碳化硅 (SiC) 芯片厂 Wolfspeed在3月28日股价暴跌约52%，跌至自1998年以来新低，这一剧烈跌幅发生在该公司任命新CEO后的第二天。

投资人对该公司未来的资金流入感到担忧，特别是仍在等待美国《芯片法案》约7.5亿美元补助资金，而资金面临被撤回的风险，进一步加剧市场的悲观情绪。

Wolfspeed正在努力与投资者达成协议，为明年到期的5.75亿美元可转换债券进行再融资。

Wolfspeed今年迄今市值已蒸发逾60%。

据Ortex估算，截至3月27日，约32.5%的Wolfspeed自由流通股处于卖空状态。

卖空兴趣较高意味着市场预期股价将继续下跌。

Wolfspeed本周四宣布，资深芯片业界专家Robert Feurle将在5月1日担任新任CEO，接替去年11月被无故解雇的前CEO Gregg Lowe。

Feurle拥有德国和美国双重国籍，最近担任德国芯片制造商ams-OSRAM的高管，过去曾在美光工作。

Wolfspeed正面临来自汽车客户需求放缓的困境，这对获利能力造成压力。

去年11月宣布关闭位于北卡罗来纳州Durham的50毫米设备制造厂，并计划裁撤20%的员工。

此外，Wolfspeed还在等待美国《芯片法案》约7.5亿美元联邦资金补助。

然而，美国总统川普本月早些时候表示，国会应该废除该法案，并将所得资金用于偿还国债。

资深分析师表示，Wolfspeed的资金补贴原本是最高的未正式获批补贴，现在极有可能面临资金被撤回的风险。

如果未能获得这笔资金，将对Wolfspeed造成毁灭性影响，并可能迫使公司进行大规模重组以保留现金。

《芯片法案》对Wolfspeed来说至关重要，因为它将为加速碳化硅半导体的制造扩张提供必要的资金。

Wolfspeed的问题在于最大的碳化硅晶圆工厂生产混乱。

晶圆供应不足导致位于纽约莫霍克谷的芯片工厂生产陷入停滞，迫使不得不依赖成本更高的老工厂。

去年10月，Wolfspeed暂停了在德国投资30亿美元建造半导体工厂计划。