| 政策速览

1.  韩国：韩国产业通商资源部20日成立稀有金属产业发展协会。该协会计划通过研判分析国内稀有金属供应链及相关技术，以应对全球稀有金属及相关技术的出口管制。
2. 苏州：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》公开征求意见。其中提到，做强骨干核心企业。聚焦GPU通用型芯片、ASIC专用型芯片、FPGA半定制化芯片、存算一体芯片、硅光芯片等重点方向，加大招商力度，加快引育一批带动性强的优质项目、头部企业，对重点项目在空间保障、场地建设、人才引进等方面予以综合支持。推动AI芯片企业通过兼并重组等方式提升资源整合能力，向产业链上下游布局拓展业务，对优质AI芯片企业开展并购重组，鼓励县级市（区）对企业实施兼并重组给予奖励。
3. 欧洲：空客集团、达索系统及逾90家欧洲中小型科技公司与行业团体，于3月14日联名致信欧盟委员会主席冯德莱恩，呼吁欧盟设立主权基础设施基金，以加大公共资金对人工智能、芯片等尖端技术的投资力度。
4. 山东工信厅：2025年，加力塑强现代化工业体系，新兴产业重在聚链成群，推进新技术、新产品、新场景大规模应用示范。未来产业重在打造生态，大力促进人工智能、人形机器人产业创新发展，遴选元宇宙创新名品和应用名景10个以上，培育建设一批未来产业加速园区。
5. 珠海：珠海市工业和信息化局日前制定了《珠海市推动人工智能与机器人产业高质量发展若干措施（征求意见稿）》。其中提出，支持机器人关键技术攻关。面向机器人运动控制算法、灵巧手、高精度传感器、柔性关节、球形电机等领域组织开展技术攻关，组织开展“揭榜挂帅”任务，按不超过项目设备和软件投入的50%，给予最高3000万元的资助。支持人工智能与机器人创新中心建设。支持企业、高校、科研院所等各类创新主体开展联合攻关。鼓励建设机器人数据训练场、机器人关键零部件研发中心、RISC-V开源生态创新中心等创新载体，按创新载体的设备和软件投入不超30%的比例，给予一次性最高1000万元的资助。对获得人工智能与机器人领域国家级、省级制造业创新中心称号的，分别给予最高1000万元、500万元的配套资金支持。

| 市场动态

6.  IDC：2025年全球半导体市场年增15.9％，较去年20％成长率略有放缓，仍维持健康发展。以NVIDIA为首的数据中心市场注入强劲动能；车用及工业用领域半导体则有望在今年下半年触底。
6. Counterpoint：全球晶圆代工行业在2024年Q4收入同比增长26% ，环比增长9%。先进制程的产能利用率依然维持在高位，主要受AI及旗舰智能手机需求驱动，尤其是台积电的N3和N5制程。
7. 闪存市场：对于渠道端，原厂控货惜售且涨价态度强硬，部分原厂相继发动新一轮涨价潮，涨价行情自上而下正在传导至现货市场，渠道、嵌入式及行业市场纷纷响应，现货价格全线强势拉涨，“涨价”气氛烘托下令备货需求持续升温。随着资源端持续涨价，令渠道部分成品面临倒挂加剧的压力，从而使得部分渠道存储价格快速推高。
8. TrendForce：2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美元，年增49%。AI热潮带动整体半导体产业向上，特别是英伟达2024年营收成长幅度高达125%。
9. 国家统计局：前两个月，规模以上高技术制造业增加值同比增长9.1%，比上年全年加快0.2个百分点。国产人工智能大模型异军突起，人工智能+等创新产品跑出了加速度，推动生产方式变革，带动高端制造快速发展。1-2月份，集成电路圆片、工业机器人、动车组、民用无人机等高技术产品产量同比分别增长19.6%、27%、64%、91.5%。
10. IDC：2024年中国新能源车市场规模突破1,100万辆，同比增长38.1%。其中，插电式混合动力（同比增长85.7%）与增程式动力车型（同比增长99.3%）在新能源车中的占比继续提升，分别由2023年的20.5%与7.1%增长至27.6%与10.2%，对新能源车市场增长的贡献进一步有所提升。纯电车型市场规模同比增长亦达18.7%。
11. IDC：全球智能扫地机器人市场2024年全年出货2,060.3万台，同比增长11.2%；全年销额达93.1亿美金，同比增长19.7%；平均单价上涨7.6%至452美金，高端化升级持续深化。

