| 政策速览

1. 工信部：工业和信息化部装备工业一司组织召开智能网联汽车产品准入及软件在线升级管理工作推进会。部装备工业发展中心、主要汽车生产企业近60名代表参加会议。会议强调，汽车生产企业要充分开展组合驾驶辅助测试验证，明确系统功能边界和安全响应措施，不得进行夸大和虚假宣传，严格履行告知义务，切实担负起生产一致性和质量安全主体责任，切实提升智能网联汽车产品安全水平。具体内容包括：不允许未经审批的公开测试，如“千人团”、“万人团”都要进行明确、充分验证和公示，不能拿用户去做测试；规范宣传，不要扩大宣传规范技术名词，不能出现“自动驾驶”“自主驾驶”“智驾”“高阶智驾”等名词，要按照自动化分级标准，使用“（组合）辅助驾驶”一词；降低频繁OTA，做好版本的风险管理，验证充分再上车。对频繁OTA的企业要重点审查；禁用“代客泊车”、“一键召唤”、“远程遥控”等功能。 

2. 美国：美国政府（USG）通知NVIDIA，美国政府要求对出口至中国（包括香港和澳门）以及D - 5国家，或总部位于上述地区、最终母公司位于上述地区的公司出口英伟达的H20及相关产品时，必须获得许可证。 

3. 美国：特朗普政府正启动对药品和半导体进口的调查，作为以广泛依赖外国生产威胁国家安全为由对这两个行业征收关税的一部分。

4. 中国&马来西亚：《中华人民共和国和马来西亚关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明》发布。声明提出，双方将共同拓展新质生产力合作，围绕先进制造、人工智能、量子技术等前沿领域打造合作新增长点，加强智慧城市合作，加强产业链供应链融合发展。马方欢迎中国企业参与马来西亚5G网络建设，双方致力于发掘半导体产业链合作潜力，维护产供链稳定。 

5. 韩国：向芯片产业提供33万亿韩元的支持计划；将建立20万亿韩元的半导体金融援助项目（去年为17万亿韩元）

| 市场动态

6. IPnest：2024年全球半导体设计IP（知识产权）市场规模达到84.916亿美元（折合约85亿美元），较2023年的70.625亿美元增长20.2%，创下历史新高。前四大供应商（ARM、Synopsys、Cadence、Alphawave）合并占据 75% 的市场份额，2023年为72%。
 

7. JEDEC：JEDEC 固态技术协会正式推出 HBM4 内存规范 JESD270-4，该规范为 HBM 的最新版本设定了更高的带宽性能标准。包括：

• 增加带宽：通过 2048 位接口，传输速度高达 8 Gb/s，HBM4 可将总带宽提高至 2 TB/s。
• 通道数加倍：HBM4 将每个堆栈的独立通道数量加倍，从 16 个通道（HBM3）增加到 32 个通道，每个通道包含 2 个伪通道。这为设计人员提供了更大的灵活性和访问立方体的独立方式。
• 电源效率：JESD270-4 支持供应商特定的 VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V）和 VDDC（1.0V 或 1.05V）级别，从而降低功耗并提高能源效率。
• 兼容性和灵活性：HBM4 接口定义确保与现有 HBM3 控制器的向后兼容性，从而允许在各种应用中实现无缝集成和灵活性，并允许单个控制器在需要时同时与 HBM3 和 HBM4 配合使用。
• 定向刷新管理 (DRFM )：HBM4 结合定向刷新管理 (DRFM)，以提高行锤缓解（row-hammer）能力以及可靠性、可用性和可服务性 (RAS)。
• 容量：HBM4 支持 4 高、8 高、12 高和 16 高 DRAM 堆栈配置，具有 24 Gb 或 32 Gb 芯片密度，可提供 64GB（32 Gb 16 高）的更高立方体密度。

8. IDC：2025年第一季度（1Q25）全球智能手机出货量同比增长1.5%，达到3.049亿部。前五分别为三星、苹果、小米、OPPO、vivo。

| 上游厂商动态

9. ST：ST披露了全球制造布局重塑计划细节，包括：

• 效率提升、部署自动化和人工智能将增强意法半导体的重要技术研发、产品设计和规模制造能力，推进欧洲先进制造计划。
• 2025、2026和2027三年间重点投资项目包括12英寸硅基和8英寸碳化硅先进制造设施和技术研发，惠及全球客户。
• 随着这一全球计划发布，包括先前披露的成本基数调整和重塑制造布局计划在内，预计接下来三年，除正常人员流失外，约有2,800员工按照自愿原则离开公司。
• 确定到2027年底，每年节省数亿美元成本这一目标。

