| 政策速览

1. 美国众议院：6月17日消息，美国众议院通过了一项禁止中国大疆的无人机未来在美国销售的法案。

2. 美国政府：6月20日，美国政府宣布计划禁止销售俄罗斯卡巴斯基实验室生产的防病毒软件。

3. 美国国会：6月20日消息，美国国会议员提出新议案，希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴资金的企业在美国的厂房使用中国制造的半导体设备。

4. 北约：6月19日消息，北约已确认首批获得该组织创新基金10亿欧元资助的公司，分别为总部位于伦敦的AI芯片制造商Fractile和德国的机器人公司ARX Robotics，以及英国制造商ICOMAT和Space Forge四家欧洲科技类初创公司。

5. 工信部：6月21日消息，工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到要加大智能网联汽车标准研制力度、强化汽车芯片标准供给、升级汽车安全标准、夯实汽车电子标准等重要工作。
 

| 市场动态 

6. TechInsights：6月18日消息，TechInsights公布2024年第一季度先进封装设备市场数据，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。
 

7. Counterpoint：6月21日消息，Counterpoint报告显示，2024年第一季度，全球五大晶圆厂设备(WFE)制造商的营收同比下降了9%，原因是客户对尖端半导体的投资延迟，但DRAM需求强劲在一定程度上抵消了这一影响。

8. SEMI：6月18日，SEMI在《世界晶圆厂预测报告》报告中宣布，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片（wpm, wafers per month）的历史新高（以8英寸当量计算）。

9. TrendForce：6月20日消息，据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长，前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，其中ST以32.6%市占率持续领先，onsemi则是由2022年的第四名上升至第二名。

10. canalys：6月18日，canalys数据显示，2024年中国大陆个人电脑（PC）(含台式机、笔记本和工作站)市场预计会缩减1%。短期内，消费者和私营企业在PC等方面的支出仍然保持谨慎，预计全年笔记本电脑出货量将下降5%。

11. Canalys：6月21日消息，Canalys发布《AI手机对中国消费者的吸引力》报告指出，中国大陆市场得益于高端用户基础和市场壁垒，在AI手机的赛道展现出独特的价值和竞争环境。市场基础方面，中国大陆是最早采用AI手机的地区，小米、vivo等厂商在2023年四季度推出了AI手机。2024年一季度，中国大陆市场依靠作为本土厂商的先发主场及市场高端化结构，AI手机出货量达1190万部，占据全球AI手机出货的25%。

12. Omdia：6月21日消息，Omdia表示，全球半导体市场规模连续三个季度的增长后在2024年一季度出现了2%的萎缩，达1515亿美元。2024年一季度半导体市场仍同比增长了25.7%。消费业务受到的冲击最大，环比降幅为10.4%；工业业务也环比下降了8.5%；汽车业务也出现了5.1%的环比负增长。

13. Omdia：6月21日消息，Omdia指出，Mini LED电视2025年出货量有望达到950万台，首次反超OLED电视。而在今年，Mini LED电视的出货量为620万台，OLED电视则为680万台。三星、LG电子、索尼、TCL和海信皆预计其2024、2025两年Mini LED电视出货量将出现两位数的同比增长。
 

| 上游厂商动态

14. 台积电：6月21日消息，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。

15. 台积电：6月18日消息，台积电拟调涨先进制程和先进封装报价。先进制程方面，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上。据悉，随着台积电7大客户陆续导入3纳米制程导致供不应求，预期订单满至2026年。

16. 英特尔：6月18日消息，英特尔入股国内A股厂商立讯精密下属子公司东莞立讯技术有限公司。

17. 美光：6月19日消息，美光考虑首次在马来西亚生产HBM，以抓住人工智能热潮带来的更多需求。

18. NVIDIA：6月18日美股开盘后，NVIDIA股价再度大涨，盘中涨幅接近4%，市值超过3.4万亿美元，超过微软，首次成为全球市值最大公司。

19. 英飞凌：6月17日，英飞凌宣布了“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体前瞻研究伙伴发展计划”，将依据该计划对在中国台湾已有的“无线通信研发实验室”升级，并成立“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体研发中心”。

