在成本、电压和电流以及充分利用氮化镓功能的系统级产品设计方面推动技术发展。”

PI

芯查查资讯 . 2024-05-08 496
美国撤销英特尔等企业向华为供应芯片的许可证

随着华盛顿加大对中国电信设备公司华为的压力，拜登政府撤销了允许英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）向华为供应半导体的出口许可。据熟悉情况的人士称，美国商务部此举将影响华为笔记本电脑和手机芯片的供应。美国商务部向《金融时报》证实，它已 "撤销了对华为出口的某些许可证"，但并未指明哪些美国公司将受到影响。美国商务部发言人说："考虑到不断变化的威胁环境和技术格局，我们将持续评估我们的控制措施如何才能最好地保护我们的国家安全和外交政策利益。"作为这一过程的一部分，正如我们过去所做的那样，我们会撤销出口许可证"。华盛顿已经严格限制向华为出售美国技术，但拜登对华为采取更严厉的行动，因为国家安全官员称华为帮助中国政府在全球从事网络间谍活动。华为否认了这一说法。咨询公司Beacon Global Strategies的出口管制专家梅根-哈里斯（Meghan Harris）说："这是一次重大行动，表明美国政府正在认真对待，它认为中国技术对国家安全构成了威胁。”她说："业界和外国合作伙伴都在关注美国政府的立场是否会软化，但这清楚地表明，美国政府不会软化立场，而且我们应该预见到，任何一届政府都会继续坚持这一立场。美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）去年访华时，华为发布了 Mate 60 Pro 智能手机，其先进的芯片令专家们大吃一惊。参议院情报委员会共和党副主席马可-卢比奥（Marco Rubio）和众议院排名第四的共和党人埃莉斯-斯特凡尼克（Elise Stefanik）上个月敦促雷蒙多吊销华为的许可证，因为有报道称华为使用英特尔的芯片制造笔记本电脑。议员们在信中写道："从这些趋势可以看出，华为这家几年前还在实体名单上的公司正在卷土重来。” 信函发布后，英特尔表示 "严格遵守业务所在国的所有法律法规"。华为上月发布的 MateBook X Pro 笔记本电脑使用了英特尔的酷睿 Ultra 9 芯片。英特尔拒绝就商务部即将采取的行动发表评论。众议院外交事务委员会共和党主席迈克尔-麦考尔（Michael McCaul）曾多次敦促商务部工业与安全局对华为采取更强硬的立场。在去年的一封信中，他对华为 "仍能购买大量美国技术 "表示担忧。鲁比奥对《金融时报》说："这是一个正确的决定，但一开始就不应该颁发许可证。"拜登政府需要积极主动地拒绝中国公司的关键技术，而不仅仅是在被那些真正重视威胁的立法者叫出来时才做出反应"。高通公司没有立即回应置评请求。英特尔拒绝置评。英国《金融时报》上月报道称，由于对华为的担忧不断升温，美国正在推动欧洲和亚洲的盟友加强对华芯片相关技术出口的限制。

