3月31日消息，据日媒报道，味精与基板原料ABF膜巨头味之素计划在最近两年投资250亿日元（约合12.11亿元人民币）的基础上再在本十年内追加相同规模的资金，目标将半导体材料产能升五成。

ABF 由味之素旗下子公司味之素精细技术公司位于东京西北部的群马县和川崎市的工厂生产。该企业利用其在精细化工领域的经验制造了这种满足芯片行业对耐用、低热膨胀等要求的绝缘薄膜，目前在 GPU 与 CPU 所用 ABF 膜的市场占比超 95%。

社长中村茂雄在接受媒体采访时表示：“随着需求的增加，到2030年，我们将投资相同或更多的金额。”他补充说：“我们还在探索建立新基地”，这表明重点将放在日本。

  
味之素的功能性材料业务（包括 ABF）在截至2024年3月的财年中占其总营业利润的20%。该公司预计，今年功能性材料的利润将增长35%，达到372亿日元。而电子材料的销售额未来五年的年化增长率能超过10%。

  
中村曾从事研究领域工作，于今年2月接任总裁一职，领导电子材料业务的发展和增长。他说：“我们预计，到2030年，以ABF为主的电子材料销售额将以每年超过10%的速度增长。我们将继续满足需求，将ABF改进为功能更强大的形式，以长期支持高性能半导体。”

味之素株式会社是日本一家食品制造商，以发明味精及制造各式增味剂著称。 「味之素」也是其出产之味精的注册商标，一百多年前，东京帝国大学的池田菊名（Kikunae Ikeda）博士将一种叫做谷氨酸的氨基酸鉴定为他所谓的「鲜味」关键成分。因此，属于味之素的调味料诞生。

  
从那时起，对氨基酸功能和特性的基础研究，就成为味之素的业务基础。味之素基于氨基酸研究开发了新产品，范围从调味料和加工食品到补品、药品、化妆品成分，甚至电子材料。

  
味之素不只是食品商，还是世界第一的胺基酸生产商。根据日本媒体报导，味之素在食品、饲料、医药用等氨基酸市场中一直保持着很高的市场占有率，味之素集团在全球27个生产基地生产近20种氨基酸。

凭借对氨基酸熟悉的优势，1996年味之素研发绝缘材料，正式进入电子材料行业。对味之素来说，半导体封装工序必需的绝缘材料最终会从油墨升级到薄膜，因此在1999年成功推出耐用且柔软、轻便且绝缘性极佳的ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）。

  
其实味之素开发ABF材料的基础，在1970年代就开始建立，当时生产味精的副产品需要找寻新产品应用，所以展开长达几十年的基础化学研究。

  
ABF薄膜（Ajinomoto Build-Up Film）是生产高效率半导体产品时，一种不可或缺的绝缘体材料。

  
味之素推出并赢得第一批客户后，增长迅速，ABF薄膜材料在电脑CPU市场大放异彩。据悉，英特尔是首批客户，超微（AMD）也是客户之一。 ABF绝缘薄膜几乎占据全球所有主要PC市场百分百的份额，不仅如此，ABF薄膜也成为IC载板重要的基板材料之一。

  
目前市面上最热门的高阶IC载板增层材料为ABF，而ABF主要的供应商皆为日本厂商如味之素、积水化工（Sekisui Chemical）。ABF增层材料有99%由日本味之素供应。

  
随着手机、家用电脑、伺服器主机、汽车、5G相关通讯芯片快速发展，ABF占了极大的制造关键，如果现在没有ABF，几乎无法制造、封装，这也导致ABF封装材料交期不断延长，在材料和产业结构性缺货等多重因素作用下，ABF载板出现供不应求的局面。