2024年8月8日，黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红带领的公司核心创始团队以及其他重要嘉宾出席上市仪式，共同见证属于智能汽车计算芯片的历史性时刻。

上市仪式

在上市典礼现场，黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红共同敲响开市锣，庆祝公司创业以来的重要里程碑，一同到场庆祝的还包括黑芝麻智能众多新老投资人、政界与产业界的合作伙伴，以及参与本次 IPO的保荐人与中介机构等，共200多位嘉宾共襄盛举。

在致辞中，单记章强调，成功上市标志着全新的开始，站上新的起点，黑芝麻智能将积极拥抱全球自动驾驶行业快速发展带来的广阔市场机遇。

作为领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，黑芝麻智能于2016年成立，深耕智能汽车SoC，在技术及产品方面不断实现同类首创的里程碑，为广大客户与合作伙伴提供高性能、高稳定性、高可靠性和高安全性的智能驾驶计算基座，推动自动驾驶产业的高速发展。

未来，黑芝麻智能致力于成为本土智能汽车计算芯片引领者，助力中国智能汽车产业蓬勃发展，同时为香港资本市场带来创新与活力。黑芝麻智能将继续致力于研发创新、广泛赋能，与所有股东、投资者及合作伙伴一起，开启新的篇章，共同书写黑芝麻智能更加辉煌的未来。

此前6月中旬，该公司已正式通过港交所上市聆讯，计划以每股28至30.30港元的价格发行3,700万股股票。

据黑芝麻智能昨晚（8月7日）的在港交所公告显示，其香港IPO发行价定为每股28港元，扣除应付上市开支8520万港元，募资净额为9.51亿港元。

据了解，黑芝麻智能IPO募集所得资金净额用于以下用途：

● 约80.0%将用于未来五年的研发，具体分配为，约30.0%将用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队；约25.0%将用于开发及升级公司的智能汽车软件平台；约20.0%将用于为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件；约5.0%将用于开发自动驾驶解决方案，例如下一代V2X边缘计算解决方案及下一代商用车主动安全系统Patronus。

● 约10.0%将用于提高公司的商业化能力；

● 约10.0%将用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。

据悉，黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，成立于2016年，其股东包括腾讯控股、浙江吉利控股集团和上汽集团等，另外还得到了小米公司的支持。

目前，其已推出了华山、武当系列跨域计算芯片，并已开发下一代车规级SoC产品，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。同时，黑芝麻智能正在扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC产品。