10. Melexis：公司于2024年签署了一项全面推进本土化生产的合作协议，此协议将于2026年初取得实质性突破：由中国晶圆制造商生产的新产品将正式面世，这意味着产品交货周期将大幅缩短。

11. 安霸：Ambarella与智能边缘软件提供商风河公司（Wind River®）共同宣布，双方将基于安霸 CV3 系列高性能 AI 芯片打造新一代智能驾驶计算平台。
 

12. 博世：博世宣布与全球领先的人造金刚石解决方案供应商元素六（Element Six）成立合资公司——博世量子传感（Bosch Quantum Sensing），进一步加速量子传感器的研发、制造与市场落地。 

13. Allegro：Allegro拒绝onsemi以 69 亿美元的收购。onsemi 提出的每股 35.10 美元的收购报价“不够”，而就在几个月前，Onsemi 还拒绝了后者每股 34.50 美元的收购提议。 

14. Altera：英特尔将其 Altera 业务的 51% （约87.5 亿美元）出售给全球领先的技术投资公司银湖资本。 

15. 海南大学：海南大学发布自主研发的脑机接口专用芯片等核心技术与产品，包括全球领先的脑机接口专用芯片、神经信号采集系统、神经信号调控系统及神经元定位系统。我国在脑机接口领域实现全链条技术自主可控。

16. 三星：三星再次推迟了其位于德克萨斯州泰勒市的芯片工厂建设，目前计划于2027年2月投产。 

17. NVIDIA：中国贸促会会长任鸿斌在北京与英伟达公司首席执行官黄仁勋举行会谈，这是黄仁勋时隔3个月再次到访北京。针对美国政府决定对英伟达对华出口的H20芯片，黄仁勋表示，美国政府加强芯片出口管制已对英伟达业务产生重大影响，作为深耕中国市场三十载的企业，英伟达与中国市场共同成长、相互成就，中国不仅是全球最具规模的消费市场之一，其蓬勃发展的产业生态与领先的软件实力，更成为他们持续创新的重要动力。英伟达将继续不遗余力优化符合监管要求的产品体系，坚定不移地服务中国市场。  

18. ASML：ASML在第一财季业绩沟通会上表示，2025年中国市场对ASML芯片制造工具的需求强于预期。对于公司是否像台积电一样将光刻机制造工厂转移到美国，以应对潜在关税影响，ASML表示没有相关计划。

19. 台积电：台积电预计第二季度销售额284亿-292亿美元，市场预估271.6亿美元；台积电预计第二季度毛利率57％至59％，预估58.2％；台积电预计第二季度营业利益率47％至49％，预估48％。 

20. AMD：AMD表示美国出口管制适用于公司的MI308产品，AMD预计出口管制可能导致最高约8亿美元的费用。此外，AMD代号“Venice”的新一代AMD EPYC处理器正式完成投片，成为业界首款采用台积电2nm（N2）制程技术的高效能运算（HPC）处理器，该产品预计将于明年上市。 

21. 技嘉：主板与显卡厂商技嘉已向中国市场客户发出多款GPU型号的涨价通知，其中包括英伟达的RTX 5090D系列、上一代RTX 4060系列以及AMD的RX 9070系列。据悉，涨价幅度在50元至500元人民币之间，平均涨幅约为5%。

| 应用端动态

22. 小米：小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
 

23. 小鹏：小鹏汽车董事长何小鹏称，公司自研图灵AI芯片将于2025年第二季度正式量产上车，该芯片还将应用于小鹏AI机器人，飞行汽车能物理AI硬件。
 

24. 广汽：广汽发布多款车规级芯片，分别与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等公司联合开发。其中，与中兴微电子联合开发的C01芯片，是我国首款自主设计的新一代16核心多域融合中央计算处理芯片；与裕太微电子共同打造的G-T01芯片，是拥有国内最高容量的国内首款车规级千兆以太网 TSN 交换芯片；与仁芯科技联合开发的G-T02芯片，是全球首款带宽高达16Gbps的SerDes芯片；与矽力杰开发的G-K01芯片，是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片。
 

25. 苹果：据市场消息，富士康正在悄悄调整苹果 iPhone 供应链布局，开始在巴西组装 iPhone 16e。