禁令

芯查查资讯 . 2024-05-08 7 29 2400
苹果发布新一代iPad，3纳米处理器芯片M4针对AI设计

美国当地时间5月7日，苹果发布新版本iPad Air和iPad Pro平板电脑，这是苹果自2022年以来发布的首批iPad新机型，也是苹果等待时间最长的一次产品线更新。苹果表示，最新发布的iPad Pro采用新型M4苹果芯片，并称这是“一款极其强大的人工智能芯片”，专为人工智能软件设计的芯片，可用于快速将视频中的主体与背景隔离开来。全新 M4 芯片由 280 亿晶体管组成，基于第二代 3nm 技术打造，并在 CPU、GPU 和 NPU 方面迎来一系列提升。 10核心CPU 在 CPU 方面，M4 拥有 10 核心 CPU，包含 4 个性能核心和 6 个能效核心。下一代核心改进了分支预测功能，为性能核心提供更广泛的解码和执行引擎，为能效核心提供更深层次执行引擎。此外，性能核心和能效核心还具有增强的下一代机器学习（ML）加速器。与前代 iPad Pro 搭载的 M2 相比，M4 的 CPU 性能提升了 50%。因此，无论是在 Logic Pro 中处理复杂的管弦乐文件，还是在 LumaFusion 中向 4K 视频添加高要求的效果，M4 都能提高整个专业工作流程的性能。 10 核心 GPU 其次，GPU 部分。M4 的全新 10 核心 GPU 建立在 M3 系列芯片的新一代图形架构之上。它具有动态缓存功能，这是苹果的一项创新，可以在硬件中实时动态分配本地内存，从而显着提高 GPU 的平均利用率。此次，M4 芯片提高了专业应用程序以及游戏方面的性能。苹果表示，这是硬件加速光线追踪首次登陆 iPad，在游戏等体验中实现更真实的阴影和反射。硬件加速的网格着色也内置于 GPU 中，可以提供更强大的几何处理能力和效率。相比之下，M4 芯片专业渲染性能得到了巨大提升，是 M2 芯片速度的四倍。在能耗方面，M4 只需一半的功耗即可提供与 M2 相同的性能。即使与轻薄笔记本电脑中最新的 PC 芯片相比，M4 只需四分之一的功耗即可提供相同的性能。全新显示引擎 M4 采用了开创性技术加持的全新显示引擎，实现了 Ultra Retina XDR 的精度、色彩准确度和亮度均匀性，这是一种结合两个 OLED 面板的光线创建的最先进的显示屏。最强大的神经引擎 M4 的神经引擎采用 16 核心设计，使得芯片更快、性能更强。苹果表示，M4 拥有苹果有史以来最强大的神经引擎，每秒能够执行惊人的 38 万亿次操作，是 A11 Bionic 中的第一代神经引擎速度的 60 倍。神经引擎与 CPU 中的下一代机器学习加速器、高性能 GPU 和更高带宽的统一内存一起，使 M4 成为一款极其强大的 AI 芯片。借助 iPadOS 中的 AI 功能（例如用于实时音频字幕的 Live Captions 以及识别视频和照片中目标的 Visual Look Up），新款 iPad Pro 允许用户在设备上快速完成令人惊叹的 AI 任务。在苹果的展示中，配备 M4 的 iPad Pro 只需轻单击，即可轻松将 Final Cut Pro 中 4K 视频的主题与背景分离。苹果表示，M4 中的神经引擎比当今任何 AI PC 中的神经处理单元都更强大。自 2017 年以来，苹果所有的芯片都包含了某种版本的神经引擎，尽管到目前为止，这些芯片主要用于增强和分类照片、光学字符识别、离线听写和其他事情。但苹果可能需要更快的东西来支持端侧以大型语言模型为核心的生成式人工智能，苹果预计将在下个月的 WWDC 上在 iOS 和 iPadOS 18 上推出这种人工智能。从往年来看，M1 和 M2 之间的等待以及 M2 和 M3 之间的等待期都是一年半左右。由于苹果公布的技术细节很少，很难知道 M3 和 M4 之间更快的转变是什么原因。可能是 M3 落后于计划，而 M4 准时或提前；也有可能 M4 只是对 M3 进行了相对温和的架构更新。这需要拿到后续测试结果才能判断。 M4 版 iPad Pro：8999 元起除了所搭载的芯片，苹果发布会上还介绍了新款 iPad 的其他细节。新款 iPad Air 分为 11 英寸和 13 英寸两个版本，搭载 M2 芯片，支持 Wi-Fi 6E（可以选择支持 5G 的型号），最大存储空间 1TB，比搭载 M1 芯片的 iPad Air 快 50%，但显示屏仍然是 LED 显示屏。售价方面：11 英寸机型 4799 元起，13 英寸 6499 元起。新款 iPad Pro 同样分为 11 英寸和 13 英寸两个版本，采用了双层串联 OLED 屏幕，亮度更高，色彩显示更精准。其全屏亮度可以达到 1000 尼特，峰值亮度达到 1600 尼特，苹果称其为「超精视网膜 XDR 显示屏」。售价方面，11 英寸机型 8999 元起，13 英寸 11499 元起。但如果想要更高的配置，预算会一路飙升。13 英寸 2TB 顶配达到了 19999 元。如果选择纳米纹理玻璃，售价将达到 20799 元。这可能是 iPad 史上最贵的机型。

