《日经亚洲》获悉，在美国努力缓解风险并抵御来自中国成熟芯片领域日益激烈的竞争之际，美国合约芯片制造商格芯（简称：GlobalFoundries）与中国台湾第二大芯片制造商联华电子股份（简称： UMC ）有限公司正在探索合并的可能性。

根据《日经亚洲》看到的评估计划，GlobalFoundries 与 UMC 的合并将打造一家规模更大的美国公司，其生产业务遍及亚洲、美国和欧洲。该计划称，合并的目的是打造一家具有经济规模的公司，以确保在中国大陆和中国台湾之间的紧张局势加剧以及中国自主生产更多芯片的情况下，美国能够获得成熟的芯片。

  
据评估，合并后的公司随后将在美国投资研发，最终可能成为全球最大芯片制造商中国台湾半导体制造公司的替代者。台积电在成熟芯片和尖端芯片市场都占有重要份额。

  
两位消息人士向《日经亚洲》透露，GlobalFoundries 已与 UMC 就可能的合并进行了接触，美国和中国台湾的一些政府官员也知道这一谈判。其中一位消息人士表示，这两家芯片制造商大约两年前就讨论过可能的合作，但谈判没有取得进展。

  
两位知情人士告诉《日经亚洲》，美国政府（无论是拜登政府还是特朗普政府）都曾尝试过各种方式鼓励中国台湾企业提高美国芯片产量。其中一位知情人士说，这些努力包括多次敦促联华电子在美国建造或购买现有的生产设施。联华电子此前排除了这个想法，称在美国经营工厂的成本太高。

  
业内高管向《日经亚洲》透露，GlobalFoundries 与 UMC 的潜在交易可能会面临来自中国台湾和中国大陆的监管审查。此前，中国曾阻止英特尔收购以色列 Tower Semiconductor 以提高其在代工领域（即为外部客户生产芯片的业务）产能的计划。

  
GlobalFoundries 拒绝发表评论。

  
台积电在美国额外投资1000亿美元，已引起公众对中国台湾旗舰芯片产业可能被削弱的担忧。

  
无论结果如何，格芯与联华电子的谈判都凸显出美国希望降低对中国台湾的依赖，中国台湾是全球第二大芯片经济体（按收入计算）。根据行业协会 SEMI 的数据，截至 2023 年，在成熟芯片领域，中国中国台湾占据全球市场约 44% 的份额，而中国大陆占据 31%，美国占据约 5%。

成熟芯片（即较老、较不先进的芯片）占全球半导体需求的 70% 以上，用于从基础设施到国防等各种关键领域。随着中国和中国台湾的关系紧张，美国越来越担心其获取尖端和成熟芯片的渠道。

  
联华电子成立于 1980 年，是中国台湾第一家芯片制造商，但如今规模小于台积电。该公司在中国台湾拥有超过 15,000 名员工，全球员工总数约为 20,000 名，在中国台湾的旗舰半导体行业中发挥着至关重要的作用。该公司为许多顶级芯片开发商提供服务，包括高通、Nvidia、联发科、恩智浦和英飞凌。

  
与台积电仍将中国台湾当局所有的NDF)视为其最大单一股东不同，联华电子唯一的政府相关主要投资者是劳工退休基金，根据其 2023 年年度报告，该基金持有该芯片制造商约 1.59% 的股份。

GlobalFoundries 总部位于美国，但其多数股权由阿布扎比主权基金穆巴达拉投资公司 (Mubadala Investment Co.) 持有。一位芯片高管向《日经亚洲》表示，美国政府不太可能全力支持一家非美国所有的芯片制造商。

  
联华电子去年营收 2323 亿新台币（72.1 亿美元），利润 472 亿新台币，而格芯营收 67.5 亿美元，净亏损 2.65 亿美元。这两家公司在全球芯片代工市场各占约 5% 的份额。

  
随着中国扩大生产规模，成熟芯片供应商面临越来越大的阻力。2024 年，中国顶级芯片制造商中芯国际的收入超过联电，成为全球第三大芯片代工厂。在大力支持和推动国产芯片生产的推动下，中芯国际的市值已超过恩智浦、英飞凌和意法半导体等欧洲领先芯片制造商，以及日本瑞萨电子和美国安森美半导体等主要公司。与此同时，台积电和日月光科技控股等一些顶级供应商正在放缓在日本和马来西亚的成熟芯片相关产能扩张。

  
为了降低地缘政治风险，联华电子于 2024 年初与英特尔合作，共同开发用于各种应用的 12 纳米芯片，旨在吸引客户并于 2027 年开始在美国生产。联华电子则扩大了其在新加坡的业务，以实现制造业务多元化。

  
联华电子首席财务官刘启东向《日经亚洲》透露，这家中国台湾芯片制造商目前没有进行任何合并交易，也不会回应有关 GlobalFoundries 等特定同行的行业信息。刘表示，联华电子与其运营所在地的所有政府都保持着良好的沟通，包括美国。他补充说，该公司在中国台湾、新加坡、中国和日本都有生产能力，并与美国顶级芯片制造商英特尔建立了合作伙伴关系。

  
刘先生表示，公司将采用最高的公司治理标准来审查任何提案，以确保股东的最大利益。