芯查查企业SaaS闪耀ELEXCON 2022
为期三天的ELEXCON 2022圆满结束，芯查查向专业观众充分展现电子信息产业数据服务——企业SaaS（XCC.COM）的创造性和先进性，与展会上的热点应用和硬件相辅相成，多方位呈现业态和商机。 本届ELEXCON 2022聚焦的5G、新能源、AIoT等热点应用代表着半导体产业的新增长点，同时，业界也更加关注供应链的安全和韧性，这点与经济高质量发展休戚相关。作为电子信息产业数据服务，芯查
芯查查热点 . 2022-11-08 2 27 4034
米尔ARM+FPGA异核架构核心板精彩亮相深圳国际电子展
2022 年11月6日，深圳国际电子展暨嵌入式系统展（ELEXCON 2022）在深圳会展中心（福田）拉开序幕，此次展会以“芯趋势！新商机！”为主题，展出内容包括芯片、封测、嵌入式系统和国产化元器件选型等创新技术及产品。此次展会，米尔电子作为领先的嵌入式处理器模组厂商受邀参展。米尔电子携公司最新产品和技术方案参会，包括基于NXP、ST、全志等系列的核心板及开发板产品，同期展示了精彩的demo秀和微
米尔MYiR . 2022-11-11 1 3 1770
从ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展看存储发展趋势
11月6日，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳福田会展中心盛大举行，江波龙携手行业类存储品牌FORESEE及企业级数据存储品牌Longsys再度亮相展会，与来自全球的嵌入式领域企业决策者、技术专家、工程师、采购专家共同分享、交流。 今年，主办方以5G新技术与应用、车规级芯片与元件、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测四大板块作为本次展会主题。针对主题，Longsys与FORES
江波龙电子 . 2022-11-06 2 2 1880
【芯查查热点】ELEXCON 2022展会现场直击
11月6日，ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心开幕。本届ELEXCON 2022展会以“芯趋势！新商机！”为主题，聚焦“车规级芯片与元件”“嵌入式与AIoT”“SiP与先进封测”“国产化元器件”四大核心内容，汇聚20+类400多家全球优质品牌供应商，全面呈现应用于新能源汽车、智慧工业、全屋智能、智慧安防、智能零售等诸多领域的新技术、新产品、新方案！ 本次展会
芯查查热点 . 2022-11-06 5 29 3170
直击现场｜极海半导体亮相2022深圳国际电子展
11月6日，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。珠海极海半导体有限公司（以下简称“极海”）携“智慧能源”、“汽车电子”、“工业控制”与“消费电子”四大主题产品及解决方案亮相本次展会。 展会现场 展会首日，极海展位即迎来火爆人流。现场展示的多款APM32 MCU芯片及典型应用方案，覆盖高性能伺服控制器、编码器、多核异构安全芯片、5G基站备用B
Geehy极海半导体 . 2022-11-07 1 1805
锁定11月6日，中电港与您相约1G32 @ELEXCON2022
展会预告 2022年11月6-8日，ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展将在深圳会展中心举办。中电港受邀出席，将全面展示从端到云的元器件应用创新成果，欢迎莅临现场参观交流。 作为中国电子行业大型热门展会，本届博览会将以“芯趋势！新商机！”为主题，集中展示包括5G+技术、车规级芯片与元件、电源与储能、嵌入式与AIoT技术、SiP与先进封测、晶圆级封装、Mini-LED等代表电
中电港 . 2022-10-31 1 1845
小华半导体亮相ELEXCON 2022，解码MCU之蕴
昨日，期待已久的ELEXCON2022在深圳福田会展中心拉开帷幕。在这次展会中，小华半导体设“静”、“动”、“智”、“车”四大重点展区，携家电、汽车、工业、物联网四大领域核心产品，为参观者展示了逾百款MCU Inside典型应用方案，展品覆盖了多元化的应用场景。小华的多家合作伙伴也为本次展会带来了大量应用案例。 多款车规MCU，助力汽车电子国产化 小华半导体有多款车规级MCU通过AE
小华半导体有限公司 . 2022-11-07 1 2015
江苏润石ELEXCON展会现场
今日，期待多时的ELEXCON深圳国际电子展在深圳福田会展中心举行。展会汇聚业内众多优质电子企业。此次江苏润石展出了各类运算放大器、比较器、模拟开关、电压基准源、电频转换器等系列产品；今天是展会首日，江苏润石展位1号馆1Z08号展位吸引了众多的观展人群前来交流。 今年，主办方以5G新技术与应用、车规级芯片与元件、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测四大板块作为本次展会主题。针对主题，江苏润石
江苏润石 . 2022-11-06 1 1840
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2022.11.03
ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展
展会涵盖4大主题：5G新技术与应用、车规级芯片与元件、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测
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