| 政策速览

1.  中国：美方宣布以芬太尼等问题为由，自3月4日起对中国输美产品再次加征10%关税。中方对此强烈不满，坚决反对。
2. 商务部、国务院关税税则委员会接连发布多项对美反制措施。包括在世贸起诉美国、对原产于美国的部分进口商品加征关税、将15家美国实体列入出口管制管控名单、将特科姆公司等10家美国企业列入不可靠实体清单、对美国因美纳公司采取不可靠实体清单处理措施。
3. 广东：广东省发改委党组书记、主任艾学峰近日主持召开民营企业恳谈会，芯粤能半导体、粤芯半导体、亿航智能、中科宇航、白云电气、文远知行、明珞装备、视源电子、原点智能、中科安齿、天太机器人、华数机器人等12家民营企业参加。会上，艾学峰对企业关心的问题进行了逐一回应。他表示，民营企业是广东经济的重要支撑，支持民营经济发展是各级政府部门的重要职责。接下来，广东省发改委将会同省有关单位和各级发改部门认真研究企业意见建议，把各项政策落实到位，用心用情用力为企业排忧解难，为民营企业的发展创造更加良好的环境。
4. 美国：美国总统特朗普在国会联席会议上呼吁废除2022年的《芯片法案》，认为该法案是一项糟糕的协议，并呼吁国会取消该法案的拨款以减少赤字。
5. 深圳：深圳市工业和信息化局印发《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动计划（2025—2026年）》，支持大模型关键核心技术攻关。加速布局人工智能和机器人科技重大专项，产出一批重大创新成果。加强关键技术研发，加快算法理论创新，支持企业加强智算芯片、具身智能、高阶智驾、端侧轻量化模型、超大参数模型、高效推理模型、全模态模型、空间智能模型等核心突破，提升大模型可信与可靠度。重点攻关具身智能，完善具身智能数据仿真、数据合成等技术工具链，持续研发具身智能多模态“大脑”和运动控制“小脑”，支持VLA（视觉语言动作）大模型研发应用，加速突破高功率密度伺服驱动器、仿人机械臂和灵巧手等“机器肢”关键技术，攻关高精度传感、高强度本体结构、高能量密度动力、轻量化骨骼等“机器体”关键技术。支持智算芯片企业加强研发，持续提升端侧和推理芯片的计算能力和模型适配能力，加快突破超大规模智算集群网络通信等关键技术问题。
6. 新加坡：新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今日宣布，新加坡科技研究局将投资近 5 亿新元（约 27.18 亿元人民币），在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家半导体研发制造设施，新设施将于 2027 年投运，最初会聚焦先进封装技术。

| 市场动态

7. Canalys：2024年，全球可穿戴腕带设备市场实现稳步增长，出货量达1.93亿部，同比增长4%。中国依然是全球最大的可穿戴腕带设备市场，出货量占全球30%，同比增长20%。
8. Omdia：2025年中国工业中低压电机市场将保持增长态势，到2028年市场规模将达到76亿美元，2025年到2028年年复合增长率为6.7%。
9. TrendForce：2024年第四季NAND Flash价格反转向下，平均销售价格季减4%，整体出货位元也下滑2%，整体产业营收为165.2亿美元，较2024年第三季减少6.2% 。第一季NAND Flash整体产业营收可能季减高达20%
10. CINNO：2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,100亿美元，同比增长约10%。
11. Canalys：2024年全球个人智能音频设备的出货量达到4.55亿台，同比增长11.2%。所有产品类别的出货量均有所增长，其中中国和新兴市场（亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲地区）是主要的增长的市场。
12. Omdia：2024年，前三大电视芯片供应商的市场占有率已达到82%。预计到2025年，这一比例将微幅上升至83%。
13. 中国海关：前两月，集成电路出口表现尤其亮眼，出口额达251.04亿美元，实现了11.91%的同比增长，延续了良好的发展态势。
14. SIA：2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，较2024年1月的479亿美元同比增长17.9%，创同期历史新高，但比2024年12月的575亿美元下滑1.7%。 

