| 政策速览

1.  欧盟：欧盟委员会结束对我国电动汽车的反补贴调查，决定对进口自我国的电动汽车加征为期5年的反补贴税。本次被额外增加关税的我国企业有：

• 比亚迪将被征收17%的反补贴税；
• 吉利汽车将被征收18.8%的反补贴税；
• 上汽集团将被征收35.3%的反补贴税；
• 其他未接受抽样调查但配合欧盟调查的中国车企将被征收20.7%的反补贴税；
• 其他未配合欧盟调查的中国车企将被征收35.3%的反补贴税

作为回应，我国对欧盟白兰地、乳制品、猪肉启动了反倾销、反补贴调查。
 

2. 印度：印度将增加数万个 NVIDIA Hopper GPU 用于建造 AI 工厂（即用于生产 AI 的大型数据中心）以支持该国的大型企业、初创公司和科研中心在云端和本地运行 AI 工作负载。这将累计提供近 180 exaflops 的算力，推动医疗、金融服务和数字内容创作等领域的创新。
 

3. 中国：中国政府宣布启动新一轮电视及消费电子产品以旧换新补贴计划。该计划有效刺激了中国大陆电视需求，同时稳定了液晶电视面板Open Cell的价格，此前其价格在2024年第三季度出现大幅下跌。
 

4. 上海：海市市场监督管理局近日印发《高水平构建质量基础设施 赋能新质生产力因地制宜发展行动计划（2024—2026年）》，其中提到，加强关键共性技术突破。其中提到，在新能源汽车、高端装备制造、航空航天、信息通信、新材料等重点领域，研制一批技术自主可控的关键技术标准。适应新技术等对标准的要求，持续培育命名一批技术标准创新基地和标准化创新中心，打造技术标准策源地。加快人工智能识别感知芯片、微流控生物检测、智能网联汽车等关键检测技术突破。
 

5. 长三角：长三角科技创新共同体建设工作专班发布通知，上海市科学技术委员会、江苏省科学技术厅、安徽省科学技术厅联合启动2024年度长三角科技创新共同体联合攻关（基础研究）项目申报工作，指南面向集成电路与电子信息、新材料与先进制造、人口与健康、生物与农业、环境与生态等领域，围绕长三角区域重要战略需求，深入挖掘和凝练基础科学问题，组织和支持优势力量联合开展产业目标导向明确的应用基础研究。
 

6. 美国：外交部发言人林剑10月29日主持例行记者会。记者提问，拜登政府最终确定限制美国个人和公司投资中国的先进技术，包括半导体、量子计算和人工智能等领域，中国外交部对此有何回应？林剑表示，中方对美方发布对华的投资限制规则表示强烈不满、坚决反对。中方已向美方提出了交涉，将采取一切必要措施，坚定维护自身的合法权益。
 

7. 日本：日本经济产业省考虑针对芯片产业出台长达数年的支持措施。

| 市场动态

8. 韩国：今年10月韩国半导体出口额同比增长40.3%，环比下降8.1%，达到125亿美元，创下历年同月新高，并连续12个月实现同比增长。
 

9. 业界：模组厂预期，第四季度仅eSSD与HBM产品出货量和价格增加，其他存储产品如DRAM及NAND将停滞不前。这是由于消费性产品如手机及PC将与需求持平，仅服务器相关需求持续走强。
 

10. 业界：近期供应链传出，三星、铠侠研拟于第四季对NAND进行减产，预计依照市场况状进行分阶段减产。
 

11. 工业和信息化部：前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7个和3.7个百分点。9月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%。在主要产品中，手机产量11.84亿部，同比增长9.8%，其中智能手机产量8.73亿部，同比增长10.5%；微型计算机设备产量2.49亿台，同比增长2.9%；集成电路产量3156亿块，同比增长26%。
 

12. DIGITIMES：，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。
 

13. 业界：AMD、亚马逊、Astera Labs、思科、谷歌、慧与科技（前身为惠普企业级产品部门）、英特尔、Meta和微软九大董事会成员联合宣布，成立UALink联盟（Ultra Accelerator Link Consortium），用以解决来自不同厂商芯片的互联问题，并提高卡间互联能力。

| 上游厂商动态 

14. ST： Q3净营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。 净营收环比提高0.6%，营业利润3.81亿美元，去年同期为12.4亿美元，同比下降69.3%，营业利润率为11.7%。
 

