12月18日消息，日本 PCB 产值连 12 个月陷入萎缩，且降幅持续达 2 位数（10% 以上）水平、创今年来第 2 大减幅。

日本电子回路工业会（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）15日公布统计数据指出，2023年10月份日本印刷电路板（PCB；硬板＋软板＋模块基板）产量较去年同月大减15.0%至81.4万平方公尺，连续第21个月陷入萎缩；产值大减23.0%至467.0亿日元，连续第12个月陷入萎缩，减幅连续第8个月达2位数（10%以上）水平，创今年来第2大减幅（仅低于4月的大减24.7%）。

就种类来看，10月份日本硬板（Rigid PCB）产量较去年同月下滑17.5%至63.6万平方公尺，连续第20个月陷入萎缩；产值下滑17.1%至298.82亿日元，连续第14个月陷入萎缩。

软板（Flexible PCB）产量大减9.7%至13.1万平方公尺，连续第5个月陷入萎缩；产值大减18.2%至24.92亿日元，连续第4个月呈现下滑。

模块基板（Module Substrates）产量增加12.6%至4.6万平方公尺，17个月来首度呈现增长；产值大减33.4%至143.26亿日元，连续第7个月陷入萎缩。

2023年1-10月期间日本PCB产量较去年同期减少14.8%至812.2万平方公尺、产值减少17.4%至4,815.27亿日元。其中，硬板产量下滑14.8%至653.5万平方公尺、产值下滑18.8%至2,959.61亿日元；软板产量下滑9.7%至114.5万平方公尺、产值下滑10.5%至224.43亿日元；模块基板产量大减26.3%至44.2万平方公尺、产值萎缩15.8%至1,631.23亿日元。

日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜（Nippon Mektron）、藤仓（Fujikura）、名幸电子（Meiko Electronics）等。