苹果

芯查查资讯 . 2024-05-08 1 5 651
供过于求持续，晶圆代工成熟制程压力未减，报价可能持续下修

5月7日，CINNO报道，晶圆代工成熟制程市场持续面临供过于求压力，IC设计业者透露，本季部分成熟制程报价再降个位数百分比（1%至3%），以目前的状况来看，第3季报价可能再跌1%至3%，使得整体价格走势出现从2022年第3季以来一路修正的状况，累计将连九（季）跌。业界人士指出，这两、三年晶圆代工报价降价由陆厂起头，台厂陆续跟进。中国台湾晶圆代工成熟制程相关厂商包括联电、世界先进、力积电等，密切关注市场变化。针对市场报价可能继续下修的传闻，联电表示，不回应市场传言。世界先进则于日前的法说会上提到，陆厂杀价对其营运造成影响，但该公司不会参与杀价竞争，预期随着市场库存调整接近尾声，价格应会逐渐稳定，不至于有大幅变化。力积电则指出，并没有格外感受到价格压力。图注：晶圆代工成熟制程报价趋势本土晶圆代工业者表示，如果特定应用如驱动IC等IC设计客户想要代工价格更便宜，因此转单陆厂，并不会跟着杀价，毕竟杀价竞争不会有尽头，但会持续增加其他应用，让产能利用率慢慢回升。 2022年第3季时，随着市况反转，大陆晶圆代工厂开出第一枪，大砍报价，部分台厂也在价格上开始小幅让步。陆厂与台厂的报价大致维持双位数百分比的差距。面对市场库存调整期，部分晶圆代工厂在协商时身段较软，部分则是希望客户「以量换价」。整体来说，晶圆代工报价到本季为止，大致已连八降，但在大部分终端需求没有明显复苏的情况下，IC设计业者评估，第3季晶圆代工报价可能还有持续下降趋势。业者认为，大陆晶圆代工业者有地方政府补贴支持，可以不考虑获利状况，之前与其洽谈想要的降价幅度，几乎都可以达成，最近的协商状况有个位数百分比的降价幅度，可能等第3季过后，降价空间会愈来愈小，亦即离底部已不太远。只是面对总经环境仍多变数，部分IC设计业者也提到，历经之前被库存「烫到」的情形，现在会等客户给出明确需求后才去投片。确实这几年基于成本考虑，在陆厂投片的比率愈来愈高，而大陆晶圆代工厂成熟制程产能持续增加，恐导致供过于求压力会延续一阵子。

晶圆代工

芯查查资讯 . 2024-05-07 2 16 1711
远度科技：对纵横股份在政府采购活动中伪造质量检测报告、逃避行政处罚等违法行为坚持追究

5月7日消息，远度科技近日在官微发布声明称，成都纵横大鹏无人机科技有限公司系纵横股份全资子公司，在参加喀什地区林草局2022年中央财政林业改革发展资金采购项目招投标中，因伪造质量检测报告受到远度科技质疑，经查实后被取消中标资格。纵横无人机在被禁止参加政府采购的处罚期间，违规参加重庆、绍兴、湖北等地政府采购招投标项目并中标，并在湖北项目中伪造深圳市大疆创新科技有限公司的经营数据，出具虚假《中小企业声明函》谋取中标。律师已向财政部等举报，取得了《财政部政府采购举报材料接收回执》等。远度科技在官微发布声明称，成都纵横大鹏无人机科技有限公司系纵横股份全资子公司，在参加喀什地区林草局2022年中央财政林业改革发展资金采购项目招投标中，因伪造质量检测报告受到远度科技质疑，经查实后被取消中标资格。纵横无人机在被禁止参加政府采购的处罚期间，违规参加重庆、绍兴、湖北等地政府采购招投标项目并中标，并在湖北项目中伪造深圳市大疆创新科技有限公司的经营数据，出具虚假《中小企业声明函》谋取中标。律师已向财政部等举报，取得了《财政部政府采购举报材料接收回执》等。远度科技表示，已正式委托律师，对《撤销行政处罚决定书》提起行政复议和行政诉讼；对伪造公章行为提出刑事报案。

