市场周讯 | 美国预发布3条中企禁令;本田、日产、三菱或将合并;Arm败诉高通专利案

来源: 芯查查资讯 2024-12-23 10:00:10

| 政策速览

1.  美国: 美国政府正考虑以国家安全为由对中国科技公司、路由器领先制造商 TP-Link实施禁令。
 

2. 美国:拜登政府正准备对中国生产的旧型号半导体进行贸易调查,原因是担心美国对这些产品日益增长的依赖性可能构成国家安全威胁。调查最终可能导致对某些中国芯片和含有这些芯片的产品征收关税、实施进口禁令或采取其他行动。但采取何种措施将由即将上任的川普政府决定。拜登政府可能会在未来几周内启动调查,但很可能至少需要六个月才能做出结论。 
 

3. 欧盟:欧盟宣布第十五轮制裁措施。制裁对象包括根据Decision 2014/145/CFSP的84名主体(含54名个人和30个实体)以及根据Decision 2014/512/CFSP的32名主体与52 艘船舶。其中涉及13名中国主体(12个企业与1名个人), 其中有一家深圳企业巨航航空被列名了两次。被列涉中实体清单:

1. ARCLM International Trading Co. Ltd

2. Shijiazhuang Hanqiang Technology Co.石家庄晗强电子科技有限公司

3. Asia Pacific Links Ltd.

4. Redlepus TSK Vektor Industrial (Shenzhen) Co., Ltd红兔矢量实业(深圳)有限公司

5. Xiamen Limbach Aviation Engine Co., Ltd厦门林巴赫航空发动机有限公司

6. Time Art International LTD时亚国际有限公司

7. Ele Technology Co. LTD深圳市易络电子有限公司

8. Ningbo Blin Machinery Co., Ltd.宁波贝宁机床有限公司

9. Shenzhen Xingding Machinery Ltd深圳市星鼎机械有限公司

10. Powerever Electronic Technology 北京威旺达电子科技有限责任公司

11. Qisda Optronics (Suzhou)苏州佳世达

12. Juhang Aviation Technology Shenzen Co., LTD巨航航空科技(深圳)有限公司

 

被列名个人:

Li XIAOCUI(李晓翠)说明:制裁依据有两个:Decision 2014/512/CFSP和Decision 2014/145/CFSP。
 

二者都是欧盟针对乌克兰局势采取的限制性措施,但它们关注的重点和具体内容有所不同:1) Decision 2014/512/CFSP针对俄罗斯该决定于2014年7月31日通过,主要关注俄罗斯行动对乌克兰局势的破坏性影响。包括了对俄罗斯的经济制裁,例如禁止销售、供应、转移或出口武器、军民两用物品和技术、某些石油勘探和生产技术,以及对军事物品清单中包含的商品和技术提供援助。该决定还涉及对俄罗斯的旅行禁令和资产冻结措施。
 

2) Decision 2014/145/CFSP该决定于2014年3月17日通过,主要针对破坏或威胁乌克兰领土完整、主权和独立的行动。规定旅行禁令和资产冻结措施,并列出相关人员名单。该决定旨在针对那些对乌克兰领土完整、主权和独立构成威胁的个人、实体和机构。
 

 

4. 美国:美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备(上海)股份有限公司和IDG资本从中国军事企业清单(CMC清单或1260H清单)中移除。
 

5. 深圳:“深圳开放智算中心”将打造粤港澳大湾区单集群最大智算中心,基于国际主流智能算力芯片及一体化计算加速和训推全栈工具链,目前已上线2000P算力,为深圳“在地算力”核心供给;“深圳市智慧城市算力统筹调度平台”已与18家算力供给单位对接,汇聚了全国136个资源池,可调度智能算力资源超9000P,2025年底计划实现40000P算力调度。深圳最新提出每年将发放最高5亿元训力券,智城翼云此前已入选训力券服务机构,中国电信100%持股的天翼资本控股有限公司对其持股比例为49%。
 

6. 深圳:深圳市工业和信息化局印发《深圳市打造人工智能先锋城市的若干措施》。其中提到,加大基础研究和技术攻关支持力度。每年投入最高3亿元,聚焦人工智能的数学原理、基础架构、核心算法等前沿方向和具身智能、自动驾驶、人工智能芯片等重点领域,开展基础研究和技术攻关。对基础研究重大项目、重点项目、面上项目分别给予最高1000万元、300万元、60万元的资助。对科技重大专项和人工智能“揭榜挂帅”项目,按不超过项目投资额的50%,给予最高3000万元资助。
 

7. 工信部:工业和信息化部、财政部、中国人民银行、金融监管总局等四部门近日联合印发《中小企业数字化赋能专项行动方案(2025—2027年)》,推动中小企业数字化转型迈向更广范围、更高水平、更好质效。方案提到,到2027年,中小企业数字化转型“百城”试点取得扎实成效,专精特新中小企业实现数字化改造应改尽改,形成一批数字化水平达到三级、四级的转型标杆;试点省级专精特新中小企业数字化水平达到二级及以上,全国规上工业中小企业关键工序数控化率达到75%;中小企业上云率超过40%。
 

