中国台湾东部海域25日晚间发生里氏规模5.0级地震，台北有明显震感。这是台湾连续两天内发生的第二次这一规模地震。

据台当局气象部门报告，25日晚9时48分，台湾宜兰县政府东北以东方向25.1公里位置发生地震，震源深度10公里，宜兰、花莲最大震度3级(台湾采10级震度分级)。

24日中午12时37分，花莲县政府以南方向40公里处发生里氏规模5.0级地震，震源深度21.5公里。中央社、中时新闻网等台媒报道称，花莲测到最大震度4级，“几乎半个台湾有震感”。据悉，此次地震系菲律宾海板块与欧亚大陆板块发生碰撞所致。

台气象部门24日还提醒，未来三至四天内恐将发生里氏规模4至4.5级的余震。截至发稿前，尚未出现因两次地震导致的人员伤亡报告。

业界周知，我国台湾为全球晶圆/芯片制造、面板、被动器件主要生产地，包括全球晶圆代工主要“玩家”如台积电、联电、力积电、世界先进；DRAM大厂南亚、旺宏、华邦；面板厂商友达、群创等在台布局多年。

台湾作为全球半导体制造重镇，处于地震带上，又经常会发生地震，一旦发生强震则可能会给晶圆厂及面板厂带来较大损失。因此，当地的半导体及面板厂在建厂时都会考虑到地震风险，比如对于建筑物的耐震度要求在7级以上，精密设备由于价格高昂，对于耐震度的要求也提升到了4到5级以上，同时还有自动停产等各种保护措施，一旦遇上强震，自动保护措施就会启动，以降低损失。