| 政策速览
1. 美国：美国将于当地时间周一对中国半导体设备制造商北方华创、拓荆科技、新凯莱等136家公司进行出口管制。作为一揽子计划的一部分，新的出口限制还将包括限制向中国出口先进的高带宽内存芯片（HBM），并对24种半导体制造设备和3种软件工具的进行出口管制。

2. 中国：外交部发布《关于对美国军工企业及高级管理人员采取反制措施的决定》，对以下美国军工企业及高级管理人员采取反制措施：

• 对特励达·布朗工程公司、BRINC无人机公司、急速飞行公司、红色六方案公司、护盾人工智能公司、赛尼克斯公司、火风暴实验室公司、奎托斯无人机系统公司、浩劫人工智能公司、尼罗斯科技公司、赛博勒克斯公司、多莫战术通信公司、Group W公司等13家后附《反制清单》列明的企业，冻结在我国境内的动产、不动产和其他各类财产；禁止我国境内的组织、个人与其进行有关交易、合作等活动。
• 对芭芭拉·博尔戈诺维（雷神公司海军力量战略业务部总裁）、杰拉德·许贝尔（雷神公司海军力量战略业务部副总裁）、查尔斯·伍德伯恩（贝宜陆上和武器系统公司首席执行官）、理查德·克劳福德（联合技术系统运营公司创始人、首席执行官）、贝丝·艾德勒（数据链路解决方案公司总裁）、布莱克·雷斯尼克（BRINC无人机公司创始人、首席执行官）等6名后附《反制清单》列明的企业高级管理人员，冻结在我国境内的动产、不动产和其他各类财产；禁止我国境内的组织、个人与其本人进行有关交易、合作等活动；对其本人不予签发签证、不准入境（包括香港、澳门）。

3. 商务部：商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，决定：

• 禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。
• 原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。

4. 四大协会：中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会3日晚间陆续发布声明，建议中国相关行业谨慎采购美国芯片。
 

5. 马来西亚：马来西亚贸易部长表示美国对金砖国家征收100%关税或影响半导体供应。

| 市场动态

6. Counterpoint：2024年第三季度全球智能手机销量同比增长2%，这是自2018年第三季度以来首次在第三季度实现同比增长。拉丁美洲、西欧和日本的增长率最高。
 

7. Omdia: 到 2029 年，全球空间计算市场规模将超过 100 亿美元，其累计平均增长率（CAGR）将达到18%。
 

8. TechInsights：2024年，全球智能家居设备、服务和安装费用的支出将同比增长7%，超过1250亿美元，预计在2030年接近1950亿美元。
 

9. 国家统计局：11月份，我国制造业PMI为50.3%，比上月上升0.2个百分点，连续3个月上升，且连续2个月运行在扩张区间，达到近7月最高点。
 

10. WICA：2024年全球半导体市场规模将达6202亿美元，同比增长17%；2023年全球半导体市场规模为5301亿美元，同比减少8.5%。
 

11. Runto：2024年第三季度，中国消费级智能平板市场的出货量为713.1万台，同比增长3.5%。Apple在线上监测市场的销量占比为25.0%，较去年同期下降8.6个百分点，销量同比衰退了22.1%。华为在线上监测市场的销量份额提升了5.3个百分点，达20.3%，同比涨幅达41.3%，主要受MatePad 11.5"S和MatePad SE系列的带动。
 

13. Counterpoint：2024 年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长 27%，得益于AI和智能手机对先进制程的需求旺盛。
 

14. TrendForce：2024年Q3全球前十大晶圆代工企业产值总和达348.69亿美元，环比实现9.1%增长的同时也创下了历史新高。
 

15. SIA：2024年10月份全球半导销售额约为569亿美元，与上月相比增长2.8%，与去年同期相比增长22.1%。

| 上游厂商动态 

16.  英飞凌：英飞凌与歌尔微在歌尔微总部签署了一份共同开发制冷剂监测传感器产品的合作谅解备忘录（MoU）。
 

17. NXP：晶圆代工大厂世界先进与芯片大厂恩智浦半导体（NXP）在新加坡合资的12英寸晶圆厂正式于4日正式动工，该晶圆厂将于2027年开始量产，预计2029年月产能将达55,000片12英寸晶圆。恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，并表示“我们将建立一条中国供应链”。
 