芯查查资讯 . 2024-05-07 2 606
苹果据悉正研发一款数据中心AI芯片

5月7日消息，苹果一直在研发自己的芯片，用于在数据中心服务器上运行人工智能软件。据知情人士透露，服务器芯片项目的内部代号为ACDC（Apple Chips in Data Center，数据中心苹果芯片）。ACDC项目已经进行了好几年，目前还不确定新芯片何时会推出。苹果公司承诺将在6月的全球开发者大会上发布新的人工智能产品。

苹果

芯查查资讯 . 2024-05-07 4 696
NVIDIA、AMD包下台积电今明两年先进封装产能

5月7日消息，NVIDIA、AMD 两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。台积电对 AI 相关应用的发展前景充满信心，总裁魏哲家在 4 月份的财报会议上调整了 AI 订单的预期和营收占比，订单预期从原先的 2027 年延长到 2028 年。台积电认为，今年 AI 服务器将会带来翻倍的营收增长。他们预测，未来五年 AI 服务器的年复合增长率将达到 50%，到 2028 年将占台积电营收的 20% 以上。全球云服务公司正在积极投入 AI 服务器军备竞赛。NVIDIA、AMD 的产品供不应求，他们全力向台积电下单，以应对云服务公司的大量订单需求。为应对客户的巨大需求，台积电正在积极扩充先进封装产能。今年底台积电的 CoWoS 月产能将达到 4.5 万至 5 万片，SoIC 预计今年底月产能可达五、六千片，并在 2025 年底冲上单月 1 万片规模。 NVIDIA目前的主力产品 H100 芯片主要采用台积电 4 纳米制程，并采用 CoWoS 先进封装，与 SK 海力士的高带宽内存（HBM）以 2.5D 封装形式提供给客户。 AMD 的 MI300 系列则采用台积电 5 纳米和 6 纳米制程生产，与NVIDIA不同的是，AMD 先采用台积电的 SoIC 将 CPU、GPU 芯片做垂直堆叠整合，再与 HBM 做 CoWoS 先进封装。

NVIDIA

芯查查资讯 . 2024-05-07 1 686
长安汽车披露与华为合作项目进展

5月7日，重庆长安汽车股份有限公司公告称，公司与华为的投资合作项目目前各项工作正在积极推进中。截至公告披露日，公司已基本完成本项目涉及的财务、法务、业务与技术尽职调查。当前，双方正在就交易关键条款进行进一步协商。根据最新项目进展，公司预计不晚于2024年8月31日签订最终交易文件。据澎湃网报道，去年年底，双方的重磅合作正式浮出水面。2023年11月26日，长安汽车公告称，与华为签署了《投资合作备忘录》。经双方协商，华为拟设立一家从事汽车智能系统及部件解决方案研发、设计、生产、销售和服务的公司（以下简称“目标公司”），公司拟投资该目标公司并开展战略合作。根据备忘录，华为拟将智能汽车解决方案业务的核心技术和资源整合至新公司，长安汽车及关联方将有意投资该公司，比例不超过40%，并与华为共同支持该公司的未来发展。两天后，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东在发布会上提到，华为车业务走向独立运营、引入投资，与长安率先合作，目前华为智选车的几个合作伙伴已收到邀请，也欢迎中国更有实力的车企，例如一汽等参与。今年年初，华为智能汽车解决方案新公司成立。1月16日，深圳引望智能技术有限公司成立。该公司注册地址位于华为总部办公楼，由华为技术有限公司全资持股。新公司两位主要成员郑丽英（执行董事，经理）和宋柳平（监事）均为华为高管。澎湃新闻记者从知情人士处了解到，新公司即为此前宣布成立的华为车业务新公司。就在该公司成立的同一天，长安汽车举行全球伙伴大会，长安汽车董事长朱华荣在会上披露了合资公司的部分进展。他表示，今年1月8日，双方已经成立了工作团队，共同探讨车业务的新发展方向，并计划创建一个立足行业、面向全球的平台。长安与华为的新合资公司暂定名为“Newcool”，涉及智能驾驶、智能座舱、智能汽车数字平台、智能车云、AR-HUD与智能车灯等七大领域。长安汽车日前刚发布的财报显示，公司第一季度实现营收370.23亿元，同比增长7.14%；净利润11.58亿元，同比下降83.39%；汽车销量69.21万辆，同比增长13.9%。 5月6日收盘，长安汽车涨0.34%，报收于14.77元/股。

