罗姆、东芝近日联合宣布，双方将于功率半导体事业进行合作，共同生产功率半导体。双方合计将投资3883亿日元(其中罗姆 2892亿日元、东芝991亿日元)扩增SiC功率半导体、Si制功率半导体以及SiC晶圆产能，而日本经济产业省将对上述投资案最高补助1294亿日元。

据日媒报导，罗姆、东芝将相互委托生产功率半导体，其中东芝会将大半的SiC功率半导体委托罗姆生产、罗姆则将委托东芝生产部分Si制功率半导体。

图源：罗姆

东芝正在石川县能美市兴建新工厂，将在2025年3月开始供应Si制功率半导体，罗姆位于宫崎县国富町的新工厂将自2026年4月开始供应SiC功率半导体。东芝目标在2024年度将功率半导体产能扩增至2021年度的2.5倍，罗姆目标在2025年度将SiC功率半导体产能提高至2021年度的6.5倍，2030年度进一步扩增至35倍。

报导指出，在全球功率半导体市场上，欧美厂商居于优势，而日厂虽多但竞争力趋于劣势。因此为了提高国际竞争力、扩大规模及提升效率为当务之急，因此罗姆、东芝此次的合作动向，有望成为加快其他日厂整编的契机。

据英国调查公司Omdia指出，2022年德国英飞凌功率半导体全球市占率达21.4%，其次为美国安森美半导体的10.1%，意法半导体的8.5%。日厂中三菱电机市占最高，为5.2%排第4，富士电机4.7%排第5。

东芝功率半导体市占率为3.7%排第7，罗姆 3.2%排第9，瑞萨电子2.2%排第13，Sanken Electric 1.8%排第15。

功率半导体是提高电动车，产业机器节能性能所不可或缺的产品，全球需求攀升，而在上述投资案中，罗姆投资重点在于SiC功率半导体，东芝在于Si制功率半导体，期望藉由加速能够互补的制造合作、提高双方的国际竞争力。

日本市调机构富士经济公布调查报告指出，因EV等车辆电动化需求、加上太阳能发电等再生能源普及，带动2023年全球功率半导体市场规模(包含硅制产品和碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓等次世代功率半导体)预估将年增12.5%至3兆186亿日元，且之后市场规模将持续扩大，预估2035年将扩增至13兆4,302亿日元、将较2022年增4倍(增约400%)。

其中，因以中国、欧洲为中心加速采用，带动2023年SiC功率半导体市场规模(包含SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模块)预估将年增34.3%至2293亿日元，之后随着车辆电动化、再生能源普及，带动市场有望呈现急速增长，2035年预估将扩大至5兆3,300亿日元、将较2022年增长30.2倍。