18. 赛微电子：拟在合肥高新区投资建设12时MEMS制造线项目，总投资51亿元人民币， 拟建设一座设计产能为2万片/月的12时MEMS产线项目已停止推进。
 

19. ST：意法半导体 L99MH98 8通道栅极驱动引入专利技术，可构建没有电流检测电阻的直流电机驱动设计，从而降低耗散功率和物料成本。L99MH98 能够独立控制四路全桥预驱或八路半桥预驱或八路高边/低边预驱，适用于驱动电动座椅、天窗、侧滑门和电动尾门等直流电机应用。
 

20. Microchip：，将关闭位于亚利桑那州坦佩的一家工厂，约 500 名员工将受到影响，并将 12 月季度的预期下调至原先预测的约 10.3 亿美元的低端。
 

21. 三星：美国AI安全芯片公司Axiado在C轮融资中筹集了6000万美元，投资方包括Maverick Siliconm、三星催化剂基金等。Axiado将加强与英伟达、AMD、英特尔和Arm等的战略合作，推动Axiado解决方案进入数据中心。
 

22. NVIDIA：传下一代Rubin架构将提前六个月上市，Rubin产品线最初计划于2026年推出，现已提前至2025年中期。Rubin预计将采用台积电的3nm工艺，以及HBM4内存芯片。
 

23. 博通：推出行业首个3.5D F2F封装技术，技术名为3.5D XDSiP，可在单一封装中集成超过6000平方毫米的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，可满足大型AI芯片对高性能低功耗的需求。
 

24. 台积电：预计明年下半年开始量产2nm制程，台积电员工指出，团队成功将测试芯片良率提高6%，为客户节省数十亿美元。
 

25. SK海力士：SK海力士将为定制HBM4内存导入更为先进的台积电3nm工艺基础裸片，以响应英伟达等大型科技企业的需求。据悉，SK海力士的标准款HBM4仍将采用N12FFC+基础裸片，而定制产品则将从此前考虑的5nm升级至3nm。
 

26. Marvell：宣布同亚马逊AWS达成一份为期五年的协议，Marvell将在5年内向亚马逊AWS供应多代数据中心半导体产品，并扩大与亚马逊AWS在云上EDA方面的合作。
 

27. 英特尔：首席执行官Pat Gelsinger在逾40年的职业生涯后，从公司退休，并于2024年12月1日卸任董事会职务。David Zinsner和Michelle Johnston Holthaus被任命为临时联合首席执行官。Zinsner现任英特尔执行副总裁兼首席财务官，而Holthaus则被任命为新设立的英特尔产品首席执行官一职，英特尔产品包括了客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）以及网络与边缘事业部（NEX）。英特尔独立董事会主席Frank Yeary将在过渡期间担任临时执行董事长。英特尔代工领导组织架构保持不变。
 

28. 铠侠&三星：日本存储大厂铠侠预计下个月开始减少NAND产量。预计三星电子也将采取减产措施来保持NAND供应价格稳定。

| 应用端动态

29.  LG：LG Electronics和 安霸宣布合作开发的最新舱内智能监测解决方案。安霸与 LG 紧密合作，将 CV25 AI SoC 集成到 LG 的驾驶员监控系统（DMS）中，帮助整车厂能够为市场提供更安全的车辆。该 DMS 已被一家国际整车厂采用并投入量产。
 

30. 亚马逊：亚马逊已停止开发AI推理芯片Inferentia，转而专注于用于训练AI模型的Trainium芯片。
 

31. 苹果：苹果使用亚马逊的Inferentia和Graviton芯片为搜索服务提供支持，与x86芯片相比，亚马逊芯片提升了40%的效率。杜平还称，苹果将使用亚马逊最新的Trainium 2芯片对其专有模型进行预训练，预计使用Trainium 2芯片可使预训练效率提高50%。
 

32. Meta：将投资100亿美元在路易斯安那州建设全球最大数据中心。
 

33. iGenius：意大利 AI 创企 iGenius 正在部署一台名为 Colosseum的 AI 超级计算机。这台超算基于英伟达的 Grace Blackwell 超级芯片，将成为世界上基于该芯片的最大英伟达 DGX SuperPOD 之一。