一、政策速览

1. 工信部：1月2日，工信部发放新版无线电发射设备型号核准证书，华为、小米等69家企业获得了新版证书，覆盖了无线局域网、蓝牙、公众移动通信、专用通信、雷达等多种设备类型。
 

2. 荷兰：继美国在一项撤销部分许可的行动中实施出口限制后，荷兰政府部分撤回了2023年向中国出口NXT:2050i和NXT:2100i光刻系统的出口许可。

二、市场动态

3. 瑞银：1月2日，瑞银发布报告称，到2027年，人工智能的市场规模将会达到2250亿美元，与2022年的22亿美元相比，将会是一个巨大的飞跃，年复合增长率达到了152%。
 

4. IDC：发布对半导体行业的最新预测， 2024年，半导体行业的销售额将会增长20%。
 

5. Counterpoint：最新报告显示，2023年全球高端智能手机（批发价超过600美元）销量可能同比增长6%，创下新纪录。在高端市场，2023年市场份额排名前五的品牌分别是：苹果（71%）、三星（17%）、华为（5%）、小米（2%）和OPPO（1%）。
 

6. SEMI：预计2024年全球晶圆厂的产能将增长6.4%，突破每月3000万片晶圆（WPM）的关卡，将创下历史新高。该机构还预计，从2022年至2024年，有多达82座新建晶圆厂投产，其中2022年有29个项目、2023年有11个项目、2024年有42个项目，覆盖了100mm至300mm尺寸的晶圆，以及数十种成熟和领先的半导体工艺技术。
 

三、上游厂商动态
 

7. 高通：1月4日，高通宣布推出第二代骁龙XR2+平台，该平台采用单芯片架构，GPU频率提升15%，CPU频率提升20%，支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算。  

8. 澜起科技：1月4日，澜起科技推出用于DDR5内存第四子代寄存时钟驱动器芯片（RCD04），支持高达7200MT/s的速度，较DDR5第一子代RCD速率提升50%。  

9. 中科院：中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心。该芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet（芯粒）布局，分成16个chiplet，每个chiplet内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可编程、可重新配置。  

10. DRAM：1月3日，内存模块行业传出消息称，三星电子和美光等主要内存制造商计划在2024年第一季度上调DRAM的价格，幅度预计在15%到20%之间。 

11. 日本地震：1月1日，日本中部石川县能登半导发生规模为7.6级地震，包括村田、东芝、力成、联电、新唐等厂商在内的多家半导体厂商停工检修，复工日期待定，但对整体半导体行业影响有限，具体影响见《日本7.6级大地震对半导体行业有哪些影响？》。  

12. Microchip：当地时间1月4日，美国商务部宣布，计划向Microchip提供1.62亿美元资助，旨在帮助该公司将其产能提高两倍。其中，9000万美元用于扩建该公司在科罗拉多州的一家制造工厂，7200万美元用于扩建其在俄勒冈州的一家类似工厂。 

13. OpenAI：该公司发布多个重磅消息，一是本周将上线自定义的“GPT Store”；二是已经向部分美国新闻机构开出每年100万~500万美元，以获得新闻内容用于训练模型的授权许可；三是正在讨论董事会成员补充问题，并定下了两位候选人。

四、应用端动态
 

14. 文晔：文晔收购富昌（Future Electronics）百分百股权案，已获中国大陆主管机关公告无条件批准，后续仍待其他国家和地区主管机关审查。
 

15. 华为：有公开资料显示，华为在2023年12月15日，申请注册了一枚名为“赤兔智能汽车数字平台”的商标，在智能汽车领域的布局再添新棋子。
 

16. Cruise：1月5日，通用汽车的自动驾驶出租车子公司Cruise提出支付7.5万美元，以了结加州公用事业委员会对其未能披露去年10月2日一起行人撞车事故细节进行的调查。
 

17. 航空工业通飞：据国资小新报道，航空工业通飞自主研制的AG60E电动飞机在建德千岛湖通用机场圆满完成首次飞行。