长安汽车

芯查查资讯 . 2024-05-07 1 8 1991
米尔NXP i.MX 93开发板,赋能入门级边缘处理市场

NXP在处理器板块耕耘多年，从早期的i.MX 6→ i.MX 7→ i.MX 8，再到最新的i.MX 9都已经有一条完整的生态链以及很多客户基础。i.MX 93是NXP i.MX 9产品组合中最新的一个系列。i.MX 93可以为边缘系统提供强劲的推理能力，可以快速处理传感器数据，并在保证安全的同时快速做出决定。该系列产品具备可扩展性，性能兼容性等特点。近日，米尔基于NXP i.MX 9系列的核心板及开发板上市购买链接：https://detail.tmall.com/item.htm?id=784968238771 米尔NXP i.MX 9系列的核心板性能优越：双核Cortex A55 相比Cortex-A53的性能提升了1倍，整数18%、浮点38%、渲染14%、综合21%的性能增加多核异构架构 A55+M33多核异构的架构，可以从任一内核启动，满足工业客户快速启动或者低功耗的需求机器学习 Arm Ethos U-65 microNPU 主要是用于入门级的机器学习, 硬件加速器管道化程度更高，NPU利用率更高 PXP 2D 加速器 i.MX 93 PXP 2D 加速器, 支持支持YUV 422、420、444和任何RGB格式的像素等特点 2*CAN FD接口很多工业客户需要用到CAN FD接口，CAN FD支持更高的数据传输速率和更大的数据帧长度 8*UART/USART接口串口上面会比i.MX8Mmini/8MPLUS要多些，更便于工业和医疗领域需要更多UART接口的客户 2*Gb Ethernet AVB & IEEE 1588用于同步模式，EEE用于低功耗模式，1个支持TSN（时间敏感网络） 2*I3C接口随着移动设备上传感器数量的增加，总线上数据量的增加，I3C提供了更高的数据传输速率和更低的功耗产品链接：https://www.myir.cn/shows/142/73.html

iMX9

www.myir.cn . 2024-05-07 505
安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动

