伴随数据中心规模的日益扩大，算力需求不断增加，传统空气冷却方法愈发力不从心。浸没式冷却(将硬件浸入介质液体中)提供了更有效的热管理方法。然而，这种技术也带来了独特的挑战，特别是在材料兼容性、温升(T-rise)和互连设计等方面。

  
Molex莫仕近期进行了大量测试与研究，在ORV3浸没式液冷系统方面获得了重大突破，尤其是在优化功率分配和设计创新层面，对提升数据中心性能意义非凡。

管理浸没式冷却中的温升 

了解和控制温升( T-rise)，对于浸没式冷却环境中的系统可靠性和硬件寿命至关重要。温升(T-rise)测量大功率组件运行时的温度上升，直接影响热稳定性和性能。

  
在ORV3设置中，温升( T-rise)受流体温度、电阻、互连布局以及流速等因素影响。通过调整流速、水箱尺寸和流体温度等参数，数据中心工程师能够有效地管理散热，减少组件应力并延长系统使用寿命。通过战略性的设计修改，如扩大水箱尺寸以改善热量分布等，可进一步优化冷却效率。

材料兼容性：确保长期可靠性

我们的浸没式专用测试框架整合了热学、电气、机械和环境评测等多维度考量，为工程师提供了实用指南，助力确保液冷系统的长期可靠性。这种全面的方法揭示了浸没式冷却独特的功能特性，是空气测试未能应对的范围。

金属

与无涂层的金属相比，有涂层的金属具备更强的耐腐蚀性。在特定部件上应用先进的抗腐蚀涂层，来延长连接器和互连器件的使用寿命，这在大功率浸没式环境中极为重要。例如，氧化是常见的失效因素，而具有强化学键的涂层可以阻挡流体引起的氧化。

塑料和电缆

在流体环境下，传统塑料经常出现膨胀、变形或开裂；而浸没等级塑料和电缆材料通常能保持结构完整性。经过测试的浸没等级电缆性能可保持良好，表明了选择经流体耐久性验证的相关材料可有效避免性能下降和计划外的维护。

热缩管

不同类型的热缩管(HST)在浸泡中的性能各不相同，有些热缩管能保持良好的性能，而有些则会出现性能下降。选择适用于浸没式应用的HST可以降低故障风险，提供长期稳定的性能。

  
同时，选择经过浸没测试的材料，还有助于减少数据中心维护需求和停机时间，同时在大功率环境中实现长期可靠的性能。

用于浸没式冷却系统的全新测试框架

基于空气的标准测试方法无法侦测浸没式冷却的应力。我们的研究深入了解浸没式冷却系统，融合了热、电、机械和环境评测的定制框架，以评测在多种条件下 的性能。 关键测试揭示了以下观点：
热测试和电气测试

由于介电流体的热特性，浸没式冷却中的组件相较于空气中的组件具有更高的载流能力。热阻的降低可提高冷却效率，延长部件的使用寿命，从而帮助数据中心在不增加热容量的情况下实现能效最大化。

机械测试

接触保持和耐久性测试体现了浸没式冷却中的独特应力，包括热循环和差异膨胀。在这些条件下确保坚固的结构完整性，对于高密度配置的可靠性至关重要。

环境测试

热冲击和振动测试揭示了传统空气测试所忽视的浸没式冷却的特有风险，如流体侵蚀。

材料兼容性：确保长期可靠性 

这款浸没式专用测试框架整合了热学、电气、机械和环境评测，以评测不同条件下的性能。这种方法为数据中心系统工程师提供了设计浸没式兼容组件的实用指南，应对液体冷却不同于空气冷却装置的实际性能挑战。通过改进这些配置，工程师可以提升高密度液冷系统的弹性和效率。

重新思考浸没式互连设计

为空气冷却而设计的互连器件，需要针对浸没式冷却进行有针对性的改进。我们的研究结果表明，浸没式冷却为降低材料成本、提高系统性能创造出了全新的机会。

降低热阻

浸没式冷却可降低互连器件内的热阻，可助力工程师在使用铜等导电性较低的材料时保持热性能。优化流体冷却互连中的散热，使得系统架构师能够满足或超越冷却要求，同时降低材料成本，这是高密度数据中心实现经济高效解决方案的关键因素。

小型化

更小的互连组件可以实现更密集的服务器机架布置，这是数据中心提高机架密度时必须考虑的设计因素。Molex莫仕研究结果表明，在保持载流能力的同时实现互连小型化，可以提高冷却效率，使得数据中心能够实施节省空间的设计。这些小型化组件降低了热阻，进一步优化了紧凑型配置，最终实现稳定、一致的冷却操作。

这些设计修改支持流体浸没式的运行需求，不仅能够满足数据中心大功率需求，同时最大限度地提高效率并降低成本。

数据中心浸没式冷却的未来发展

浸没式冷却不仅仅取代了空气冷却系统，更作为一种变革性解决方案实现高能效、可扩展的数据中心，满足未来的需求。浸没式系统可取代笨重的空气处理设备，实现更密集的机架安排和更高的功率容量。

浸没式冷却尤其适合需要稳定、高性能运行的人工智能和高性能计算应用。借助Molex莫仕的浸没式兼容解决方案，数据中心可进一步提高机架密度，实现可持续的功率分配，从而高效、可靠地满足不断扩大的计算需求。

Molex莫仕：浸没式冷却创新先锋

浸没式冷却正在为数据中心带来改变，助力以实现高密度、高性能计算的目标。Molex莫仕与OCP共同开发的ORV3机架和电源基础设施平台体现了我们为未来数据中心提供可扩展高效解决方案的决心。