12月5日，中国台湾科学技术委员会（NSTC）发布公告，将IC制造、异构集成封装等22项技术指定为核心关键技术，这份清单优先考虑具有领先优势和保护要求的技术。

据报道，NSTC计划在三个月后进行全面审查，预计会出现第二波增加或调整。

NSTC强调，通过经济间谍活动窃取机密核心关键技术，将进行法律调查加重处罚。此外，在重点技术企业中接受政府补贴超过一半的个人必须获得许可进入中国大陆。

为了凸显半导体产业的重要性，特别是考虑到中国台湾的全球市场份额和相互关联的供应链，限制清单列出的技术包括 14nm 工艺的 IC 制造和其他先进工艺，包括关键气体、化学品和设备，还涵盖异构集成封装技术，例如晶圆和硅光子集成封装，以及它们的基本材料和设备。此外，该列表还包含芯片安全、后量子密码保护和主动网络防御技术，表明其与信息安全的相关性。

NSTC强调了该清单的持续性，以保护行业领先，在这方面它计划合作，跟上美国和韩国等国家的技术进步和工业发展。该机构将积极寻求工业界、政府、学术界和研究界的意见。