近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）发布了新的《世界晶圆厂预测报告（SEMI World Fab Forecast）》，预计2024年全球晶圆厂的产能将增长6.4%，突破每月3000万片晶圆（WPM）的关卡，将创下历史新高。

即便半导体行业不太景气，2023年全球晶圆厂的产能仍然增长了5.5%，至每月2960万片晶圆，增速并没有因此而放缓。随着针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的芯片需求持续快速增长，从台积电（TSMC）到三星及英特尔，都在推动产能的扩张。

SEMI预计，从2022年至2024年，有多达82座新建晶圆厂投产，其中2022年有29个项目、2023年有11个项目、2024年有42个项目，覆盖了100mm至300mm尺寸的晶圆，以及数十种成熟和领先的半导体工艺技术，表明了这种产能扩张是多元化的。中国大陆地区引领了这一扩张，2023年的产能增长了12%，达到了每月760万片晶圆，预计2024年将有18座新建晶圆厂投产，增速将提高至13%，产能至每月860万片晶圆。

中国台湾地区是半导体产能第二高的地方，2023年产能为每月540万片晶圆，预计2024年将增至每月570万片晶圆。韩国和日本紧随其后，其中韩国预计2024年的产品为每月510万片晶圆。