1月10日媒体报道，韩国三星电子公司1月9日发布的初步数据显示，2023年营业利润为6.54万亿韩元（约合356亿元人民币），同比下降84.92%。按年度计算，这是自2008年全球金融危机爆发时的6.03万亿韩元以来的最低水平。数据还显示，三星电子去年销售额为258.16万亿韩元，同比下滑14.58%。

预计三星将在本月晚些时候发布完整的财务报告以及业务细分数据。

图注：三星芯片业务拖累业绩

从业务结构来看，芯片业务可能是拖累三星业绩的主要原因。作为AI应用的主要存储器件，HBM芯片目前已经成为AI大模型的标配，三星的老对头SK海力士公司拥有超过50%的市场份额，并和NVIDIA合作，共同开发H100和H200芯片等AI芯片，独家占有了90%高端市场份额。

据公开资料显示，HBM芯片是将多个DDR芯片堆叠后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列，能让更大的模型、更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。

去年10月，三星曾预测，在人工智能开发热潮的推动下，长期低迷的存储芯片市场将在2024年逐步反弹。三星高管们当时表示，存储芯片价格应该会在2023年下半年左右开始走出低谷。

然而，这份最新的财报指引表明，情况并没有三星此前预想的那么乐观。Counterpoint Technology Market research研究主管Tom Kang表示：“我认为这表明反弹速度比我们所有人想象的都要慢……价格上涨没有那么快，某些行业的需求也没有那么强劲。”

作为对比，去年12月，三星在半导体领域的主要竞争对手美光科技公布了好于预期的营收前景，表明数据中心需求回暖，弥补了电脑和移动设备市场需求冷淡的影响。

不过，财报中也并不全是坏消息。按季度看，公司去年四个季度营业利润呈现环比增长势头。其中，四季度营业利润达2.8万亿韩元，为全年最高，但同比下降35%。此外，该季度销售额为67万亿韩元。据计算，三星电子季度营业利润连续三个季度增长，去年第一季度为6400亿韩元，第二季度为6700亿韩元，第三季度为2.44万亿韩元。报道指出，这一趋势是随着半导体需求改善和内存库存耗尽，导致业绩改善。

三星的目标是在HBM芯片领域赶上竞争对手们。消息人士近期透露称，NVIDIA已向SK海力士、美光支付大笔预付款，确保HBM 3E供应无虞。SK海力士已经计划到2024年底前，将该领域的产能增加2.5倍。根据机构预测，2023年SK海力士的市场份额有望提升至53%，而三星和美光的市场份额将分别为38%和9%。

除了芯片升级外，三星也跟上众多手机品牌的脚步，开始了自研生成式AI。在三星人工智能论坛2023上，三星官方正式公布了其自研的生成式AI产品Gauss（高斯）。Gauss三个组成程序各有各的用途，其中，Samsung Gauss Language是一种生成式语言模型，可以利用AI来撰写电子邮件、总结文档和翻译内容；Samsung Gauss Code提供AI代码功能，可以写代码和测试用例生成；Samsung Gauss Image是一种生成图像模型，可以生成和编辑创意图像。