2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至6月举办面向新能源和电动汽车应用领域的技术经理、工程师和渠道合作伙伴的2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅(SiC) 和功率解决方案5城巡回研讨会。该系列研讨会将针对汽车电气化和智能化以及工业市场可持续性能源发展的广泛应用场景，共同探讨最新的能效设计挑战，展示针对更多纵深应用的SiC解决方案。安森美希望借此携手中国的“碳”路先锋们，加速先进功率半导体技术的落地，实现应用系统的最佳能效。在中国，市场对SiC的需求强劲，应用场景日益多样化。新能源汽车渗透率持续快速提升，主机厂和国内造车新势力的800V架构车型逐渐上量， “光储充”一体化的广泛试点和推广不仅能有效解决在有限的土地和电力容量资源内电力分配的难题，而且还可以通过战略性的储能安装和能源优化配置，平衡能源产生和电力负荷。而随着制氢成本稳步下降，氢燃料电池汽车需求也有望迎来增长。同时CAV农用车的电气化进程也不断加速……在这股浪潮的推动下，SiC 凭借其耐压高、导通损耗低、开关频率高以及整体系统成本更低的优势，有望得到更广泛的应用。作为功率半导体的领先供应商，安森美致力于通过颠覆性和创新的智能电源解决方案，尤其是SiC方案，引领汽车和工业等更纵深应用领域的低碳化进程，和合作伙伴共同推动可持续发展。该系列研讨会将聚焦安森美完整的EliteSiC方案，包含配套的栅极驱动器，可简化设计并加快上市时间。10+特定应用及相应的方案包括：汽车类别汽车OBC、DC-DC 及主驱逆变器应用安森美的SiC MOSFET、APM等让DC-DC应用的设计更加灵活，既适用于现有的400V系统，也可扩展到800V系统，并提供最高效率的电能转换。安森美的方案，使得客户能够实现设计功率在3.3kW到22kW范围的OBC，并兼容高达800V的电池电压。安森美的EliteSiC和VE-Trac 模块解决方案助力主驱逆变器动力更强、效率更高。 2．氢燃料电池汽车DC-DC 氢能源称为人类社会的“终极能源”，安森美的SiC MOSFET 可在氢燃料电池驱动的汽车DC-DC中提供高效电能转换。 3．汽车热管理应用安森美提供全面的高压辅助系统解决方案，从12 V到800 V，包括各类电压和电流等级的功率模块和分立器件，易于扩展各种功率等级，满足散热风扇、液压泵和PTC加热器等系统需求。 4．>800V 电子压缩机 800V eCompressor已成趋势，小尺寸的要求同样传导到电路板领域，采用安森美ASPM34比采用分立方案显著缩小尺寸。 5．可靠控制的栅极驱动器方案安森美的隔离栅极驱动器针对SiC和GaN等技术所需的最高开关速度和系统尺寸限制而设计，为 MOSFET 提供可靠控制，可满足汽车、工业等不同应用场景的独特需求。 6．汽车车身、信息娱乐系统及底盘等中压应用 T10 MOSFET相对于前代产品，具有更低的导通电阻（RDS）和栅极电荷（Qg），多样化的封装带来了良好的散热性，在汽车车身、信息娱乐系统及底盘等应用中可显著降低系统功耗、提升功率密度。工业类别 7. 针对光储充应用的SiC, IGBT及PIM模块方案光储充不仅提高了能源转换效率，还实现了能源的持续利用，被业界广泛视为实现能源高效可持续利用的关键，安森美提供广泛的SiC、IGBT，以及升压和逆变器功率集成模块（PIM），适用于各种功率水平的住宅、商业和公用事业太阳能系统，可以提高系统功率密度与转换效率。 8．针对农用车CAV的主驱逆变器模块方案 CAV农用车的电子化势不可挡，且具有高可靠性、坚固性和长寿性的要求。安森美的VE-Trac系列主驱逆变器模块可满足该领域所有最具挑战性的技术需求，尤其是VE-Trac Dual系列代表了可扩展性、延长寿命和可靠性的完美结合。 9．工业电源MOSFET方案安森美工业电源MOSFET方案致力于推动电力转换技术的创新与效率提升，通过其MOSFET产品线为工业、云计算、5G等领域提供定制化的高性能解决方案。 10．运动和伺服控制IPM方案以SPM 31为代表的IPM产品具备高效率和高稳健性且结构紧凑，适合暖通空调、热泵、变频驱动器（VFD）、工业泵和风机以及伺服电机等各种变频应用，助力目标应用提高效率，降低系统成本和提升整体性能。请扫描下方二维码查看五场会议的详细议程并注册参会。 5月7日，北京 5月9日，西安 6月4日，深圳 6月11日，南京 6月13日，上海

