事件回顾

美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的出口管制法规（EAR），要求前段半导体制造工厂和外包半导体封装与测试厂商（OSAT）对使用“16/14nm节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后，即北京时间2025年1月31日正式生效。 

据外媒2月7日报道，近日台积电已经向很多中国IC芯片设计公司发出了正式通知，16/14nm工艺也将严格限制使用。具体的措施是，从2025年1月31日起，如果客户的16/14nm及以下工艺的相关产品，不在BIS白名单中的“Approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货。

  
很明显，台积电此次的举措是在配合美国1月份公布的最新出口管制法规。根据BIS公布的最新清单，获得批准的OSAT白名单共有24家企业，包括美国厂商安靠（Amkor）、格罗方德（GlobalFoundries）、英特尔、IBM等；中国台湾厂商台积电、日月光控股、联电、力成、全智、瑞峰半导体、矽格、欣铨、以及微矽电子；再加上韩国的三星电子等厂商。

目前，多家受影响的IC设计公司都确认消息属实，确实需要将规定内的芯片，转移至美国BIS批准的封测厂进行封装。此外，还有部分中国IC设计公司被要求，将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，而且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。

对中国半导体行业的影响  

中国IC设计公司在台积电流片的产品，有些是在位于中国境内的中国台湾封测厂进行封装的，比如日月光中国厂等；有些是在中国境外的封测厂进行封测，比如安靠，韩国的封测厂等；也有些是在中国本地封装厂进行封测的。本次台积电出台的限制措施，简单来说就是，中国IC设计公司的16/14nm及以下的芯片，只要是在中国境内的封装厂进行封测的，全部都暂停发货，即使是日月光、矽品等的中国境内封装厂也不行，必须要在美国BIS白名单上的封装厂才可以，这些封装厂全部都在中国境外。

  
从短期来看，中国IC设计公司的产品发货一定会受影响，延迟出货是必然的，还会造成成本的增加。因为如果中国IC设计公司的16/14nm芯片是在台积电流片，但在中国境内封装的，此时就必须赶快找境外封装厂进行转单。但芯片封测转单不是今天说转，明天就能转过去的，需要考虑许多问题，比如，境外的封装厂愿不愿意接单？产能如何重新配置？产品的良率，认证等一系列的问题。这一系列程序走下来，国内IC设计公司的产品交货时间必然受到影响，甚至会造成成本的增加。

  
中长期来看，在过去三年里，美国一直都在稳步采取措施，限制我国获取先进计算机芯片的能力，特别是AI芯片的获取能力。美国的目的很明显，就是要延缓我国在研发先进AI模型上的进步速度。

  
但就算美国严格限制，中国在AI模型方面依然取得了不少的进步，比如DeepSeek最近几周发布的AI大模型产品引起了全球关注，这让美国的面子有点挂不住。因此，可以预见的是美国接下来可能会出台更加严格的芯片管制措施，进一步控制我国获得AI芯片的能力。

现在在美国的压力下，台积电出台新的措施，目的就是让所有16/14nm以下芯片从前段到后段的生产过程都要透明化，甚至不让中国客户插手和过问，就是为了防止利用白手套策略采购芯片。台积电只是第一家，后面三星，英特尔等其他晶圆代工厂商可能也会出台类似的措施。

  
这可能是我国先进工艺上的重要事件，这几年我国一直在高科技领域大量投入，特别是在先进工艺上投入很大，目的就是为了摆脱美国的限制。但如果我国16/14nm产品如果按照台积电的新限制，从投片、生产、封装、测试全部委外，将中国本地生产商隔绝，中国距离一直想要做到的半导体自主可控目标会越来越远。因此，这必然会倒逼我国半导体产业加快自主研发和国产替代的步伐。一方面，我国晶圆厂、封装测试厂将迎来发展机遇，加快加大16/14nm工艺技术的研发，争取早日达到自主可控的目标。另一方面，IC设计公司也将加大研发投入，探索更先进的芯片设计技术，减少对国外先进工艺和封装的依赖，就像春节期间的DeepSeek事件一样，穷则变，变则通。

芯查查观点： 

1.影响产品领域：16/14纳米以下的芯片因其先进的工艺技术，拥有更高的性能与能效比，智能手机、数据中心、自动驾驶汽车、高性能计算（HPC）、物联网（IoT），都是必须使用14nm以下芯片的领域。 

2.短期应对策略：加大囤货量，尽量减少欠料缺口，同时与客户做好沟通，争取调整计划的时间，减少产品和客户的丢失。 

3.长期应对策略：企业需要快速调整战略，寻找新的合作伙伴或技术突破路径,面对断供，中国企业可以采取多种应对措施，如转向算力租赁平台、加强与国内代工厂的合作，转单与已获得美国商务部批准的封装测试企业合作，确保产品能够顺利封装和测试。