12月19日，研究机构CB Insights的数据，2023年第三季度（7-9月），半导体相关初创公司的融资飙升至2022年以来的最高水平，其中60%来自中国大陆公司，18%来自美国。

该机构表示，从2022年开始，中国大陆、美国和欧洲都计划在半导体上投资数百亿美元，这背后的原因是半导体从消费品到汽车再到工业互联网领域都是不可或缺的，半导体设备的数量也在不断增加。各国正在寻求半导体价值链的自给自足。

统计数据显示，2023年第三季度，非上市半导体公司募集股权金额为52亿美元，较上一季度增长68%，为2021年第四季度78亿美元以来的最高水平，远超其他初创企业融资总额增幅11%。截至2023年11月30日，全球市值最高的半导体行业公司大多集中在美国，NVIDIA以1.16万亿美元的市值领跑，台积电以4680亿美元的市值排名第二，博通排名第三，其次是三星、ASML、AMD、英特尔、 德州仪器、高通和应用材料公司。同时，该机构公布了前10家非上市半导体公司的融资排名，上海积塔半导体有限公司以18.61亿美元（135亿元人民币）的规模位居榜首。