安森美

安森美 . 2024-05-07 756
汽车图像传感器的演进之旅

这一切始于18年前我开始研究用于后视摄像头（RVC）的一种首款汽车CMOS图像传感器。在当时，配备RVC以帮助驾驶员看到汽车后方是一项伟大创新。二十年后的今天，RVC已成为现代车辆的标配，且更多的摄像头为高级驾驶辅助系统（ADAS）奠定了基础。随着Aptina从当时的美光科技图像传感器部门分拆出来，再到后来被安森美（onsemi）收购，我的职业生涯随之变化，ADAS系统也经历了一系列重大变革。时至今日，更先进的汽车系统在以下情况下会向驾驶员发出警报：探测到近距离物体或视线盲区中的汽车、车道偏离以及在定速巡航模式下保持速度和距离。许多这些熟悉的安全功能都是由汽车图像传感器实现的。对我个人来说能够成为这场交通变革的一部分也是非常有益的经历。我有机会在安森美团队中工作，努力为行业带来许多开创性的发明，这些发明如今已成为行业规范。例如，我们推出了双增益像素技术和高动态范围成像（HDR），这些技术现在用于许多传感器设计中。我可以自豪地说，大多数ADAS系统使用的是安森美开发的图像传感器。在我的职业生涯中，图像传感技术的发展发生了翻天覆地的变化。我亲眼见证了车载图像传感器取得的显著进步。分辨率图像分辨率是衡量图像质量的重要参数之一。尤其对于车载成像而言，更高的分辨率意味着图像拥有更锐利的边缘和更细腻的细节。试想一下，当视频图形阵列（VGA）传感器刚刚问世时，它们只能生成30万像素（0.3MP，640 H x 480 V）的图像。而我们的AR0820AT则是市场上首款车规级830万像素（8.3MP，3840 H x 2160 V）图像传感器。这种高分辨率使得单个摄像头可以支持多种应用（如视觉和感知），并且能够更好地进行物体探测。随着越来越多的汽车应用需要更大量的成像数据来辅助做出关乎安全的关键决策，我们可以预见市场在未来对更高分辨率的需求将会持续增长。图1.安森美汽车图像传感器发展趋势像素尺寸像素尺寸是选择传感器时要考虑的另一个因素，需要与速度、灵敏度、图像质量达到完美平衡。更大的像素具有更大的面积来收集可用光线，但这并不意味着总能得到更好的图像质量。一个拥有较小像素的传感器在覆盖相同光学面积的情况下，其性能可能超过拥有较大像素的传感器。我们的Hyperlux系列就是一个例子，它展示了在典型汽车环境下，2.1µm像素传感器如何优于3µm像素传感器：在低光环境、总信噪比（SNRs）以及HDR等方面表现出色。随着我们研发更先进的图像传感器，像素尺寸已从较大的6µm缩小到我们当前的2.1µm超级曝光像素，同时提升了整体性能。曝光HDR技术我们是首家发明大小像素技术以生成HDR图像的公司。通过采用大小像素的方法，专用于单个像素的传感器区域被分为两部分：一个较大的光电二极管覆盖大部分区域，另一个较小的光电二极管则利用剩余部分。然而，由于大小像素技术会导致图像质量下降、暗噪声增加以及性能降低，尤其是在较高温度下表现更为明显，因此我们不再采用这一技术。图2. 曝光技术的对比针对这些缺点，我们的解决方案是超级曝光技术，也被称为溢出多重曝光技术。该技术在像素内增加了一个区域，用于容纳大信号或电荷溢出的部分。这种方法就像用一个水桶来接雨水，如果雨水溢出了水桶，我们有一个更大的盆来装多余的水。 “桶”内的信号可以非常精准地读取，因此我们能够实现出色的低光表现；而溢出的盆中则容纳了所有超出的部分，从而扩展了动态范围，并具备捕捉明亮物体和场景真实色彩的能力。因此，整个像素区域可应用于低光条件，而在亮光条件下不会饱和。因此，超级曝光技术为汽车应用中的HDR场景提供了更好的图像质量，包括捕捉闪烁的LED灯光和标志的所有色彩和细节。动态范围动态范围是指场景中最亮部分和最暗部分之间的比值。我们的图像传感器率先实现了120dB以及随后140dB高动态范围（HDR）。我们的Hayabusa系列产品是业内首款面市的实现120dB HDR并搭载LED频闪抑制（LFM）功能的传感器。最近，我们推出了Hyperlux图像传感器系列，具备行业领先的150dB HDR LFM性能以及增强的图像质量。 830万像素AR0823AT和 300万像素AR0341AT是首批采用Hyperlux技术的产品。凭借卓越的HDR性能，Hyperlux能够提供色彩鲜艳、锐利且充满细节的图像，由于其极其稳定且不受温度或光照条件变化影响的特性，这为更高安全性的设计奠定了基础。如图3所示，Hyperlux传感器在最苛刻环境和极端条件下表现出色。图3.Hyperlux与竞争对手传感器之间的高动态范围性能对比汽车摄像头系统是主动安全中的关键组成部分，因为它们是唯一能够识别道路上不同物体颜色、形状和大小的感知方式。在整个发展历程中，安森美团队始终不渝地努力创新，在低光环境、高动态范围（HDR）、图像质量和清晰度等方面树立新标杆。这有助于汽车整车厂商（OEM）成功将早期的后视摄像头（RVC）升级到L2级自动驾驶车辆系统中，并积极实施L2+和L3级别的驾驶自动化。凭借行业领先的性能与功能，Hyperlux传感器有望提高安全指标，助力实现高速自动驾驶，同时降低系统开发成本。因此，众多OEM厂商和一级供应商选择在他们的ADAS摄像头设计中采用安森美图像传感器也就不足为奇了。通往更安全、更美好的未来之路并未止步于此。让我们携手共进，继续朝着更高的道路安全和驾驶自动化水平迈进。了解更多关于Hyperlux图像传感器系列的信息。

