芯片封装测试（下简称封测）是芯片制造的一个环节，通常由IDM（垂直整合制造商）、OSAT（封测代工厂）完成该项工作，但由于封测是一项利润率较低的业务，OSAT有机会发挥更大作用，基于这一点，封装测试厂商的业绩一定程度上反映芯片供需水平。

根据芯查查SaaS的数据，全球芯片封测代工厂主要为日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等。下文将逐个介绍主要5家封测代工厂的三季度业绩，看看哪些领域发生变化。

图注：全球和中国封测代工企业（来源：芯查查SaaS）

长电科技：手机行业复苏趋势稳固

长电科技第三季度公司实现营业收入82.57亿元，环比上升30.80%；实现归属于上市公司股东的净利润4.78亿元，环比上升23.96%。同时，公司继续强化技术创新，前三季度研发投入10.82亿元，同比增长10.38%。

长电科技表示，三季度存货主要是客户下半年进入行业需求旺季，上量所引起，为了应对客户需求激增，长电科技提前做好了备货准备，存货增加主要是需求引起。受益于手机通信市场新品发布，三季度的收入同比上升，但从总体金额来看，与去年同期没有明显的差异。

长电科技认为，手机行业已经看到了比较稳固的复苏局面，而且不仅是在手机数量本身，而是手机的硬件在配合新的应用。无论是哪个品牌，因为经历了前两年的行业相对困难的局面后，都在大力开拓新的应用，大模型落地的应用会逐渐走入高端品牌手机。

与长电科技有直接关系的是，高密度射频前端、手机存储芯片有明显复苏的迹象，并且会持续增长下去。

图注：长电科技三季度业绩

近两年的工厂设备投资有所减缓，工业MCU、模拟芯片复苏还没有看到，甚至有些大客户的情况并不乐观。

汽车电子前两年因为缺芯有一定泡沫性的增长，进入到今年以后，逐步理性化，一些传统的汽车应用产品甚至出现负增长；但是，与电源管理的智能化、自动驾驶、域控制器对整个汽车电控系统技术的革新，形成了进一步的智能化，这些领域的增长还是比较明显的。此外，消费类产品的运算以及人工智能边缘终端落地，激发了不少新技术革新，相关的客户需求越来越强。

通富微电：AI PC及算力芯片放量助力业绩增长

图注：通富微电三季度业绩

2023年前三季度，通富微电分别实现销售收入46.42、52.66、59.99亿元，Q2和Q3环比增速分别为13.44%和13.92%。该公司与大客户AMD深度协同，AI PC及算力芯片放量助力业绩增长。

此外，通富微电上半年紧跟手机等消费类市场变化，积极调整市场策略，稳定并提升了市场占有率；二是抓住5G高端手机对RFFEM等产品需求增长的机遇，借助成熟的系统级（SiP）封装技术和高性能的引线互联封装技术等，快速实现射频模组、通信SoC芯片等产品大批量国产化生产，增加营收的同时也获得了来自MTK、紫光展锐、卓胜微等重要头部企业的高度认可。

国内存储芯片技术的日趋成熟以及国产面板在全球市场份额的提升，通富微电布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。

由于全球能源结构调整已成为必然趋势，而这一趋势也带动了功率半导体及大功率模块需求的持续增长。凭借在功率半导体封测领域的多年实践，上半年，通富微电配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。

华天科技：先进封装产能陆续释放

图注：华天科技三季度业绩

华天科技三季度实现收入为29.80亿元，同比增长2.53%；前三季度累计实现收入为80.68亿元，同比下降11.60%。三季度归母净利润为0.20亿元，同比下降89.49%。华天科技三季度营收实现同比增长，结束了连续四个季度的同比下降，存货周转天数逐季下降至79.71天，较一季度92.56天已下降近13天。

华天科技的先进封装新增产能陆续释放，汽车电子及高算力先进封装产品有望助力业绩长期增长。截至三季度，天水科技的稼动率/订单约连续7个季度同比下降，持平历史下行季度数（18Q1-19Q3连续7个季度下行）。天风证券预计，该公司订单或将于第四季度回升，有望逐季度环比增长；四季度及2024年稼动率/业绩有望逐季度环比提升。

上半年，华天科技持续推进2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，拓展车规级产品，已经通过国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。该公司现已具备由TSV、eSiFo、3D SiP构成最新先进封装技术平台3D Matrix。

日月光：通信占比回升

日月光三季度先进封装占比上升。根据日月光官网数据，三季度封测业务营收为190.30亿元，环比增长9.95%，同比下降15.33%；三季度封测毛利为42.27亿元，环比增长15.03%。

从下游应用占比分析，通信仍为日月光封测最大应用市场，占比回升至52%，汽车、消费电子及其他次之，占比为29%；从产品占比分析，Bump/FCWLP/SiP等先进封装仍为日月光主要收入来源，占比为44%，打线封装次之，占比为32%。

景气度方面，下游客户对于补货态度更加谨慎，人工智能技术对消费者生活的提升将成为新的需求增长点。手机通信新产品的推出引发需求小幅回暖，但当前半导体仍处于库存消化及次优需求阶段。

图注：日月光的月度营收，单位：亿元人民币（来源：日月光）

安靠：通信终端市场同比增长较高

安靠（Amkor）三季度净销售额18.2亿美元；毛利2.83亿美元，营业收入1.67亿美元；三季度的收入和盈利能力均达到预期上限，收入为18.2亿美元，环比增长25%。资料显示，安靠三季度业绩主要得益于通信终端市场同比增长达到创纪录的新水平。

图注：安靠三季度业绩

小结

从5家芯片封测代工厂的三季度业绩来看，有几个总结：

（1）以智能手机为主的通信设备刺激了芯片产业的增长，主要原因是华为和苹果新手机的发布带动了芯片供需。智能手机市场不仅是数量的回升，还是硬件升级，反映了终端消费者对于手机更新的要求，以及芯片产业对这样需求的快速响应。

射频前端芯片、存储芯片的国内厂商或将受益于智能手机近期的热度。2024年智能手机有望进入复苏，消费者对具有更快速度和更强性能的智能手机的需求或将持续增加，吸引力主要是人工智能、卫星通信等在智能手机中的应用不断深化。

（2）智能驾驶、多域融合是汽车电子的主流趋势，长期来看仍然是驱动芯片产业的主要动力。同时，国内市场是否饱和、海外市场对于新能源汽车的真实需求有待于进一步探索，因此也要谨防汽车芯片市场过热或者供过于求的情况。

（3）当前提升芯片性能的一个方法是先进工艺，另一个方法是先进封装。边缘AI和要求算力的应用推动芯片封装技术创新，主要是3D封装技术，用于提高芯片之间的连接密度和通信速度，例如SiP技术实现不同芯片功能模块的高度集成，也提高系统整体性能和功耗效率。各封测代工厂商都有不同程度的先进封装技术布局，并着眼于AI相关的应用。