| 政策速览
 

1. 美国：6月24日消息，据《环球时报》报道，美国财政部21日公布一份165页的草案，意图限制对中国高科技行业投资美国公布限制对中国高科技行业投资草案；华为发布AI入网“开城计划”；台积电加速CoWoS扩产。该草案名为“拟议规则制定通知”（NPRM），旨在限制美国实体在半导体和微电子、量子信息技术、人工智能三个高科技领域对华投资，并列出了详细的规定。

2.  加拿大：6月24日消息，加拿大宣布将从7月2日开始，启动为期30天的公众咨询期，讨论针对中国电动汽车进口的一系列拟议措施，可能包括对进口商品征收关税。

3. 美国国会：6月20日消息，美国国会议员提出新议案，希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴资金的企业在美国的厂房使用中国制造的半导体设备。

4. 中国与德国：6月26日消息，中国与德国共同签署《关于中德数据跨境流动合作的谅解备忘录》，双方将在该框架下，建立“中德数据政策法规交流”的对话机制，加强在数据跨境流动议题上的交流。

5. 马来西亚：6月26日，据《台湾电子时报》报道，马来西亚日前提出国家半导体战略，希望能够吸引更多外资，并培养6万名高端半导体人才，最终目标是供应先进芯片。马来西亚将优先发展先进封装与IC设计。

5. 上海：6月26日消息，上海市委市政府印发《上海市加快推进新型工业化的实施方案》，其中提到，支持创新产品在重大工程、政府采购中优先试用和扩大应用，支持创新药械通过产医协同平台在医疗机构示范应用，实施汽车芯片创“芯”计划，加大装备首台套、软件首版次、新材料首批次政策支持力度。

| 市场动态 

6. Omdia：6月28日，Omdia最新报告显示，2024年Q1，AMOLED在智能手机显示面板市场的出货量达到1.82亿部，同比增加39%；TFT LCD的出货量下降至1.72亿部，同比减少10%。AMOLED的季度出货量首次超过TFT LCD。
 

7. Canalys：该机构最新数据显示，中国大陆的云基础服务支出同比增长20%，达92亿美元。其中阿里云、华为云和腾讯云继续保持主导地位，共同增长22%，占整个市场72%的份额。
8. Yole：2024年全球晶圆厂设备 (WFE) 收入预计同比增长1.3%，达到1,081亿美元。预测24-29年WFE收入的复合年增长率为4.3% ，到2029年达到1337亿美元。

9. Omdia：2024年Q1全球半导体市场环比下滑2%至1515亿美元。细分市场看，消费类下降10.4%， 工业领域下降8.5%，汽车领域下降5.1%。

10. 国家统计局：2024年1-5月份，全国规模以上工业企业实现利润总额27543.8亿元，同比增长3.4%。从行业看，电子行业利润增长56.8%，铁路船舶航空航天运输设备行业利润增长36.3%，汽车行业利润增长17.9%。

11. TrendForce：6月27日消息，由于通用型服务器需求复苏，预计DRAM均价第三季涨幅达8~13%。

12. SEAJ：日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新数据显示，5月日本芯片设备销售额为4,009.54亿日元（约181.6亿元人民币），同比大增27.0%，连续5个月呈现增长，创19个月来最大增幅。

13. TrendForce：随着低轨卫星服务全球用户渗透率持续上升，驱动全球卫星零组件供应商陆续切入星链（Starlink）与一网（OneWeb）两家主要卫星大厂供应体系，预估2021~2025年全球卫星市场产值从2830亿提升至3570亿美元，年复合成长率(CAGR)2.6%。

14. DIGITIMES研究中心：2024年全球服务器用GPU（包括存储芯片在内的板卡与子系统）产值将首次突破1000亿美元，达1219亿美元。其中，高端服务器GPU产值比重将超过80%，达1022亿美元，出货量可达482万颗，英伟达将占比92.5%，AMD占比可达7.3%。

15. Canalys：2024年全球可穿戴腕带设备市场的出货量将增长5%，总量将达到1.94亿台。尽管2024年第一季度出货量略降0.2%，但得益于智能手表市场的复苏，同比增长4%，以及基础手表细分市场的持续回暖，同步增长高达10%，预计整体市场将在年底前强力反弹。
 

| 上游厂商动态
 

16. 美光：6月28日消息，据tomshardware报道，美光目前所有量产DRAM芯片均采用DUV光刻机制造，且已于今年开始1γ工艺的EUV技术试生产，并计划于2025年实现量产。