安森美

安森美 . 2024-05-07 646
基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案

2024年5月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的展示板图随着智能手机、平板电脑等移动设备的普及，用户对拥有更快充电速度和更具便捷性的无线充电需求日益提升。2023年，WPC无线充电联盟正式发布Qi2协议，新协议中加入MPP磁功率分布图（Magnetic Power Profile），可为下一代无线充电技术创新提供有力支撑。基于Qi2协议，大联大世平推出基于易冲半导体CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。图示2-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的场景应用图 CPS8200是一款高集成度高效率的无线充电发射芯片，其搭载32位处理器，内置64KB MTP、32KB ROM和16KB SRAM，其中MTP支持读写保护，并可通过CC引脚和DP/DN数据线编程。不仅如此，该芯片支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充，内部集成三对半桥驱动器，支持升压或降压转换和定频调压充电，只需搭配对应的MOS管即可实现完整的Qi2无线充电器成品。除此之外，针对更广泛的Qi2市场需求，CPS8200集成了DC/DC控制器，这意味着相比业内通用方案，其能有效的降低外围成本。并且CPS8200集成拥有丰富的参考设计，可以完美的满足不同的客制化要求。图示3-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的方块图此方案具有高能效、高磁吸、高安全、高兼容性的特点，可满足苹果手机用户的无线充电需求。在磁吸充电器设计之外，基于CPS8200芯片的移动电源解决方案也已经通过Qi2认证的所有预扫，能够助力客户完成轻薄和定制化ID的设计。作为一家高速发展的模拟及混合信号芯片设计公司，易冲半导体正快速布局从220V电源到电池的全链路产品，这些产品可应用于智能手机/穿戴、个人电脑、智能家居、车载电子等产业。未来，大联大将携手易冲半导体开发推出更多高效、稳定且安全的无线充电解决方案，满足消费者对便捷充电的需求。核心技术优势：高整合度：内置处理器、整流器、LDO、ADC、MTP、ROM、SRAM、I2C、UART等接口；支持Qi2标准：最大充电功率60W；支持20W无线充电发射功能；支持Qi2标准：最大充电功率15W；支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充；支持升降压转换、定频调压充电；支持24V供电电压、45V功率级；具备极低的待机功耗。方案规格：内置高效同步全桥/半桥整流器；内置低压差稳压器；内置30mΩ同步整流管；具备1%电流取样精度；具备专用的温度检测；内置32位处理器；具备GPIO引脚和开源引脚；支持I2C界面进行系统配置和个人化设置；内置12位ADC用于输入功率和输出功率检测；内部整合整流器过电压保护、LDO过电流保护和过热保护；内置开关降压转换器、线性稳压器、DC/DC控制器、全桥驱动器、通信模组、多通道12位ADC。

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