20. Siltronic：6月21日消息，世创电子（Siltronic）在新加坡的20亿欧元300mm（12英寸）硅晶圆厂正式开幕。

21. 安森美：6月20日消息，安森美在宣布将在捷克投资至多20亿美元，建设垂直集成碳化硅工厂。

22. imec：6月18日，比利时微电子研究中心（imec）首次展示具有堆叠底部和顶部源/漏极触点的功能性单片CMOS CFET器件。

23. AMD:6月19日消息，名为IntelBroker的黑客犯罪份子正在兜售从AMD窃取的内部数据。AMD发布声明，表示正在调查网络攻击事件：“有网络犯罪组织声称窃取了AMD公司的数据，我们正与执法人员和第三方托管合作伙伴密切合作，调查该事件和数据的重要性”。

24. 3GPPRAN:6月20日消息，在上海举行的3GPPRAN（无线接入网络项目）第104次会议上，3GPP Release18（R18）标准被正式冻结。R18标准从立项到冻结历时3年多，是5G-Advanced（5G-A/5.5G）的第一个版本。

25. 铠侠：6月18日消息，铠侠（Kioxia）已经结束了NAND Flash减产策略，其位于日本三重县四日市和岩手县北上市两座工厂的产能利用率都已回升到了100%。

26. 武汉理岩：6月18日消息，由武汉理岩控制技术有限公司建设的自主品牌电感式位置传感器生产基地在光谷投产。新工厂建成投产4条专业化传感器自动生产线，可年产450万套电感式位置传感器。

27. 长晶：6月18日消息，江苏省重大项目长晶年产200亿颗新型元器件项目已申请建筑竣工测绘，正在进行管线施工，预计8月底完成竣工验收，9月投产运营。

28. 清纯半导体：6月19日，清纯半导体（宁波）有限公司与苏州悉智科技有限公司在清纯半导体宁波总部签订车载电驱功率模块&供电电源模块用SiC芯片定制开发战略合作协议。

29. ASML：6月18日消息，ASML公布下代机台Hyper-NA EUV蓝图，目前为开发早期阶段。据悉，Hyper-NA EUV需改进光源系统，须采Hyper-NA基础，同时还需将所有系统生产效率提升到每小时400-500片晶圆。

30. 长飞先进：6月18日，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。该基地是武汉新城诞生的第一个项目，主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产。

31. 三井化学：6月18日消息，日本化工大厂三井化学宣布，将开始量产EUV光罩保护膜（pellicles），可支持ASML将推出的下一代拥有超过600W光源功率的EUV光刻机。为此，三井化学计划在日本山口县岩国大竹工厂内设置生产线，计划年产能为5000张，生产线预计于2025年12月完工。

32. 佰维存储：6月18日，佰维存储发布了业绩预告，预计2024年上半年实现营业收入31亿元至37亿元，同比增长169.97%-222.22%；归母净利润2.8亿元至3.3亿元，上年同期亏损2.96亿元；扣非净利润预计2.75亿元至3.25亿元，上年同期亏损3.02亿元。

33. 环球晶圆：6月18日，半导体硅片大厂环球晶圆宣布，其意大利子公司MEMC S.p.A.的扩产计划将获得约1.03亿欧元的欧盟执委会、意大利企业暨意大利制造部的计划补助。

34. 士兰微：6月18日，士兰微旗下合资公司——厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目正式在厦门市海沧区开工。

35. SK集团：6月21日消息，正在进行业务重组的SK集团请求韩国开发银行提供投资资金。SK集团希望利用韩国开发银行提供的低息贷款，在合并、出售和清除冗余业务的同时，继续投资电池和芯片领域。

36. 三星：6月20日消息，三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术，从原计划的4纳米改为2纳米，以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称，三星电子最快将于第三季做出最终决定。

37. 三星：6月18日，根据三星的公司治理报告，三星管理委员会在今年3月批准了“GPU投资提案”，不过三星并未透露GPU投资提案的细节。

38. 三星：6月18日消息，三星将于今年推出高带宽内存(HBM)的3D封装服务，三星3D封装技术基本上将为2025年底至2026年的HBM4集成铺平道路。
 

| 应用端动态

39. vivo：6月16日消息，在印度政府的持续打压之下，vivo印度子公司正在与塔塔集团洽谈收购多数股份事宜，以满足印度政府的运营本土化要求。洽谈已进入后期阶段，vivo印度公司希望塔塔集团提高收购价格。

40. 小鹏：6月21日消息，小鹏智驾北美负责人林一树已经离职。此前林一树主要统管小鹏北美智驾团队，北美团队是小鹏智驾的重要研发力量。

41. 比亚迪：6月17日消息，比亚迪品牌及公关处总经理李云飞在中国汽车重庆论坛上表示，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂，该工厂将于今年下半年投产，产能规模是全球第一，是第二名的10倍。