士兰微年内3度获得国有资本支持,资本在半导体领域有哪些倾向?(附大基金二期投资清单)

来源: 芯闻路1号 作者:编辑Henry 2023-11-24 09:51:01

11月22日晚间,士兰微发布的向特定对象发行股票发行情况报告书显示,公司完成发行2.48亿股公司股份,募集资金总额49.60亿元。在认购名单中,国家大基金二期(大基金二期)认购的股数也是此次投资者中最多的,共斥资12.40亿元,占到士兰微本次总募资的25%。

 

报告书显示,士兰微本次定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。

 

芯闻路1号获悉,士兰微已经连续受到国家大基金二期的青睐。今年5月22日,士兰微与国家大基金二期将共同出资21亿元认缴成都士兰半导体制造有限公司新增注册资本,其中国家大基金二期以自有资金出资10亿元。

 

8月29日,士兰微公告称,为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进,拟与国家大基金二期、厦门海创发展基金共同出资12亿元,认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司新增注册资本。

 

前3个季度,大基金二期引领半导体大额投资

 

半导体产业是重资本、人才密集的行业,因为芯片设计制造涉及到高度复杂和精密的制造过程,需要高成本的设备和设施;芯片研发花费的大量时间和资源;企业还要持续投入才能保持竞争力,因此,半导体产业依赖于资本的注入,反过来,资本的走向也可以窥见半导体产业的焦点。

图注:2023年前3季度部分涉及半导体产业的VC/PE大额投资,其中国有资本有参与(不完全统计,芯闻路1号制表)

 

芯闻路1号整理资料整理获知,2023年前3季度,我国股权投资市场大额案例资金集中度进一步增加,大额投资倾向于半导体、新能源等领域成熟项目。

 

投资规模在10亿元人民币及以上的案例数占披露金额案例数的比重,由2022年前三季度的1.1%小幅增长至1.2%,投资金额占比由32.0%增长至37.7%;国有背景投资机构参与了无锡华虹半导体、润鹏半导体等多个大额投资案例。

 

根据“清科创业”的数据,前3个季度,半导体及电子设备、IT、生物技术/医疗健康行业投资事件共4,104起,占市场总投资案例数的63.0%;涉及投资金额共2,654.60亿元,占比52.3%。“半导体及电子设备”投资案例数及金额分别为1,587起(同比-16.7%)和1,380.25亿元(-27.1%)。高端芯片与功率芯片、传感器芯片等车规级芯片投资热度有所提升,第三季度受积塔半导体、华虹公司、润鹏半导体等超50亿元的大额投资事件拉升,投资金额达612.06亿元。

 

哪些领域值得关注?

 

士兰微年度内3次获得大基金二期资金,涉及其集团下属子公司,资金用途主要为SiC功率器件、化合物半导体。目前,碳化硅在新能源、充电桩、轨道交通等领域加速渗透,吸引众多厂商加大扩产力度,随着SiC新扩产项目产线的启动,终端市场的拓展,市场有望迎来快速发展。

 

近2年涉及到SiC功率器件的扩产项目比较多,有代表性的是6月8日意法半导体(ST)与三安光电同时官宣,将在重庆合资建厂大规模生产8英寸碳化硅(SiC)器件,投资总额达32亿美元(约合人民币228亿元)。

 

图注:大基金二期投资的44家企业(按金额排名,芯闻路1号制表)

 

此外,芯闻路1号对大基金二期投资企业和金额做了整理,主要有几个特点:

 

(1)按投资金额进行排名,靠前的企业大部分与存储晶圆制造相关。存储晶圆制造是我国薄弱环节,在该领域加大投资,将有助于我国摆脱对外资企业的依赖。

 

在被投资的企业中,长鑫新桥在11月获得上百亿元支持,将加快其建立价值1500 亿人民币的工厂,该工厂主要生产 DRAM 芯片,目标是3年内量产,目前已为新厂的设备招标,并利用最新获得的资金加快设备采购和其他程序。此外,大基金于今年 2 月向长江存储追加投资 近130 亿人民币,生产用于智能手机和其他设备的 NAND 闪存。

 

(2)如果按注资比例来看,依次为:上海新昇晶科半导体科技有限公司、华润润安科技(重庆)有限公司、杭州长川智能制造有限公司、长鑫新桥存储技术有限公司、润西微电子(重庆)有限公司、杭州富芯半导体有限公司、合肥沛顿存储科技有限公司等。

 

大基金二期对这些企业的投资比例均达到30%以上。排名靠前的企业主要涉及半导体上游原材料、设备等领域,比如投资比例高达43.86%的上海新昇晶科主要产品是半导体硅片。半导体硅片是集成电路行业较大宗的基础性材料,目前300mm硅片已成为芯片制造的主流材料。新昇晶科产品为300mm外延片、300mm抛光片和300mm 测试片。

 

投资比例第二高的是润安公司,华微控股与大基金二期分别持有润安公司61.96%与38.04%的股权,该公司主要从事功率半导体封装测试服务。

 

杭州长川智能制造有限公司则为半导体设备公司,其主要产品为测试机、分选机、探针台、AOI设备和自动化设备等,产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可,以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代。

 

小结

 

存储行业市场存在乐观预期,2024年有望从低谷中走出,进入新的一个增长周期,这种预期是否能够应验还有待观察。不过存储器件行业有其特殊性,存储器件的技术迭代较快,与处理器相似,也属于技术驱动的产业,新材料、设计和制造工艺的发展可以推动存储容量的增加、更快的速度和更低的功耗。

 

我国重视存储行业发展的原因还在于,上游参与者为海外厂商,限制了创新和竞争,也不利于供应链安全。特别是,人工智能、智能手机等对于存储器件的性能要求将会更高,把握技术相当于把握市场主动。

 

此外,在新能源趋势推动下,第三代功率器件的应用将更加深入,以SiC和GaN代表,无论海外还是国内厂商都有很多玩家,发展潜力较大。本文对资本在半导体产业的投入进行了整理,从其中涉及的企业来看,大部分集中在存储器件和功率器件。

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