近日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布先进计算和半导体制造项目的临时最终规则（IFR）的新常见问题（FAQ）。常见问题解答是信息性的，不具有约束力。

图源：bis.doc.gov

BIS提供了与半导体制造设备和先进计算项目相关的出口管制相关的技术规格和测量的更多细节，包括如何计算半导体制造的“性能密度”和“芯片尺寸”：

• 为了计算“性能密度”，ECCN 3A090 技术说明 4 解释说，"性能密度”是通过“TPP”除以“适用芯片面积”来衡量，“适用芯片面积”以平方毫米为单位，包括使用非平面晶体管架构的工艺节点制造的逻辑芯片的所有芯片面积。在本技术说明中，BIS解释说，“逻辑芯片”是指整个不可分离逻辑芯片的面积，静态随机存取存储器（SRAM）的面积不应被排除在面积计算之外。
• 对于“小芯片”（chiplet），只有使用非平面架构的封装内每个逻辑小芯片的面积（具有平面晶体管架构的小芯片面积）才应被排除在计算之外。常见问题解答将“小芯片”定义为包含明确定义的功能子集的微型集成电路。
• 对于高带宽存储器（HBM），一种用于3D堆叠同步动态随机存取存储器（SDRAM）的计算机存储器接口，BIS解释说，其排除在性能密度之外，因为HBM是存储器，而不是逻辑芯片。但是对于逻辑芯片的3D封装，应计算所有级别的面积。

“超级计算机”、“先进节点集成电路”和半导体制造设备最终用途控制

常见问题解答涉及各种技术和场景的许可要求，特别关注先进节点集成电路的开发和生产。

• 纳入 EAR99 项目和技术：EAR99 项目，例如螺钉、管道等不受第 744.23（a）（4） 段的控制，无法纳入 3B 类项目。BIS已将产品范围缩小到商业管制清单（CCL）上指定的项目，这通常不包括EAR99项目（因为没有在CCL上明确标识）。EAR99 项目合并受 § 744.23（a）（2） 中最终用途控制的控制，该控制适用于在特定设施用于开发或生产集成电路时受 EAR 约束的所有项目（其中确实包括 EAR99 项目）。但是根据 EAR 第 744.23（a）（2）（i） 条转让或发布 EAR99 技术需要获得许可，以便在涉及生产先进节点集成电路的设施中用于集成电路的开发或生产。
• “设施”的定义：常见问题解答澄清了§§744.6和744.23中的术语“设施”包括生产发生在制造设施之外的地点，进行后期工程或早期制造步骤的地方，以及从事开发和产品工程活动的研发（R&D）制造设施，即使它们不从事批量制造。
• BIS还直接回应了两种具体情况：

如果位于美国或国家/地区 A：5/A：6 组的公司（A 公司）在 D：5 国家/地区设施中提供 EAR 主题商品、软件或技术用于设备升级，则根据 § 744.23（a）（4） 需要许可证。但是，如果该交易不涉及 3B 类工具的本地开发或生产，则该交易可能有资格获得临时通用许可证 （TGL）。对于国内设备转让，BIS解释说，如果一家总部位于美国或A：5/A：6集团的公司（A公司）在中国指示另一家中国公司（B公司）生产零件或设备，B公司可以根据TGL在国内转让这些零件或设备。

“美国人”的活动

“美国人”的活动和潜在的便利是雇用美国人在中国或国外开展业务的公司高度关注的问题。常见问题解答对排除的活动和涵盖的活动进行了一些澄清。预计BIS将继续澄清美国个人活动要求的范围：

适用于美国自然人：BIS澄清了第744.6（d）（4）条中的知识要求仅适用于美国自然人，而不适用于美国实体。因此，此排除仅涵盖美国公民或永久居民个人、庇护者和难民，不包括公司或其他法律实体。将美国实体排除在第 744.6（d）（4） 条之外的目的是防止对总部设在盟国的非美国实体的美国人雇员的歧视。此排除旨在保护美国个人免于承担个人责任，同时不将相同的保护扩展到美国实体。然而，这一回应并没有真正解决所提出的基本问题：作为美国人的公司，除了通过其个人雇员之外，如何行事？从某种意义上说，这种回应加剧了混乱。

活动范围：BIS解释说，§744.6（c）（2）（iii）所涵盖的活动不仅适用于服务，也适用于授权或开展活动。相比之下，§ 744.6（d）（5） 中的排除仅适用于维修活动，包括安装。此外，第744.6（c）（2）（iii）条“无论最终用途或最终用户如何”都适用，表明设施类型（无论是否生产先进节点IC）与本款的适用无关。

最终用途控制中“设施”的定义：常见问题解答还强调了一项要求，要求澄清仅从事制造不打算销售的原型且无法批量生产的研发设施是否属于“生产”定义，因此属于第744.23（a）（2）节中的最终用途控制。BIS解释说，《出口管理条例》将“开发”定义为批量生产之前的阶段，包括原型组装和测试。BIS建议提交咨询意见请求，以进一步评估确定此类研发设施是否符合“开发”而不是“生产”的条件。