Supermicro极致性能服务器开始量产供货，可针对AI、高性能计算、虚拟化以及边缘端工作负载优化
全面升级后的服务器搭载全新Intel® Xeon®6900系列性能核（P-core）架构处理器，并已开始量产供货。这些服务器采用优化极致性能设计，支持新一代世代GPU、更高带宽的内存、400GbE网络、E1.S和E3.S硬盘，以及领先业界的直达芯片（Direct-to-Chip）液冷解决方案 作为AI/ML、高性能计算、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，开始针对搭载Int
SMCI
SMCI . 2025-01-15 935
边缘AI | MCU厂商的兵家必争之地
预计到2025年，边缘AI芯片市场的收入将达到122亿美元。作为嵌入式设备中常用的MCU将在边缘AI中扮演重要的角色。
原创
芯查查资讯 . 2024-11-04 4 1 5385
边缘AI | 适用于MCU的NPU IP有哪些？
一些MCU厂商已经在其产品中集成了NPU内核，其中有些厂商，比如ST，NXP等都是采用自研的NPU IP内核，那么市场上有没有第三方的NPU IP产品可供MCU厂商选择呢？答案是有的，下面是芯查查统计的市面上可供选择的NPU IP产品。
MCU
芯查查 . 2024-11-11 6 1 8529
边缘AI | 传感器上跑AI，这些传感器可以让您的方案更简洁
| ST ：将AI模型移植到传感器上运行 | Bosch Sensortec ：为健康赋能的智能传感器 | 索尼：智能视觉传感器 随着ChatGPT的兴起，生成式AI变得浪潮涌动，云端人工智能开始流行，现在大部分的投资都集中在云端人工智能，但其实真正想要大面积落地，让普通大众都能用上AI，还是要在边缘端。因此，这两年来，不少厂商已经开始看到了边缘AI的星辰大海。这些厂商包括MCU主控、传感器、
原创
芯查查资讯 . 2024-11-25 10 5 4930
MCU 如何优化实时控制系统中的系统故障检测？借助边缘 AI！
当前关于人工智能 (AI) 和神经网络的讨论主要集中在生成应用（生成图像、文本和视频），很容易忽视 AI 将为工业和基础设施应用中的电子产品带来变革的实际示例。
边缘AI
德州仪器 . 2024-12-04 1 3 1210
德州仪器推出新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制，提高系统效率、安全性和可持续性
德州仪器 (TI) 近日推出了两个全新系列的实时微控制器，这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安全的处理。
MCU
德州仪器 . 2024-11-28 1 1 1465
国芯科技与赛昉科技联合推出高性能AI MCU芯片，实现RISC-V+AI新应用
近日，从国芯科技再次传来喜讯，国芯科技与广东赛昉科技有限公司（以下简称“赛昉科技”）合作研发的高性能AI MCU芯片产品CCR7002已成功通过了内部性能和功能测试，实现了RISC-V+AI技术的新应用。 本次研发成功的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统，实现了高性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合。其中，
苏州国芯
苏州国芯科技 . 2024-11-25 2 1245
飞凌微的汽车端侧AI创新解决方案
飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科带来了题为《新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级》的演讲，分享了飞凌微在汽车全场景视觉解决方案方面的创新。
边缘AI
芯查查资讯 . 2024-11-15 1230
ExecuTorch 测试版上线，加速 Arm 平台边缘侧生成式 AI 发展
通过 Arm 计算平台与 ExecuTorch 框架的结合，使得更小、更优化的模型能够在边缘侧运行，加速边缘侧生成式 AI 的实现。 新的 Llama 量化模型适用于基于 Arm 平台的端侧和边缘侧 AI 应用，可减少内存占用，提高精度、性能和可移植性。 全球 2,000 万名 Arm 开发者能够更迅速地在数十亿台边缘侧设备上大规模开发和部署更多的智能 AI 应用。 Arm 正在与
ARM
Arm社区 . 2024-11-08 1000
拥抱未来产业风口，5G+端侧AI助力低空经济“智慧起飞”
面向未来市场，美格智能依托众多尖端技术积累，凭借高度集成化的模组产品和技术服务解决方案，能够有效降低客户开发成本、加快产品迭代、提升产品综合竞争力，在无人机智控和成本控制方面，为众多客户带来强大助力。
低空经济
美格智能 . 2024-11-30 9417
eIQ软件升级啦！增加两款新工具，让边缘AI部署和使用更轻松
恩智浦在eIQ AI和机器学习开发软件中增加了带有检索增强生成（RAG）与微调的生成式人工智能（GenAI）流程和eIQ Time Series Studio，以便在小型微控制器（MCU）、功能更强大的大型应用处理器（MPU）等各种边缘处理器上轻松部署和使用AI。
NXP
NXP客栈 . 2024-11-01 2080
