11月17日，三星晶圆代工事业近年相继流失苹果、NVIDIA、高通等大客户后，一度陷入低迷，近日终于出现翻身机会，因为外媒引述消息报导，AMD采用Zen 5c架构的新一代芯片打算由三星4nm制程代工制造。

当年苹果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代，由台积电担任独家代工厂。这些年来三星晶圆代工事业的4nm制程无论在芯片效能及良率上都落后于台积电，导致许多大客户都投向台积电怀抱。

但韩国财经新闻网站Chosun Biz近日引述消息报导，三星4nm制程技术近来大幅提升，良率已在去年11月突破70％大关，如今已能和台积电并驾齐驱。

内情人士透露，AMD采用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号，其中低阶芯片将由三星4nm制程代工，高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电3nm制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟，因此对AMD而言三星4nm制程与台积电3nm制程技术相当。

假设三星成功取得AMD Zen 5c芯片订单，未来更有机会吸引AMD考虑三星3nm GAA制程。韩国产业经贸研究院研究员Kim Ynag-paeng表示：“假设三星成功争取到AMD 4nm芯片订单，将为三星日后抢攻伺服器『大芯片』市场奠定基础。伺服器芯片过去一直是三星晶圆代工事业的弱点。”

目前全球只有两家晶圆代工业者具备3nm及5nm制程技术，分别是三星及台积电。虽然台积电近年成为多数芯片业者的御用代工厂，但在AI芯片需求暴增后，台积电产能已经满载，令不少客户开始考虑采用三星做为替代代工厂。

三星早已嗅到商机，在近日发表改良版的4nm及5nm制程，良率及效能双双提升。三星最新旗舰芯片Exynos 2400将是第一批採用三星4nm制程生产的芯片，而三星第二代3nm制程的良率也接近70％，预定在明年上半进入量产。