12月20日，市调机构TrendForce发布了2023年第三季度全球前十大IC设计公司的营收排名，韦尔半导体受惠于Android智能手机零部件备货需求，摆脱过去多季库存修正低潮期，第三季营收达7.5亿美元，季增42.3%。

TrendForce指出，受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季度全球前十大IC设计公司营收季增17.8%，以447.4亿美元创下历史新高。

从厂商排名上看，NVIDIA在AI热潮下，营收及市占率表现均居冠；第十名则因智能手机备货推动，由模拟IC供应商Cirrus Logic取代美系PMIC厂MPS。

NVIDIA：受惠生成式 AI、LLM(大型语言模型) 热潮持续，带动第三季营收成长至 165.1 亿美元，季增 45.7%。其中，资料中心业务已占近 8 成营收，是成长关键动能。

高通：受惠新款旗舰级 AP Snapdragon 8 Gen 3 及 Android 智能型手机新机推出带动，第三季营收季增 2.8%，约 73.7 亿美元，市占率下滑至 16.5%。

博通： 随着布局 AI 服务器相关产品开始发酵，如 AI ASIC 芯片、高阶 Switch、Network interface cards 等，还有无线产品业务进入季节性备货，抵销来自服务器存储 (Server Storage Connectivity)、宽频业务 (Broadband) 等需求低迷的影响，带动第三季营收季增 4.4%，约 72 亿美元。

AMD：在云端与企业客户搭载 4th Gen EPYC server CPU，及笔电季节性备货等有利因素下，资料中心与客户端部门营收均有成长，不仅抵销游戏与嵌入式业务修正，也带动第三季营收季增 8.2%，达 58 亿美元。

联发科：受惠终端品牌客户库存进入健康水位，接获智能型手机 AP、Wi-Fi6、手机 / 笔电 PMIC 等零组件库存回补需求，第三季营收季增 8.7%，达 34.7 亿美元。

迈威尔：也因获云端客户生成式 AI 带动，网通高速传输需求红利，推升资料中心业务成长，抵销来自其他如企业网通、消费性及车用、工控领域营收下滑的冲击，第三季营收达 13.9 亿美元，季增 4.4%。

尽管 AI 相关急单涌现，仍有部分终端消费复甦仍前景未明，如电视、网通等，客户多以短、急单方式备货，使得部分 IC 设计公司下半年营运承压，如联咏与瑞昱均受客户提前拉货库存回补影响，对后市况展望保守，第三季营收分别季减 7.5% 及 1.7%。

韦尔半导体： 受惠于 Android 智能型手机零组件备货需求，摆脱过去多季库存修正低潮期，第三季营收达 7.5 亿美元，季增 42.3%。

整体而言，随着各终端库存水位逐步改善，下半年智能手机、笔记本电脑季节性备货温和复苏，同时，全球建设LLM风潮自CSP、网际网络公司及私人企业，范围扩展至各区域国家、中小型企业亦投入生成式AI部署与发展，故TrendForce预期，第四季度全球前十大IC设计公司营收仍会持续向上。