在经历了产能紧缺，芯片缺货，产能过剩之后，2024年半导体产业终于开始走出低迷，与AI相关的产业更是一片繁荣，半导体总体市场涨幅甚至超过双位数。但如果去除AI相关的行业，似乎回暖仍是不如预期。

芯查查采访了数十家半导体上下游企业，本篇采访企业为：江波龙（Longsys）。江波龙是一家集研发设计、封装测试、生产制造及销售服务于一体的半导体存储品牌企业，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。2024年，江波龙有哪些收获？取得了哪些成绩？对于2025年，有哪些机会值得憧憬和期待？

芯查查：如果用3个关键词来总结2024年的半导体市场情况，江波龙会用哪3个关键词，为什么？

江波龙：复苏、扶持、创新

2024年，半导体产业结构性分化比较明显，国际环境依旧呈现较强的复杂性。

【复苏】市场需求回暖：随着全球数字化进程加速，众多新兴领域如人工智能、物联网、5G 通信、新能源汽车等对半导体芯片的需求持续攀升，推动半导体产业下游新产品不断迭代，驱动行业需求总量不断增长，促使半导体行业走出低谷，迎来新的复苏周期。以几个细分市场为例，网通市场在国内的需求有新突破，其FTTR产品形态对市场的拉动尤为明显；穿戴行业稳中上升，主要变化在于其规格升级带来存储需求的增加。

【扶持】政策力度大：各国政府纷纷出台政策支持半导体产业发展，给予承担国家战略任务的单位资金配套，支持重大科技成果转化和产业化项目等 。以巴西为例，其总统于9月正式公布法案，确立了巴西半导体计划（PL 13/2020），旨在促进巴西半导体领域的新投资、技术创新和研究加强，推动该行业的创新与发展。该计划不仅有利于发展本地产业，还有助于吸引针对该行业的新投资、国际投资，以及建立本地公司与国际公司之间的合作关系。

【创新】技术创新突破：半导体技术正处于不断突破的关键时期。如NAND Flash 持续向300+ Layer 及400+ Layer推进，支持的带宽持续提升，使得单位面积的存储密度呈倍数增长，且大幅度提升读写性能。同时芯片设计领域新的架构与算法不断涌现，如针对人工智能应用的专用芯片设计，满足了人工智能高速发展的需求，提升了半导体企业的核心竞争力，也为行业的长远发展开辟了广阔空间。

芯查查：2024年你们取得了哪些成绩？又遇到了什么挑战？

江波龙：25周年 迈向新高度。 

2024年正值公司25周年，江波龙转型为半导体存储品牌企业，通过技术、制造、品牌体现价值，为全球合作伙伴提供创新服务。

6月30日，中山存储产业园二期目前已完成竣工验收，预计2025年4月前投入使用；7月22日，江波龙深圳总部正式迁至鸿荣源前海金融中心，与中山存储产业园隔海相望。

财务数据表现出色

2024年前三季度，营业收入达到132.68亿元，同比增长101.68%；归母净利润飙升至5.57亿元，同比增长163.09%，业绩扭亏为盈。

业务拓展成效显著

企业级存储业务：2023 年进入客户认证和量产导入阶段，2024 年上半年企业级存储业务收入达 2.91 亿元，同比增长超过 20 倍，且三季度继续保持环比增长。

海外业务：通过一系列并购与全球布局，江波龙已构建起一条涵盖研发、生产至销售的全链条国际化服务体系。2024年，Lexar（雷克沙）品牌业务、Zilia（智忆巴西）的收入保持稳定增长，为全球客户带来前所未有的价值体验。

PTM商业模式：2024年创新提出的PTM（存储产品技术制造）模式已经逐步落地，其灵活、高效、定制的优势取得了客户高度认可。以通信行业为例，江波龙依托PTM全栈定制服务，为运营商提供超越“标准菜单”的定制化解决方案——从NAND Flash、DRAM、主控芯片、固件到硬件/元器件的全方位定制化组合，以满足客户在供应链方面的战略要求；在测试制造方面，不仅通过自动化测试脚本库提高了测试效率，降低客户开发部署成本，还在中山的自有存储产业园搭建了高精度SMT企业级专用产线，确保了eSSD和RDIMM产能的稳定性。

技术研发成果丰硕

存储产品创新：江波龙在消费类存储、嵌入式存储、工规/车规级存储、企业级数据存储等多个应用场景中积极探索并发布了多款突破性的成果，在产品形态创新上，LPCAMM2以其独特的128bit位宽设计，实现了内存形态的新突破，有望打通PC和手机存储应用场景；在新兴技术上，QLC被江波龙率先应用于eMMC产品上，采用自研架构的CXL2.0 内存拓展模块也已做好量产准备。

