11月2日消息，尽管美国产业高层警告成本庞大，越南仍与芯片企业商谈，希望企业增加越南投资，或成立第一座芯片制造厂。

越南已有美国科技巨擘英特尔（Intel）全球最大半导体封装测试厂，也有数家芯片设计软件公司，正努力吸引更多半导体投资，如晶圆代工厂。

美国东盟商会（US-ASEAN Business Council）越南首席代表吴秀城（Vu Tu Thanh）告诉媒体，数周来已举行六家美国芯片企业会谈，包括芯片制造厂经营人士。会谈还在初步阶段，他不愿说明有哪些企业参与。

某芯片业主管说，与潜在投资人会谈包括美国晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries）和力晶积成电子制造公司（力积电）；这名主管未获授权向媒体发言，因此不愿具名。他说商谈目标是打造越南第一座芯片制造厂，比较可能是车辆或电信应用、不太先进制程的芯片。

美国与越南曾是敌人，如今双边关系9月迎接历史性升级，当时美国总统拜登亲访河内，白宫还形容越南半导体全球供应链是潜在「关键参与者」。知情人士透露，格罗方德代表在拜登访问越南期间出席一场限制严格的商业峰会，据称邀请来自拜登本人，但格罗方德没有表露立即投资越南的兴趣。

格罗方德发言人被问到后续连络时说「我们对市场传言不予置评」。力积电则未回复记者询问。产业官员说，现阶段会谈多在试探企业的兴趣，并讨论潜在奖励措施和补助，包括电力供应、基础设施和熟练劳力来源等。

越南政府曾表示，希望2030年前拥有第一座芯片制造厂；10月30日也说，芯片企业将受惠于「越南最丰厚的奖励措施」。但美国芯片设计软件制造商新思科技（Synopsys）副总裁李明哲呼吁越南政府拨款补助兴建制造厂前「三思而后行」，10月29日河内「越南半导体峰会」时他说，兴建一座晶圆代工厂可能要花500亿美元，且须面临中国、美国、韩国、欧洲联盟补助竞争，上述地区都宣布芯片支出计划，每项计划在500亿至1,500亿美元。美国半导体协会（Semiconductor Industry Association）主席纽佛（John Neuffer）于同会议建议越南政府专注本地已发达的芯片领域，如组装、封装和测试。