3月22日，韩国媒体THE ELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器 (TI) 的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的 6 英寸氮化镓 (GaN) 芯片，转移到 8 英寸晶圆厂来生产。

报导指出，德州仪器韩国公司经理 Jerome Shin 在首尔举行的新闻发布会上表示，德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建 8 英寸晶圆厂，这将使其能够提供更具价格竞争力的 GaN 芯片。

Jerome Shin 指出，人们普遍认为 GaN 芯片比碳化硅 (SiC) 芯片更昂贵，但这种看法自 2022 年以来发生了转变。因为德州仪器正在将其生产由 6 英寸晶圆厂转换为 8 英寸晶圆厂，而生产更大的晶圆代表着每个晶圆上都有更多的芯片，这可以提高公司的生产力，也使量产的 GaN 芯片价格能更加便宜。

而现阶段，GaN 芯片的价格已经低于 SiC 芯片。未来，德州仪器在达拉斯和日本会津工厂的改造完成后，将能够进一步能够提供更便宜的解决方案。达拉斯工厂的扩产预计将于 2025 年完成，不过 Jerome Shin 并未透露日本会津工厂的时间表。

不过，有市场人士表示，德州仪器这样的计划可能会导致GaN芯片价格全面下跌。目前，德州仪器也正在将电源管理芯片的生产从 8 英寸晶圆厂转变为 12 英寸晶圆。这动作也已经使产业间的电源管理芯片价格下跌。不过，将电源管理芯片的生产从 8 英寸晶圆厂转变为 12 英寸晶圆这可使得德州仪器节省 10% 以上的成本。