TrendForce 研究，终端及 IC 客户库存陆续消化至较健康水位，下半年 iPhone、Android 阵营推出新机等有利因素，带动第三季智慧手机、笔电零组件急单涌现，但高通膨风险仍在，短期市况依旧不明，故此波备货仅以急单进行。另台积电（TSMC）、三星（Samsung）3 纳米高价制程贡献营收亦对产值有正面效益，带动 2023 年第三季十大晶圆代工业者产值达 282.9 亿美元，季增 7.9%。

展望第四季，年底节庆预期心理下，智慧手机、笔电供应链备货急单有望延续，又以智能手机零组件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏，但中国Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，5G中低阶、4G手机AP等，以及部分延续苹果iPhone新机效应，第四季全球十大晶圆代工产值预期持续向上，且成长幅度应高于第三季。

台积电3纳米正式贡献营收，第三季市占率上升至58%

台积电受惠PC、智能手机零组件如iPhone与Android新机，以及5G / 4G中低阶手机库存回补急单挹注，加上3纳米高价制程正式贡献，抵销第三季晶圆出货量下滑负面因素，第三季营收季增10.2%达172.5亿美元。3纳米第三季正式贡献营收， 营收占比达6%，台积电整体先进制程（7纳米以下）营收占比达近六成。三星晶圆代工事业（Samsung Foundry）受惠先进制程高通中低阶5G AP SoC、5G modem及成熟制程28纳米OLED DDI等订单加持，第三季营收达36.9亿美元，季增14.1% 。

格罗方德（GlobalFoundries）第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季，营收也与第二季相近，约18.5亿美元。第三季营收支撑主力来自家用和工业物联网领域（Home and Industrial IoT），美国航天与国防订单占比约20%。联电（UMC）受惠急单支撑，大致抵销车用订单修正，整体晶圆出货仍小幅下跌，营收微幅季减1.7%约18亿美元，28 / 22纳米营收季增近一成，占比上升至32%。

中芯国际（SMIC）同样受惠消费性产品季节性因素，尤以智慧手机急单为主，第三季营收季增3.8%达16. 2亿美元。由于供应链持续有分流趋势，以美系为首客户移出中国越趋明显，故美系客户营收占比萎缩至12.9%。中国本土客户基于中国政府本土化号召回流、智能手机零组件备货急单，营收占比增长至84%。

IFS首次进榜，第三季营收成长幅度居冠

第六至第十名最大变化在世界先进（VIS）、IFS（Intel Foundry Service）排名上升，且IFS是从英特尔财务拆分后首度挤进全球前十名。世界先进第三季因应LDDI库存落至健康水位，LDDI与面板PMIC投片逐步复苏，部分预先生产晶圆（Prebuild）出货，营收季增3.8%达3.3亿美元，排名首度超越力积电（PSMC）升至第八名。IFS受惠下半年笔电拉货季节性因素，加上拥先进高价制程，第三季营收季增约34.1%约3.1亿美元。

其余业者华虹集团（HuaHong Group）第三季营收季减9.3%，约7.7亿美元，HHGrace虽晶圆出货大致与前季持平，但为维持客户投片启动让价，平均销售单价季减约一成，营收下跌。高塔半导体受惠季节性因素，智能手机、车用／工控领域半导体需求相对稳定，第三季营收约3.6亿美元，大致与第二季持平。力积电第三季营收季减7.5%约3.1亿美元，PMIC与Power Discrete营收分别季减近一成与近二成， 影响整体营运表现。

图源：集邦咨询