主控芯片设计：自主研发的主控芯片 WM6000 和 WM5000 已实现批量出货，赋能 eMMC 和 SD 卡两大核心产品线，且实现了超过千万颗的规模化产品导入。

存储芯片研发：截止至2024年11月，小容量SLC NAND Flash存储芯片累计出货量已达1亿颗，在国内市场达到了质的突破，该产品广泛应用于可穿戴、IoT、汽车、安防等领域，并发布了首颗自研256MB SPI NOR Flash，进一步增强了公司在芯片设计领域的综合能力，并扩展了技术服务范围。 

芯查查：江波龙今年主要关注哪些市场？这些市场在今年的表现如何？

江波龙：

【汽车】近几年智能汽车爆发式增长，根据调研机构的判断，到2025年全球新能源汽车的出货量将超过2500万辆，市场渗透率将超过20%，汽车正在成为新型智能终端，ADAS、动力传动系统、各类传感器、信息娱乐和仪表显示系统，以及车联网系统等环节都是车载存储技术的重要应用领域，汽车存储市场有望成为增长最快的存储应用市场之一，事实上汽车芯片也一直保持着不错的增速。 江波龙从2017年开始布局车规级储存产品，已经为多家知名车企提供了高性能、高可靠的存储解决方案，其中车规级eMMC已在多款新能源汽车的智能座舱、ADAS上量产。

【5G+AIoT】5G技术的高速率、低延迟和广连接特性为AIoT的广泛应用提供了基础。传统的AIoT设备常常受到网络延迟和带宽的限制，而5G网络的引入，将极大提升设备之间的实时通讯能力，使得AI可以更高效地处理和分析数据。江波龙在5G+AIoT领域也取得了显著进展。以Mifi应用举例，5G网络的普及范围在国内及海外进一步扩大，人们对于流量的需求刚性日益加强，2023年起无线接入热点MiFi在中国国内逐步流行，随着接入用户需求的增加MiFi配置的闪存容量也水涨船高，从原有主力用SPI NOR Flash转向用SPI NAND Flash以支撑其多用户及高级无线管理功能，江波龙SPI NAND在这一领域经过两年的耕耘已占据一定的市场份额。

【AI】AI技术整体来看仍在起步阶段，但也已经成为半导体行业的重要驱动力。GPU、ASIC、HBM和交换芯片等核心产品是AI应用核心器件。而国内外的数据中心和边缘计算设备的需求增加，推动了AI芯片的市场快速增长‌。此外，利用物联网数据结合5G的网络便利性是未来AI整体爆发的基础。与之相关的半导体技术已经成熟，下一步需要更多的AI模型、AI场景开发以支撑AI的突破式增长。面向该新兴市场，江波龙旗下拥有企业级固态硬盘eSSD（SATA和PCIe）、企业级内存条RDIMM（DDR4和DDR5）和CXL2.0内存拓展模块等产品，以高质量、高稳定性存储解决方案助力数据中心的发展。

芯查查：2025年半导体行业的增长点将来自哪些方面？江波龙在这些方面有哪些布局和计划？

江波龙：人工智能、物联网、数据中心建设、汽车电子（智能座舱及自动驾驶发展）、消费电子领域（5G与6G的技术推动，VR与AR的技术发展）等将成为半导体市场需求增长的主要驱动力。在这些领域，江波龙在现有的四大存储产品线（嵌入式存储，固态硬盘，移动存储和内存条）的基础上，持续补充和完善新产品，如PCIe Gen5 SSD、车规级SPI NOR Flash等，以满足日益增长及更新迭代的市场及产品需求。此外，基于江波龙的全栈服务能力，PTM商业模式将持续在全球细分行业“开花结果”，让“存储高端力量”遍布不同领域。

芯查查：展望2025年，江波龙的发展有怎样期待？

江波龙：半导体产业在2025年仍然保持增长态势，中国的内需足够大，在5G及AI人工智能的加持下2025年需求有望较近两年相比呈现复苏式成长。

产业整合：随着市场竞争的加剧，越来越多的半导体企业开始通过整合产业链上下游资源来提高自身的竞争力。这种产业链整合的趋势将有助于提高半导体产业的整体效率和降低成本，推动产业的进一步发展。继2023年完成元成苏州、智忆巴西的收购后，江波龙将持续整合研发和量产技术能力、产业链资源，为客户带来更好的价值体验。 

技术创新：随着 AI 技术的持续发展，对于高带宽、低延迟的存储芯片及控制芯片有大幅提升，江波龙将陆续投入研发控制器芯片，满足日益增长的高性能存储控制芯片需求。