11月29日消息，日本半导体公司 Rapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片，公司积极和 IBM 和 Imec 合作的同时，紧抓人才发展战略，一方面在国内招募行业资深人士，一方面在国外寻求专业人才。

现年 74 岁的 Rapidus 负责人东哲郎（Tetsuro Higashi）表示，人才招募不会局限于日本本土，而是会扩大到全球范围，积极吸纳相关的人才。

截至本月，Rapidus 拥有约 250 名员工。

目前，全球芯片领域的巨头台积电和三星已经实现了 3 纳米芯片的量产能力，同时预计将在 2025 年实现 2 纳米工艺的量产。而日本最新的半导体生产线仍止步于 40 纳米级别。

放眼全球，作为 3 纳米之后的下一个先进工艺节点，全球多国都在竞相积极布局。