8. 美国:美国商务部正在调查过去一年中英伟达公司的产品如何流入中国。NVIDIA已要求 Super Micro Computer(超微电脑) 等大型分销商,以及戴尔科技对东南亚客户进行抽查。超微电脑和戴尔生产的服务器产品中嵌入了英伟达的人工智能芯片。

 

| 市场动态

9. TrendForce:2024年第三季恰逢智能手机销售旺季,伴随各大品牌接连推出旗舰新机,带动生产总数季增7%,约达3.1亿支,与去年同期持平。
 

10. Omdia:AMOLED面板预计到2028年将在显示面板市场收入中占据43%的份额,而目前主流技术TFT LCD的份额将下降至55%。
 

11. 英国:英国11月份的汽车产量降至44年来最低水平,受到英国及欧洲需求疲软的影响,产量同比下降30%,仅约64,200辆,连续第九个月出现下滑。

 

| 上游厂商动态

12. 中科飞测:拟在上海市浦东新区投资建设“上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目”,用于高端半导体质量控制设备研发测试中心及产业化基地建设,拟投资规模14.81亿元,将由中科飞测全资子公司飞测思凯浦实施。
 

13. 上海市政府发布公告华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健接任。
 

14. 英飞凌:英飞凌携手亿纬锂能为汽车市场提供综合的电池管理系统解决方案。英飞凌将提供整套芯片解决方案,包括微控制单元(MCU)、电池均衡和监测IC、电源管理IC、驱动、MOSFET、CAN和传感器产品。
 

15. NXP:NXP公司宣布已达成最终协议,以全现金交易的方式收购先进车载连接解决方案提供商 Aviva Links,交易价值为 2.425 亿美元,旨在扩大NXP高级驾驶辅助系统和车载信息娱乐领域份额。
 

16. R apidus: 已开始在位于北海道的在建芯片制造工厂安装日本首台ASML极紫外(EUV)光刻设备。 公司正与IBM合作,计划于2025年春季采用最先进的2nm工艺开发原型芯片,并于2027年实现量产。
 

17. 索尼半导体:索尼半导体制造公司迄今已出货了超过200亿个图像传感器,并且正在日本熊本县建设一家新工厂,所以公司没有放慢发展速度的计划。
 

18. 环球晶圆:美国商务部向环球晶圆美国子公司提供高达4.06亿美元的直接补助。这笔资金将用于支持环球晶圆位于得克萨斯州谢尔曼及密苏里州圣彼得斯的先进半导体晶圆厂40亿美元投资计划。美国商务部将根据环球晶圆子公司完成各项专案里程碑的情况,于数年内分次发放该项补助。
 

19. 台积电:N2制程在性能上提升了15%,功耗降低了高达30%,能效显著提升。此外,得益于环绕式栅极(GAA)纳米片晶体管和N2 NanoFlex技术的应用,晶体管密度也提高了1.15倍。N2 NanoFlex技术允许制造商在最小的面积内集成不同的逻辑单元,进一步优化了制程的性能。据悉,N2制程晶圆的价格将比3纳米制程高出10%以上。
 

20. 英特尔:已将多家收购公司列入下一轮竞购其 Altera 子公司的候选名单,包括 Francisco Partners 、Silver Lake Management 在内的私募股权公司正在与 Lattice Semiconductor Corp.、Apollo Global Management Inc. 和 Bain Capital等。
 

21. SK海力士:美国国商务部确认针对韩国芯片制造商SK海力士的《芯片与科学法案》激励措施,将向其提供4.58亿美元的直接补贴。这笔资金旨在支持SK海力士在印第安纳州新建人工智能芯片先进封装生产基地。作为NVIDIA的供应商,SK海力士4月宣布将斥资38.7亿美元在印第安纳州建造适于AI的芯片封装厂。除了补助金外,美商务部还计划为SK海力士项目提供最高5亿美元的政府贷款。
 

22. Arm&高通: 高通在未支付更高许可费的情况下将该技术融入其芯片中,并未违反涵盖 Arm 芯片产品的协议条款。该协议是高通斥资 14 亿美元收购 Nuvia Inc. 时获得的。但陪审员未能就 Nuvia 是否违反许可达成一致。

 

| 应用端动态

23. 本田&日产:本田与日产汽车将就成立控股公司、两家企业纳入旗下的方向推进协调。未来还将考虑加入三菱汽车。如果三家企业統合,销量将超过800万辆,跃居世界第三。
 

24. 微软:微软2024年购买的用于人工智能(AI)的英伟达Hopper架构芯片数量远超英伟达在美国的第二大客户“元”公司,更远超其云计算竞争对手亚马逊和谷歌,以期在构建下一代人工智能系统的竞争中占得先机。
 

25. 一加:一加中国区总裁李杰表示,未来手机独显芯片将被取代,更多厂商会放弃外挂独显芯片,转而选择旗舰平台的GPU原生级超帧方案。
 

26. 极越:极越员工的善后方案文件提到,在相关政府部门指导和见证下,将建立监管共管账户,代极越为员工支付相关费用,垫付资金由百度、吉利打入。 

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