| 上游厂商动态

12. 三星：三星电子近日在博通的8层HBM3E质量测试中表现出色。分析表明，博通理想的HBM3E速度要求正在得到满足，并且已接近进入供应链。
13. SK海力士：由于博通HBM订单激增，SK海力士计划比原计划提前两个月在其新M15X工厂引入设备。设备交付原定于12月进行，现已提前至10月。
14. SK海力士：SK海力士预计将独家供应英伟达Blackwell Ultra架构芯片第五代12层HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。
15. NVIDIA：NVIDIA CEO黄仁勋最新表示，中国人工智能企业DeepSeek发布的R1模型只会增加对计算基础设施的需求，因此，担忧“芯片需求可能减少”是毫无根据的，外界先前对“R1可能减少芯片需求”的理解是完全错误的，未来的计算需求甚至会变得要高得多。
16. NVIDIA：英伟达CEO黄仁勋在GTC主题演讲中推出了新产品“Blackwell Ultra”，并预告了公司的下一代芯片“Rubin”，Rubin之后的下一代命名Feynman。Blackwell Ultra基于公司一年前推出的Blackwell架构，结合了NVIDIA GB300 NVL72机架级解决方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系统。
17. 台积电：台积电已向NVIDIA、AMD和博通提议投资于一家合资企业，该合资企业将运营英特尔的晶圆厂。对此，台积电董事刘镜清今日表示，台积电董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的事。
18. 国芯科技：国芯科技宣布与深圳美电科技有限公司展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组。据悉，这款模组已成功实现应用。
19. 英特尔：英特尔新任CEO陈立武计划全面改革芯片设计和制造业务，计划重启人工智能工作，并以每年的节奏生产芯片。还计划进一步裁员以减少臃肿。”
20. 摩根大通：AMD的整体业绩很可能在2025年取得大于20%的双位数增长。其中，人工智能（AI）GPU的业绩可能增长超过60%，带动盈利能力水涨船高。
21. 存储厂商：继闪迪此前通知4月1日将上调NAND闪存报价后，由于三星电子、 SK海力士进行减产，美光日前新加坡NAND厂发生跳电，导致NAND供货转趋吃紧，美光、三星电子、SK海力士等厂商均将从4月起提高NAND闪存报价。NAND价格回涨速度高于原先预期。
22. 软银：软银将以全现金交易的方式收购 Ampere，这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司估值为 65 亿美元。Ampere 的早期支持者包括甲骨文公司和私募股权公司凯雷集团，此次交易为众多希望利用人工智能消费热潮获利的芯片公司增添了新的活力。
23. 汇顶科技：董事会同意聘任柳玉平先生为公司总裁，全面负责公司的整体运营管理并直接向公司董事长兼首席执行官张帆先生汇报，任期自董事会审议通过之日起至第五届董事会任期届满时止。
24. 美光：美光公布截至2025年2月27日的2025财年第二季度业绩，其中营收为 80.5 亿美元。与之相较，上一季营收为87.1亿美元，而2024财年同期为58.2亿美元。
25. Microchip：Microchip负责其位于亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂（“晶圆厂 2 号”）的市场推广与出售事宜。这一决策是 Microchip 此前公布的制造重组计划的一部分，旨在提升运营效率和盈利能力，以达成其战略目标。
26. 英集芯：英集芯收购辉芒微告吹，主要是由于交易相关方未能就本次重组方案的交易对价等核心条款最终达成一致意见。
27. 华大九天：正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体的控股权，公司股票自3月17日开市时起开始停牌。
28. 三星：由于特朗普对墨西哥的关税计划引发经济担忧，三星决定停止在墨西哥的所有投资，并裁员30%。

| 应用端动态

29. 苹果：苹果A20处理器芯片应会采用台积电2纳米（N2）制程生产，而非此前误传的第三代3纳米（N3P）制程。
30. 吉利：具身智能机器人公司智平方与吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司于18日正式签署战略合作协议。双方将基于智平方自研的端到端具身大模型Alpha Brain和通用智能机器人Alpha Bot（爱宝），共同打造面向半导体高品质制造工厂的通用具身智能机器人解决方案。
31. 云供应商：美国四大公有云供应商——亚马逊、微软、Alphabet Inc.旗下谷歌和甲骨文——去年购买了130万块英伟达老一代的Hopper AI芯片。2025年迄今，这一阵营已购买360万块Blackwell AI芯片。
32. 小米：小米将投入总研发经费的1/4，大约70至80亿左右到AI中。长期来看，AI、OS和芯片三项被列为小米核心技术。短期来看，小米要做好AI基建，开发语言大模型、多模态大模型等AI技术，搭建AI大模型落地的应用场景，比如超级小爱、智能座舱、智能驾驶等，小米内部也会利用AI技术进行内部提效。
33. 长虹：长虹发布了行业首款治愈系AI TV追光系列Q10Air、客餐厅PRO共享空调、面向低空经济的通信模组WF-H105-ESA2等产品。其中，WF-H105-ESA2具有大速率、低延时、多并发、高可靠、长距离通信等特点，支持Open CPU开发，除无人机等低空经济领域外，还可广泛应用于PAD、数据卡、PDA、穿戴设备、影音媒体设备等消费电子和物联网智能终端领域。
34. 微软：微软表示，将在今年年中之前在马来西亚推出其首个云区域，其中包括三个数据中心。微软马来西亚董事总经理Laurence Si在新闻发布会上表示，这些数据中心被称为Malaysia West cloud，将位于大吉隆坡地区，并将于第二季度开始运营。— end —