| 上游厂商动态 

15. ADI：文晔主动给客户发出声明，已经接到ADI的通知，将会取消文晔的代理权。文晔需要将所接到的所有采购订单在4月下旬之前全部发送给ADI，后续将不能再接受新的订单。而ADI给文晔客户的产品交付日期最晚到2025年7月26日。
16. 台积电：台积电计划向美国工厂额外投资 1000 亿美元，以提高其在美国本土的芯片产量，并支持唐纳德·特朗普总统增加国内制造业的目标。
17. 士兰微：兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期）正式封顶。项目争取在今年年底实现初步通线，明年一季度投产，到2028年底最终形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
18. 安森美：安森美已经聘请专业顾问团队推进对Allegro的收购进程。随后，Allegro表明拒绝接受安森美的收购邀约。
19. 美光：存储芯片厂美光今日宣布，任命前台积电董事长刘德音与勤业众信资深合伙人Christie Simons为公司董事，以迎接未来AI市场发展。此次也是刘德音退休后，首度出任半导体公司的董事职位。
20. 镓仁半导体：杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。镓仁半导体采用完全自主创新的铸造法成功实现8英寸氧化镓单晶生长，并可加工出相应尺寸的晶圆衬底。
21. 台积电：应NVIDIA、博通两大客户要求，台积电CPO技术正在加速推进，预计2025年下半年小量生产，2026年开始放量。
22. 盛美上海：其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。截至目前，该设备已交付了13家客户。
23. 三星：三星电子正在对其负责芯片设计的大规模集成电路（LSI）事业部进行全面的业务评估，可能会进行业务重组，包括高管调整和员工调动。
24. 西部数据：西部数据已正式剥离其 NAND 闪存业务，这意味着该公司后续将不再生产 NAND 及 SSD。未来西部数据将专注于自己的机械硬盘市场，西部数据原有的 NAND 和 SSD 业务都将由闪迪接手。
25. 博通：博通公布了 2025 财年第一财季（截至 2025 年 2 月 2 日）的财务数据。在该季度中博通实现 149.16 亿美元（当前约 1080.88 亿元人民币）营业收入，较去年同期增长 25%，环比则增长了 6%。
26. 英特尔：将继续保持约 30% 的晶圆制造依赖外部合作伙伴，主要外包给台积电。英特尔表示，台积电是“优质供应商”，其参与为英特尔代工业务（Intel Foundry）创造了良性竞争环境；英特尔正在考虑 15-20% 的长期晶圆外包目标。
27. 新思：英国监管机构批准新思科技 350 亿美元收购工业软件公司 Ansys。
28. SK海力士：在内部宣布将关闭其CMOS 图像传感器部门，该团队的员工将转岗至 AI 存储器领域。SK 海力士称此举是为了巩固其作为全球领先 AI 芯片企业的地位。 
29. Microchip：将裁员约 2,000 人，约占员工总数的 9%，以重组业务以应对汽车制造商需求放缓的问题。

| 应用端动态

30. 阿里巴巴：Arm 发布与阿里巴巴双方经由 Arm KleidiAI 的集成，成功让多模态人工智能 (AI) 工作负载通过阿里巴巴经指令调整的通义千问 Qwen2-VL-2B-Instruct 模型运行在搭载 Arm CPU 的移动设备上。该版本的通义千问模型专为端侧设备的图像理解、文本到图像的推理，以及跨多种语言的多模态生成而设计。
31. 富士康：墨西哥哈利斯科州州长Pablo Lemus Navarro表示，富士康计划在Guadalajara附近建设AI服务器超级工厂，预计将在一年内建成。Lemus称，富士康的投资金额约为9亿美元，建成后将成为全球最大的AI服务器组装工厂。