报名链接：https://iaic.cecport.com/event?k=mumgz

中国芯应用创新设计大赛(简称IAIC大赛)，是中国电子主办，中电港承办的大型行业赛事，它以推动中国芯发展为己任，向上服务国家安全发展各个应用领域，向下链接产业链供应链各个供应门类，积极推动着自主国产化进程。IAIC大赛旨在创造条件、营造氛围，通过联合创新、资源共享、协同发展，提高在应用创新和产品设计中采用中国芯的积极性，通过应用市场的发展带动中国芯产业的崛起，同时，也旨在培育完整覆盖电子信息全产业链的生态系统，打造战略性核心竞争力，助力我国电子信息产业迈向全球价值链中高端。

为积极响应国家战略布局，加快推进国产集成电路行业的积极发展，促进和加强国产集成电路领域政、产、学、研、用的有机结合，拟于2023年联合各相关单位举办第五届“中国芯”应用创新设计大赛，具体方案如下：

一、大赛目标、任务

1、打造国产集成电路应用创新生态，加速国产IC产业发展；

2、培养国产集成电路应用创新人才，促进人才与产业对接；

3、提升电子行业创新创业氛围，助力创新应用设计的产业落地；

二、组织机构

主办单位：中国电子信息产业集团有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院

承办单位：深圳中电港技术股份有限公司、深圳市新一代信息通信产业集群

协办单位：深圳市半导体行业协会、深圳市计算机行业协会、芯查查

支持单位：兆易创新、小华半导体、上海海思、飞腾、移远、物奇、爱旗、紫光展锐、圣邦微电子、有方、网讯、新唐、豪威、龙迅半导体、江波龙、国科微、芯海、复旦微、华大电子、晶晨、上海贝岭、寒武纪、矽力杰、芯讯通、晶门科技、韦尔半导体等

 

基金支持：中国电子“i+”二期基金、中电智慧产业基金、晨晖资本、零度资本、松禾资本、TCL十方创投基金、地方政府产业基金

 

大赛设立组织委员会，由主办、承办等单位联合组成，负责大赛组织领导工作。大赛成立评审委员会，负责参赛项目的评审工作。评审委员会由技术专家、创投行业著名人士、创业导师和企业家等组成，由知名人士担任评委会主任。