17. 安世半导体：6月28日消息，据财联社等多家媒体报道，安世半导体（Nexperia）将投资2亿美元扩大其位于德国汉堡的主要生产基地产能。

18. 联发科技：6月28日消息，据The Financial News报道，联发科技的产品有机会打入三星Galaxy S25供应链，成为其下一代旗舰手机的主芯片供应商之一。外界推测是联发科技尚未发布的天玑9400芯片。

19. 三星：6月28日消息，据《台湾电子时报》报道，三星电子西安厂第八代V-NAND产线2025年产能几乎被客户包下，客户主要来自数据中心，少量来自手机客户。

20. 三星与SK海力士：6月28日消息，据ETNews报道，三星与SK海力士已启动芯片产品对浸没式液冷的兼容测试。

21. 星曜半导体：6月27日消息，星曜半导体完成10亿元B轮融资 ，投资方为中移资本和温州湾新区产业投资平台。该公司成立于2022年1月，专注于射频滤波器的研发和生产。

22. 英特尔：6月27日消息，英特尔硅光集成团队在2024年光纤通信大会上公开展示了完全集成的OCI(光学计算互连)Chiplet，该Chiplet与英特尔CPU封装在一起，可实现光学I/O共封装。
23. 台积电：6月27日消息，据《台湾电子时报》报道，由于AI服务器需求持续走高，台积电加速CoWoS扩产。预计2024年下半年CoWoS产能可望由原本设立的3.2万片逐步上调至4万片，2025年甚至可提升至5.8万片。

24. 美光：6月27日消息，美光科技称，2024~2025年HBM内存芯片已经售罄，内存芯片供不应求，但工业和零售需求存在不确定性。

25. 日月光：6月26日消息，据NIKKEI报道，日月光已确定在美国和墨西哥增建封测厂。其中美国新增工厂位于加州弗里蒙特，日月光将会在7月12日正式公布该项目及投资规模；墨西哥的工厂位于托纳拉。

26. 国芯科技：6月26日消息，据国芯科技官方公众号，国芯科技与智新控制签署战略合作框架协议。根据协议内容，智新控制将优先采用国芯科技的汽车电子芯片进行汽车电子控制器的研发和量产，而国芯科技将提供有竞争力的芯片价格及优先技术支持。

27. Wolfspeed：6月26日消息，该公司MVF莫霍克谷碳化硅芯片工厂已经实现了20%晶圆启动利用率。此外，Wolfspeed的10号楼碳化硅材料工厂已经达成其200mm碳化硅衬底产能目标，将可以支持MVF莫霍克谷工厂在2024自然年底实现约25%晶圆启动利用率。

28. SK海力士：6月24日消息，其5层堆叠的3D DRAM的制造良率已达56.1%。这意味着在单个测试晶圆上制造的约1000个3D DRAM中，约有561个可行器件被生产出来。

29. 纳芯微：6月24日消息，据纳芯微公告，纳芯微拟7.93亿元，收购麦歌恩79.31%股份。通过收购麦歌恩，纳芯微可以进一步丰富磁传感领域的产品品类，提高公司市场渗透率和品牌影响力。
 

| 应用端动态
 

30. Waymo：6月26日消息，谷歌旗下自动驾驶汽车公司Waymo宣布，其无人驾驶出租车服务现已对旧金山的所有用户开放。 

31. OpenAI：6月25日消息，OpenAI官网信息显示，OpenAI将采取额外措施，终止对中国提供API服务，对此，国产大模型快速发布应对方案。

32. 华为：6月26日消息，华为发布AI入网“开城计划”，该计划旨在与全球运营商合作，通过构建共创、共生、共长的无线智能化生态，全面提升网络生产力。该计划的第一阶段将在半年内赋能1000名站点工程师，管理超过10000站，覆盖杭州、广州、曼谷、济南、深圳五个城市。

33. 大众汽车：6月26日消息，大众汽车计划与Rivian Automotive成立一家合资企业，并在2026年前向这家电动汽车制造商投资至多50亿美元。合资公司旨在联合创建下一代电动汽车的电气/电子架构