15. AMD：第三季度营业额达68亿美元，毛利率为50%，经营收入7.24亿美元，净收入7.71亿美元，摊薄后每股收益为0.47美元。数据中心事业部营业额创季度新高，达35亿美元，同比增长122%，游戏事业部本季度营业额为4.62亿美元，同比下降69%，环比下降29%。
 

16. o nsemi： Q3总营收达17.62亿美元，略高于市场预期的17.53亿美元。 整体营收同比下降19%，但环比增长2%，主要受益于碳化硅和传感器在电动汽车领域的需求推动。
 

17. 英特尔：Q3英特尔该季度营收133亿美元，同比减少6%，高于市场平均预期的130.2亿美元；按GAAP，应占净亏损额为166.39亿美元，去年同期净利润为2.97亿美元，同比转盈为亏。
 

18. TI：德州仪器 (TI)近日宣布，公司基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产。随着会津工厂投产，加上德州仪器现有 GaN 制造产能，德州仪器的 GaN 功率半导体自有制造产能将提升至原来的四倍。
 

19. 新思科技：英国反垄断监管机构将对 Synopsys Inc. 斥资 340 亿美元收购软件开发商 Ansys Inc. 一事展开调查。
 

20. 英特尔：英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率。
 

21. 芯擎科技：芯擎科技全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片 将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。
 

22. 三星：三星已将平泽2厂(P2)、3厂(P3)的4nm、5nm与7nm晶圆代工生产线关闭超过3成，预计年底会将停产范围扩大至50%左右。据悉，此举旨在降低成本，以应对当下的订单疲软。
 

23. 台积电：以前英特尔与台积电已达成一项优惠协议，台积电将生产英特尔设计但无法生产的芯片，并提供大幅折扣。但英特尔CEO基辛格近年来忙于恢复英特尔的制造能力，疏于维护与台积电关系，多次发表针对台积电的言论。台积电创始人张忠谋评价这些言论“有些无礼”，台积电决定取消对英特尔的折扣，包括不再为原本单价23000美元的3nm晶圆提供6折折扣，英特尔必须支付全额。
 

24. MTK：第三季度营业利润238.6亿元台币，预估230.2亿元台币；第三季度净利润255.9亿元台币，预估229.5亿元台币。
 

25. 英飞凌：推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。
 

26. 日月光：旗下矽品精密投资新台币4.19亿元，以扩大CoWoS先进封装产能。供应链预期，日月光将迎来更多台积电先进封装的外溢订单。
 

27. 瑞萨：预计今年的收入将下降10%，并对其领导团队进行重大调整，包括Sailesh Chittipeddi在内的两名高管离职。这一预测还不包括最近收购EDA工具供应商Altium和氮化镓功率芯片设计公司Transphorm等交易的影响，其营业额将为1.32万亿~1.34万亿日元（约88亿美元，81亿欧元），比2023年的1.46万亿日元（97亿美元，87亿欧元）下降8.9%。
 

28. 思瑞浦：传思瑞浦解散其MCU团队，约数十人规模，其中一些成员曾是2022年德州仪器（TI）裁撤的中国区MCU研发团队的员工。

| 应用端动态

29. OpenAI：自家AI自研芯片与台积电的合作将从3纳米家族制程开始，并且会成为台积电后续埃米级A16制程的客户。
 

30. 苹果：苹果在官网发布新一代MacBook Pro笔记本电脑，全系列搭载M4系列芯片（M4、M4 Pro和M4 Max），令其性能得到大幅增强。M4 Pro则集成了最多14核CPU（10颗性能核心+4颗能效核心）和最多20核GPU；而最新公布的M4 Max集成了最多16核CPU和最多40核GPU，可以驱动MacBook Pro更快地运行设备端AI模型。
 

31. Sakura：日本Sakura互联网公司表示，因原先采购的B200 GPU交货时间延迟，将追加采购约1100颗NVIDIA H200 GPU。