台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产｜硅基世界
2021年世界半导体大会的台积电展台（图片来源：钛媒体App编辑） 传闻许久的2nm终于来了。 6月17日消息，钛媒体App获悉，今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图。 其中，台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）制程工艺，将于2025年量产。 台积电总
台积电
钛媒体APP . 2022-06-17 962
台积电亚利桑那工厂收到超1.3万份求职信 录取率堪比哈佛
台积电计划在美国亚利桑那州新建的制造工厂，实际进展或许比目前外界已知的要更进一步。由公告可知，该工厂将于未来几年内在该州投资 120 亿美元，预计可于 2024 年投产 5nm 制程。与此同时，一些传闻暗示台积电可能超出最初的规划范围。 亚利桑那工厂渲染图（图自：TSMC） 从台积电现已开放的 17 个岗位的招聘启事来看，该公司或正在酝酿更大的行动。年初的时候，台积电还挖来了为英特尔服务数十年的人
台积电
希恩贝塔 . 2021-06-20 718
模拟芯片常用的BCD工艺国内外差距有多大？
在9月20日举行的“浣沙淘金，模拟论芯”2019年中国模拟半导体大会上，帝奥微电子产品事业部总监庄华龙分享了主题为《智能互联的差异化解决方案》的演讲。在演讲中，他指出，模拟芯片设计的根基在于工艺。在集成电路领域，常常需要用到各种各样的工艺和器件配合，想要做出好的产品，就需要选择最合适的工艺平台和器件。 图1：帝奥微电子产品事业部总监庄华龙在发表演讲。 目前最重要，应用也最广泛的模拟工艺技术非BCD
TSMC
电子发烧友 . 2019-09-25 330
把最好的7nm留给了自己？台积电日本首秀自研Arm芯片
在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）------This。 根据公开信息显示，在基本参数上，This采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。 This的标称最高
arm
电子发烧友 . 2019-06-24 525
台积电正式启动5纳米建厂计划，量产还要等几年？
晶圆代工龙头台积电 14 日召开季度例行董事会，会中决议通过资本预算约 1,298 亿元（新台币，下同），其中包括将投入逾 505 亿元兴建厂房的资本支出，正式启动 5 纳米新厂的建厂计划。 设备业者指出，台积电位于台湾地区南科园区内的 5 纳米新厂总投资金额上看 2,000 亿元，要赶在 2019 年上半年完成建厂、下半年进入试产，2020 年正式量产。 台积电昨天召开董事会，会中决议核准资本预
台积电
来源：互联网 . 2017-11-16 420
芯思想 | 四大主流的高级封装标准
现在，主流的高级封装标准包括： 1、三星主推的 Wide-IO 标准 Wide-IO 技术目前已经到了第二代，可以实现最多 512bit 的内存接口位宽，内存接口操作频率最高可达 1GHz，总的内存带宽可达 68GBps，是最先进的 DDR4 接口带宽（34GBps）的两倍。Wide-IO 在内存接口操作频率并不高，其主要目标市场是要求低功耗的移动设备。 2、AMD，NVIDIA 和海力士
高级封装
-- . 2017-01-25 275
2015半导体资本排名曝光：台积电干掉了英特尔！
小编语：受到手机销量下滑的原因，三星的资本支出貌似是大了点，利润估计下滑地更厉害。英特尔的资本支出减少了，这是因为英特尔收购了Altera吗？按道理收购以后，支出应该更大才对，谁能告诉小编？ 市场研究机构 Semico Research 公布今年半导体产业资本支出预估，三星仍旧居首，但原先位居第二的英特尔（Intel）的资本支出不增反减，排名已被台积电取而代之。 半导体是三星今年的成长主力
台积电
-- . 2015-07-07 755
苹果签约TSMC试产A6X处理器，去三星化路线需求？
根报道，来自台湾本土的半导体制造公司台积电（TSMC）已经和苹果正式签约，将很快开始进行苹果 A6X 芯片的制造。此举和近期媒体推测的苹果公司“去三星化”路线很是吻合，苹果公司通过种种举措进一步的减少公司产品对供应商三星公司的依赖。苹果通过去年10月份发布的第四代 iPad 推出了 A6X 芯片，短短的两个多月过去后，该款芯片的生产制造任务交到了台积电，他们将在今年第一季度开始进行试生产。
iPad
台湾媒体工商时报 . 2013-01-04 655
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