后摩尔时代的创新：在米尔FPGA上实现Tiny YOLO V4，助力AIoT应用
学习如何在 MYIR 的 ZU3EG FPGA 开发板上部署 Tiny YOLO v4，对比 FPGA、GPU、CPU 的性能，助力 AIoT 边缘计算应用。（文末有彩蛋） 一、 为什么选择 FPGA：应对 7nm 制程与 AI 限制 在全球半导体制程限制和高端 GPU 受限的大环境下，FPGA 成为了中国企业发展的重要路径之一。它可支持灵活的 AIoT 应用，其灵活性与可编程性使其可以在国内
FPGA
米尔电子 . 2024-12-04 9293
炬芯科技周正宇：Actions Intelligence 端侧AI音频芯未来
ChatGPT激发了人们的好奇心也打开了人们的想象力，伴随着生成式AI（Generative AI）以史无前例的速度被广泛采用，AI算力的需求激增。与传统计算发展路径类似，想让AI普及且发掘出AI的全部潜力，AI计算必须合理的分配在云端服务器和端侧装置（如PC，手机，汽车， IoT装置），而不是让云端承载所有的AI负荷。这种云端和端侧AI协同作战的架构被称为混合AI(Hybrid AI)，将提供更
炬芯科技
炬芯科技 . 2024-11-08 3 1 1200
端侧AI浪潮奔涌，芯讯通推出全新智能模组SIM8965
芯讯通全新发布新一代智能模组SIM8965系列，面向中国及全球市场。在智能模组产品线上再添砝码。作为全球知名物联网模组产品及解决方案提供商，丰富的智能模组产品为客户在边缘计算和端侧AI产品的开发上提供更强大的支持。 高性能高速率，赋能端侧AI SIM8965是一款搭载高通SM6115芯片平台的LTE Cat.4智能模组，内置8核64位ARM Kryo260处理器，Adreno™610 GPU，
端侧AI
芯讯通SIMCom . 2024-11-05 1 1285
Arm 推出 GitHub 平台 AI 工具，简化开发者 AI 应用开发部署流程
专为 GitHub Copilot 设计的 Arm 扩展程序，可加速从云到边缘侧基于 Arm 平台的开发。 Arm 原生运行器为部署云原生、Windows on Arm 以及云到边缘侧的 AI 软件提供了无缝的开发体验。 GitHub Actions、原生 GitHub 运行器和基于 Arm 平台的 AI 框架相结合，帮助全球 2,000 万开发者简化 AI 应用开发部署流程。 通过将 A
ARM
Arm社区 . 2024-11-01 2 2 1475
从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代，如铁电存储器FeRAM和ReRAM，以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。 富士通半导体（即将更名为RAMXEED）
RAMXEED
RAMXEED . 2024-11-04 1265
意法半导体与高通达成无线物联网战略合作
在意法半导体现有的STM32 开发者生态系统中无缝集成高通无线连接解决方案，让基于边缘 AI的下一代工业和消费类物联网应用开发更轻松、更快捷、更经济。
物联网
意法半导体 . 2024-10-11 2405
在边缘部署单对以太网
数据信息经过处理后转化为执行器（电机、灯、风扇和阀门等）的物理动作。这些设备通常不需要大量数据，但着重要求布线简单且易于安装。10BASE-T1S以太网专为这些应用而开发，它将以太网架构引入到了非常简单的设备中。
以太网
Microchip . 2024-09-11 2580
博世传感器+AI模型，在嘈杂环境中提供卓越的语音清晰度
Aizip的ZenVoice Bone AI模型与Bosch Sensortec的BMA550传感器结合，为TWS耳机提供卓越的降噪效果。 利用BMA550传感器的能力，ZenVoice Bone AI模型在降噪、干扰分离和语音捕捉方面表现出色，同时可以在低功耗设备上高效运行。 这项合作在2024年Sensors Converge大会上获得了“最佳传感器奖”，在健康领域获得了认可。
博世
Bosch Sensortec . 2024-09-03 2975
边缘计算 聚智创芯|edge BMC轻量级带外管理解决方案重磅发布
8月28日，英特尔、芯海科技、极达科技携手在深圳英特尔大湾区科技创新中心，共同举办了“轻量级带外管理edge BMC解决方案新品发布会”。本次活动以“边缘计算 聚智创芯”为主题，吸引了工业、教育、医疗、信息安全等100多位行业知名客户的高度关注和积极参与，共同深入探讨了边缘计算领域的未来趋势和产品创新。 当前，AI浪潮席卷全球势不可挡，智能边缘与AI的逐步融合，必将带来一场深刻的行业变革与创新
edge BMC
芯海科技 . 2024-08-30 3385
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2024.12.06
边缘AI
所谓的边缘AI（Edge AI）就是将AI算法直接部署到边缘设备上，在靠近数据生成源的地方进行处理和推理，从而不需要依赖云端计算。其好处是延迟低、数据隐私保护好，以及效能高，可广泛应用于智能制造、自动驾驶，以及物联网等领域。
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