| 政策速览

1.  美国&日本：美国总统唐纳德·特朗普和日本首相石破茂将讨论加大外国在美国的，包括国防、人工智能、半导体和网络安全方面的合作。
 

2. 重庆：2025年，协同推进提升3大主导产业、3大支柱产业、6大特色优势产业规模效益和竞争力。加快打造智能网联新能源汽车之都，不断提升问界、阿维塔、深蓝、启源等品牌的影响力和市占率，引育并举进一步完善零部件产业生态。大力发展AI手机、AIPC等高值产品，推动服务器、化合物半导体、平板显示产能释放，积极培育具身机器人产品，巩固世界级智能终端制造基地地位。谱系化、集成化发展工业母机、动力装备、农机装备、工程机械等智能装备及智能制造产业。迭代软件和信息服务业“满天星”行动计划，积极培育“北斗星”“启明星”和超大型软件企业。聚焦低空经济、人工智能等领域，加快布局未来产业。
 

3. 广东：中共广东省委办公厅、广东省人民政府办公厅印发《广东省建设现代化产业体系2025年行动计划》，强化关键核心技术攻关。积极实施制造业重点产业链高质量发展行动计划，构建全过程创新链，推动全链条技术攻关和成果应用。深入实施“广东强芯”、“璀璨行动”、核心软件攻关、汽车芯片应用牵引工程等重大科技工程，在关键材料、器件、软件、装备等方面取得突破性成果。加快启动布局人形机器人、低空经济、商业航天等重点领域研发项目。
 

4. 日本：日本政府宣布拟对十余种半导体相关物项实施出口管制，并将多家中国企业列入“最终用户清单”等。这些管制措施可能包括限制半导体制造设备的出口，如极紫外（EUV）相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。

| 市场动态

5. Gartner：2024年全球半导体行业营收达到6260亿美元，同比增长18.1%。三星超越英特尔，重新夺回全球半导体市场的头把交椅。

6. Voronoi：全球数据中心的总数已达到11,800座。其中，美国占据全球总数的45.6%，成为拥有资料中心最多的国家，德国和英国紧随其后，各占据4.4%。
 

7. SIA：2024年全球实现6276亿美元的半导体销售额，这一水平较2023年增长19.1%，也是首度突破六千亿美元大关。SIA认为今年全球半导体销售额将再度录得两位数百分比的增长。
 

8. CounterPoint：预计晶圆代工行业将在2025年实现20%的营收增长，主要受益于强劲的AI需求，，同时非AI半导体应用也在逐步复苏。先进制程（如3nm和5/4nm）的产能利用率在2025年将保持强劲，而成熟制程的利用率恢复较为缓慢。预计2025至2028年，行业的营收年复合增长率将稳定在13%至15%之间。

| 上游厂商动态 

9. Cadence：Cadence收购领先的嵌入式安全 IP 平台提供商 Secure-IC。Secure-IC嵌入式安全 IP、安全解决方案、安全评估工具和服务组合将增强 Cadence 快速扩展的尖端、经过硅验证的 IP 产品组合，包括接口、内存、AI/ML 和 DSP 解决方案。
 

10. NXP：NXP第四季度营收31.1亿美元，同比下降9%，略高于指引范围的中点；毛利率为53.9%。2024年全年营收126.1亿美元，同比下降5%；毛利率为56.4%。
 

11. Microchip：前总裁 Victor Peng 将于 2025 年 2 月 10 日起加入Microchip董事会。
 

12. AMD：在本季度向主要客户提供MI350样品芯片，并计划在年中开始发货。MI400芯片按计划将于2026年推出。公司预计PC处理器销售将比整体PC市场增长更快。
 

13. Melexis：在2024年全年实现了9.328亿欧元的销售额，较上年下降3%。在财务表现方面，总毛收入达到4.014亿欧元，占销售额的43.0%，较去年下降9%。在费用控制方面，研发费用占销售额的11.8%，一般行政费用占5.5%，销售费用占2.1%。
 

14. 台积电：面对美国可能加征的芯片关税及不断增加的生产成本，台积电2025年先进制程报价涨幅将恐由原本预计5%~10%调高至15%以上。此外，台积电未来5年先进封装CoWoS产能规划未有太大修正，预计2025年台积电CoWoS月产能达7.5万-8万片，预期2028、2029年大增至15万片。
 

15. 台积电：台积电向一大批中国大陆的 IC 设计公司发出正式通知：从 2025 年 1 月 31 日起，若16/14 纳米及以下的相关产品未在 BIS 白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停。一些中国大陆 IC 设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，并且IC设计公司在整个生产流程中不能进行干预。 

16. 三星：三星电子正在为Exynos 2600投入大量资源，以确保其按时量产。三星电子2nm工艺（SF2）取得了高于预期的初始良率，在Exynos 2600的试生产中良率约为30%左右。

  
17. Innoviz：激光雷达传感器和感知软件的公司Innoviz Technologies宣布裁员9%，届时公司将剩下 350 名员工。在2024年1月底，Innoviz就曾裁员 13%。该公司在年初就 Innoviz 的感知软件和NVIDIA签署合作协议。
 

18. MTK：联发科智能手机旗舰芯片2024年营收实现双倍成长，贡献约20亿美元；与英伟达共同设计的高端智能座舱方案预计将在今年送样。
 

19. 黑芝麻智能：有市场消息传出，比亚迪已采用黑芝麻智能车规级自动驾驶计算芯片，搭载车型为比亚迪旗下的腾势品牌。
 

20. Rapidus：Rapidus的首座晶圆厂IIM-1建设进展顺利，已安装了两百余台设备。Rapidus的2nm GAA制程试产将于2025年4月1日启动。
 

21. 中科院：我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。
 

22. ST：意法半导体考虑裁员2000-3000人。
 

23. ASML：ASML公布第四季度订单额为70.9亿欧元，远超分析师所得的平均预估35.3亿欧元。
 

24. 印度：第一块“印度制造”芯片将于今年推出，预计于八月或九月问世，将采用28nm工艺制造。印度首个半导体制造厂将于2026年上线。
 

25. 西部数据：NAND Flash厂商西部数据公司日前已正式通知客户，将减产15%，以缩减库存。
 

26. 瑞萨：2024年营收约89.02亿美元，同比下滑 8.2%；营业利润锐减 42.9% 至 14.72亿美元。其营收下降主要是因为需求疲软导致工业、基础设施和物联网业务的收入减少；而营业利润的大幅下跌同收入下降和由此导致的工厂利用率下降和产品组合疲软有关，研发费用增加等也是因素之一。 

| 应用端动态

27. Deepseek：DeepSeek-V3在预训练阶段仅用2048块H800 GPU训练了2个月，且只花费557.6万美元，最终的成品在基准测试中已能比肩各家科技巨头的大模型表现。
 

28. SSI：OpenAI 前首席科学家伊利亚・苏茨克维（Ilya Sutskever）去年创立的人工智能初创公司 Safe Superintelligence（SSI）正与投资方洽谈融资，估值或将达到 200 亿美元（约 1458.79 亿元人民币），较去年 9 月的 50 亿美元增长四倍。
 

29. 大众：大众汽车集团西班牙子公司西雅特（SEAT）CEO表示，如果欧盟在今年 3 月底前不降低对大众品牌在中国制造的电动汽车征收的关税，西雅特将被迫减产并裁员约 1500 人。
 

30. 软银：软银即将完成对 OpenAI 的 400 亿美元主要投资，投前估值为 2600 亿美元。这意味着软银将超越微软成为 OpenAI 的最大投资方， OpenAI 的投后估值为 3000 亿美元，第一笔付款最快将于春季支付。