外媒报导，Vivo X100 Pro 是首款采用联发科天玑 9300 处理器处理器的智能型手机。市场消息指出，该处理器在进行了 CPU 压力测试之后，结果发现在仅仅 2 分钟的时间内，CPU 就出现了热节流现象，而且在一段时间后性能下降了 46%，频率最低下降至只有 0.6GHz。

（芯查查注：在手机领域中，“热节流”指的是当处理器或应用程序过热时，系统会自动降低其性能以减少热量产生并防止设备受损。这种机制通常是一种保护措施，以确保设备在极端条件下能够正常运行并防止硬件损坏。）

报导指出，尽管联发科天玑 9300 处理器使用了 TSMC N4P 先进制程，但由于采用了 8 个全大核心的设计，缺乏低功耗核心，这意味着它的功耗将比 Snapdragon 8 Gen 3 和 A17 Pro 更高，即使 Vivo X100 Pro 采用了特别强化的散热设计也难以应对。

对此，就有 Youtuber 使用了CPU压力测试软件进行了 100 个线程负载，并测量其性能。结果发现，CPU 仅仅 2 分钟后就开始降速。经过一段时间后，原本最高频率可达 3.25GHz 的联发科天玑 9300 处理器，其中一个核心的频率速度降至 0.60GHz，其余核心的频率降至 1.20GHz 和 1.50GHz，性能下降了 46%。

联发科天玑 9300 采创新 「4＋4」 设计，由四个 Cortex-X4 超大核 （最高频率 3.25GHz） 和四个 Cortex-A720 大核 （主频率 2.0GHz） 组成，据联发科数据显示，新架构下天玑 9300 多核峰值性能 （Peak Performance） 较前一代天玑 9200 显著提升 40%，相同性能下功耗亦节省 33%。

而除了芯片性能及能效有优异表现，天玑 9300 也在AI人工智能领域有所突破，官方数据显示，天玑 9300 第七代 AI 处理器 APU790 助力下，AI 边缘运算的处理速度可达前一代八倍，也就是不到 1 秒就可据文字产生图片。

图源：phonearena.com